PCB板的檢查應(yīng)注意細(xì)節(jié)，保證產(chǎn)品質(zhì)量，檢查PCB板時(shí)應(yīng)注意以下9個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。

      1、在沒(méi)有隔離變壓器的情況下，嚴(yán)禁使用接地測(cè)試設(shè)備接觸帶電電視、音頻、視頻等設(shè)備，以測(cè)試PCB板

　　雖然普通錄音機(jī)有電源變壓器，但當(dāng)接觸到特殊的電視或音響設(shè)備，特別是輸出功率大或?qū)λ秒娫葱阅懿惶私鈺r(shí)，首先要弄清楚機(jī)器底盤(pán)是否充電，否則電視、音響等設(shè)備很容易與底板充電，導(dǎo)致電源短路，影響集成電路，進(jìn)一步擴(kuò)大故障。

　　2、檢驗(yàn)PCB板的時(shí)候要注意電烙鐵的絕緣性

　　禁止在電路帶電狀態(tài)下使用烙鐵焊接。確保烙鐵不帶電。最好將烙鐵外殼接地。更要注意MOS電路。6~8V低壓烙鐵更安全。

　　3、在檢查PCB板之前，有必要了解集成電路及其相關(guān)電路的工作原理

　　在對(duì)集成電路進(jìn)行檢查和維修之前，必須先熟悉所使用的集成電路的功能、內(nèi)部電路、主要電氣參數(shù)、每個(gè)引腳的作用以及引腳正常的電壓、波形，以及輔助元件構(gòu)成電路的工作原理。如果擁有上述條件，那么進(jìn)行分析和檢查就變得輕而易舉。

　　4、在測(cè)試PCB板時(shí)，請(qǐng)避免引腳之間出現(xiàn)短路的情況。

　　為了做到更好的測(cè)試，建議在接近引腳的外圍印刷電路上進(jìn)行測(cè)量。在任何時(shí)刻，短路都有可能對(duì)集成電路造成損壞。在測(cè)試扁平型封裝的CMOS集成電路時(shí)，需要特別小心謹(jǐn)慎。

　　5、測(cè)試PCB板時(shí)，測(cè)試儀表的內(nèi)部電阻應(yīng)該要大。

　　當(dāng)測(cè)量集成電路引腳的直流電壓時(shí)，為了避免對(duì)某些引腳電壓造成較大的誤差，應(yīng)使用內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬(wàn)用表。

　　6、檢驗(yàn)PCB板需要注意輸出功率集成電路的散熱

　　輸出功率集成電路必須要有良好的散熱系統(tǒng)，不能在高功率狀態(tài)下運(yùn)行且沒(méi)有配備散熱器。

　　7、測(cè)試PCB板的引腳需要合理布置。

　　當(dāng)需要更換已經(jīng)損壞的集成電路內(nèi)部部件時(shí)，應(yīng)選擇尺寸較小的元件，并合理進(jìn)行布線，以避免不必要的寄生耦合。特別需要注意處理音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。

　　8、檢驗(yàn)PCB板要保證焊接質(zhì)量

　　進(jìn)行焊接時(shí)必須確保焊點(diǎn)牢固，因?yàn)槎逊e的焊錫和氣孔會(huì)容易引起虛假焊接。一般而言，焊接時(shí)間不應(yīng)超過(guò)3秒鐘，對(duì)于烙鐵的功率，建議采用內(nèi)熱式25瓦左右。為了保證安全，使用已經(jīng)焊接好的集成電路前應(yīng)該仔細(xì)檢查。最好使用歐姆表測(cè)試引腳之間是否存在短路，確認(rèn)沒(méi)有焊錫粘連的現(xiàn)象后再接通電源。

　　9、在檢驗(yàn)PCB板時(shí)，不要過(guò)早地下結(jié)論判斷集成電路是否已損壞。

　　不要草率地?cái)喽呻娐芬呀?jīng)損壞。由于大多數(shù)集成電路都是直接耦合的，因此當(dāng)某個(gè)電路出現(xiàn)異常時(shí)，可能會(huì)導(dǎo)致多個(gè)電壓值發(fā)生變化，而這些變化不一定是由于集成電路損壞引起的。此外，有時(shí)即使各引腳的電壓值與正常值相同或接近，也不能說(shuō)明集成電路一定是正常的。由于某些軟件故障不會(huì)造成直流電壓的變化。