導電孔Viahole又名導通孔，為了達到客戶要求，線路板導通孔必須塞孔，經過大量的實踐，改變傳統的鋁片塞孔工藝，用白網完成線路板板面阻焊與塞孔。生產穩(wěn)定，質量可靠。Viahole導通孔起到了線路相互連接、電子產業(yè)發(fā)展的作用，也促進了PCB的發(fā)展，對印刷板的生產工藝和表面安裝技術提出了更高的要求。Viahole塞孔工藝應運而生，同時應滿足下列要求：

　?。ㄒ唬┲灰獙變扔秀~就可以了，使用阻焊材料來填塞可有可無。

　　  (二)導通孔內必須有錫鉛，有一定厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨進入孔內，造成錫珠隱藏在孔內；

　　（三）導通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。

　　由于電子產品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度方向發(fā)展，因此出現了大量的SMT、BGA的PCB，而且客戶在粘貼元件時要求塞孔，主要有五個功能：

　?。ㄒ唬┓乐筆CB峰值焊接時錫從導通孔穿過元件表面造成短路；特別是當我們在BGA焊盤上放置過孔時，我們必須先插入孔，然后鍍金，以方便BGA焊接。

　　  (二)避免導通孔內殘留助焊劑；

       （三）電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測試機上要吸真空形成負壓才完成：

       （四）防止表面錫膏流入孔內造成虛焊，影響貼裝；

　      (五)防止錫珠在過峰焊接過程中彈出，造成短路。

　　導電孔塞孔工藝的實現

　　對于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝對導通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負1mil，不得有導通孔邊緣發(fā)紅上錫；導通孔藏錫珠，為了達到客戶的要求，導通孔塞孔工藝可謂五花八門，工藝流程特別長，過程控制難，時常有在熱風整平及綠油耐焊錫實驗時掉油；固化后爆油等問題發(fā)生?，F根據生產的實際條件，對PCB各種塞孔工藝進行歸納，在流程及優(yōu)缺點作一些比較和闡述：

　　注意:熱空氣平整的工作原理是利用熱空氣去除印刷電路板表面和孔內多余的焊料，將剩余的焊料均勻地覆蓋在焊盤、無阻焊線和表面封裝上，這是印刷電路板表面的處理方法之一。

　　一、在熱風整平之后，需要進行塞孔工藝。

　　此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔工藝生產，熱風整平后，采用鋁網版或擋墨網完成客戶要求的所有要塞的導孔塞孔。如果要塞孔（即填補孔洞），可以使用感光油墨或熱固性油墨。為了確保濕膜顏色一致，最好選擇與版面相同的油墨。這個過程可以保證熱風平整后導通孔不掉油，但是容易造成塞孔油墨污染板面，不平整。客戶在貼裝時易造成虛焊（尤其BGA內）。所以許多客戶不接受此方法。

　　二、熱風整平前塞孔工藝

　　2.1用鋁片塞孔、固化、磨板后進行圖形轉移

　　在這個過程中，使用數控鉆床，鉆出必須填充孔的鋁片，制成網格版本，填充孔，以確保導通孔的填充孔。熱固性油墨也可用于填充孔油墨。其特點必須是硬度高、樹脂收縮變化小、與孔壁結合力好。工藝流程為：前處理→塞孔→磨板→圖形轉移→蝕刻→板面阻焊

　　這種方法可以保證導通孔的平整，熱空氣的平整不會出現爆油、孔邊掉油等質量問題。但是這個過程需要一次加厚銅，使孔壁的銅厚達到客戶的標準，所以對整板的鍍銅要求很高，對磨板機的性能要求也很高，保證銅表面的樹脂完全去除，銅表面干凈無污染。很多PCB工廠沒有一次性加厚銅工藝，設備性能不能滿足要求，導致PCB工廠很少使用這種工藝。

　　2.2首先，需用鋁片堵住孔洞，然后才能直接在板面上進行絲印阻焊。

　　網版采用數控鉆床鉆孔鋁片制作，并安裝在絲網印刷機上進行塞孔工藝，完成需要塞孔的工藝流程。完成塞孔后必須在30分鐘內開始使用。使用36T絲網直接對絲印板面進行阻焊，完整的工藝流程包括：前處理，塞孔，絲印，預烘，曝光，顯影和固化。

　　該工藝可保證導孔蓋油好，塞孔平整，濕膜顏色一致。熱風平整后，可保證導孔無錫，孔內無錫珠，但固化后容易造成孔內油墨上的焊盤，導致可焊性差；熱風平整后，導孔邊緣起泡脫油，難以采用該工藝方法進行生產控制。工藝工程師必須采用特殊的工藝和參數來保證塞孔的質量。

　　2.3鋁片塞孔、顯影、預固化、磨板后進行板面阻焊。

　　使用數控鉆床，鉆出需要塞孔的鋁片，制成網狀版本，安裝在移位絲網印刷機上進行塞孔。塞孔必須飽滿，兩側突出為佳，然后固化，磨板進行板面處理。其工藝流程如下:預處理-塞孔預烘-顯影-預固化-板面阻焊。由于這種工藝采用塞孔固化，很多客戶不接受，因為很難保證HAL后的過孔不會掉油或爆油。

　　2.4本工藝可同時完成PCB表面阻焊和孔插件安裝。

　　該方法采用36T（43T）絲網，安裝在絲網印刷機上，使用墊板或釘床，同時完成板表面，堵塞所有導孔，工藝流程為：預處理-絲網印刷-預烘干-曝光-顯影-固化。這個過程時間短，設備利用率高，可以保證熱風平整后過孔不掉油，導通孔不上錫。但由于用絲網印刷堵塞孔，過孔內有大量空氣。固化時，空氣膨脹，沖破阻焊膜，造成孔洞不平整，熱風平整時會有少量導通孔隱藏錫。目前，經過大量實驗，我公司選擇了不同類型的油墨和粘度，調整了絲網印刷的壓力，基本解決了孔洞和不均勻性問題，并采用了這一工藝進行了大規(guī)模生產。