一、電路板上孔的可焊性會(huì)影響焊接質(zhì)量

　　如果電路板孔的可焊性不好，可能會(huì)出現(xiàn)虛擬焊接缺陷，影響電路元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元件不能與內(nèi)線穩(wěn)定連接，導(dǎo)致整個(gè)電路功能故障?？珊感灾傅氖墙饘俦砻媾c焊料接觸后，焊料能夠潤(rùn)濕于金屬表面并形成均勻的附著層的特性。影響印刷電路板可焊性的因素主要包括：影響印刷電路板可焊性的因素主要有：

　　1.焊接材料的成分及其對(duì)被焊材料的影響。焊接是一種重要的化學(xué)加工過(guò)程，而焊料則是它的組成成分之一，由含有助焊劑的化學(xué)材料組成。焊接時(shí)，焊劑通過(guò)傳遞熱量，并清除銹蝕，以幫助焊料潤(rùn)濕并牢固附著在焊接板電路表面上。通常使用白松香和異丙醇作為溶劑。焊劑的作用是通過(guò)傳遞熱量，去除銹蝕，幫助焊料對(duì)焊板電路表面進(jìn)行潤(rùn)濕。

　　2.焊接溫度和金屬板表面的清潔度都會(huì)影響焊接性能。如果溫度過(guò)高，焊料的擴(kuò)散速度會(huì)加快，從而導(dǎo)致焊接活性增加。焊接缺陷發(fā)生在電路板和焊料溶解表面迅速氧化時(shí)。同時(shí)，電路板表面容易受到污染，這也會(huì)影響可焊性，從而導(dǎo)致缺陷出現(xiàn)，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路和表面光澤不好等。

　　二、焊接缺陷的一種常見類型就是翹曲

　　在焊接過(guò)程中，由于應(yīng)力會(huì)引起變形，導(dǎo)致電路板及部件翹曲，造成虛焊、短路等缺陷。針對(duì)大尺寸的PCB，由于其自重的影響，會(huì)導(dǎo)致板材發(fā)生彎曲變形。普通PBGA設(shè)備與印刷電路板的距離約為0.5mm。如果電路板上的器件較大，當(dāng)線路板冷卻后恢復(fù)正常形狀時(shí)，焊點(diǎn)將長(zhǎng)時(shí)間承受應(yīng)力。即使器件抬高0.1mm，也足以導(dǎo)致虛焊和開路問(wèn)題。

　　三、電路板的設(shè)計(jì)對(duì)焊接質(zhì)量有影響

　　在電路板的設(shè)計(jì)中，若板子尺寸過(guò)大，雖然焊接較容易控制，但在印刷過(guò)程中線路的長(zhǎng)度加長(zhǎng)，從而導(dǎo)致阻抗增大且抗噪聲能力下降，同時(shí)成本也會(huì)增加；而若板子尺寸過(guò)小，則會(huì)導(dǎo)致散熱能力下降，同時(shí)焊接也不易控制，還會(huì)容易出現(xiàn)相鄰線條相互干擾的情況，例如線路板的電磁干擾等。因此，PCB板設(shè)計(jì)必須經(jīng)過(guò)優(yōu)化：

　　   (1)為減少電磁干擾，可以縮短高頻元件之間的連線。

　?。?）任何重量超過(guò)20克的元件，都應(yīng)該先用支架固定，然后再進(jìn)行焊接。

　?。?）在選擇發(fā)熱元件時(shí)，應(yīng)當(dāng)充分考慮散熱問(wèn)題，以防止元件表面產(chǎn)生較大的溫差（ΔT），從而導(dǎo)致缺陷和返工。

　　為了達(dá)到更好的美觀和更方便的大規(guī)模生產(chǎn)，元件應(yīng)該被排列得盡可能平行，這也會(huì)使得焊接更易進(jìn)行。電路板的最佳設(shè)計(jì)形狀為矩形，為了避免布線中的不連續(xù)性，導(dǎo)線寬度應(yīng)保持連續(xù)，在過(guò)渡處不應(yīng)有突變。如果電路板長(zhǎng)時(shí)間加熱，銅箔容易因膨脹而脫落，所以，應(yīng)避免使用較大面積的銅箔。