“當(dāng)前中國電子材料產(chǎn)業(yè)鏈的安全和產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)已經(jīng)提到重要的日程，集成電路用的關(guān)鍵電子材料更是首當(dāng)其沖，我們迫切需要夯實(shí)電子材料行業(yè)發(fā)展的基本。”在日前于廣州舉辦的2022中國電子材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展大會上，中國工程院院士屠海令發(fā)出這樣的感慨。作為集成電路、新顯示器和5g通信的基礎(chǔ)和核心，電子材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對保障中國信息產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展、信息安全和國防安全具有重要意義。

　　本次大會的主題是“新材料，新應(yīng)用，新挑戰(zhàn)——協(xié)同創(chuàng)新贏發(fā)展”，與大會主題相契合，與會專家一致表示，5G、新型顯示、高端元器件等新應(yīng)用在為電子材料產(chǎn)業(yè)帶來新機(jī)遇和新挑戰(zhàn)。

　　根據(jù)全球移動供應(yīng)商協(xié)會發(fā)布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，截至2022年11月中旬，全球已有49個國家和地區(qū)的122家運(yùn)營商推出了5G服務(wù)，另有129個國家和地區(qū)的407家運(yùn)營商正在進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)投資，預(yù)計今年年底全球5G商用網(wǎng)絡(luò)將達(dá)到180張。此外，全球已有多個國家為了提振經(jīng)濟(jì)而制定并公布了未來幾年宏大的5G網(wǎng)絡(luò)投資計劃?？梢灶A(yù)期，在未來的兩三年內(nèi)，5G移動通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的步伐將進(jìn)一步加快。

　　中興通訊股份有限公司工藝研究總工程師劉哲認(rèn)為，5G產(chǎn)品高頻電路部分要求更低的信號損耗，這讓天線材料、PCB基材、電磁屏蔽、導(dǎo)熱材料等迎來變革。LCP/MPI將成為5G終端天線FPC的主流材料；對于PCB基材來說，需要Dk/Df更小，Df越高滯后效應(yīng)越明顯，這就要求樹脂材料逐漸向PTEE材料靠近，傳統(tǒng)FR4樹脂材料已不能滿足要求；對于5G毫米波PCB，為減少線路損耗，需要選取更低Df的阻焊油墨，國外推出的低Df阻焊油墨比常規(guī)油墨性能提升23%。

　　此外，5G終端日益成熟，產(chǎn)業(yè)鏈向上延伸，技術(shù)工藝取得突破，人才聚集，使得電子材料產(chǎn)業(yè)本土化率加速提升。隨著5G的規(guī)模普及，移動終端和基站均對電磁屏蔽與導(dǎo)熱產(chǎn)品產(chǎn)生大量的需求，電磁屏蔽與導(dǎo)熱產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)成倍增長，潛在市場容量超過120億元。未來，電磁屏蔽材料將向?qū)嵝院谩⒓庸すに嚭唵?、性價比高、適合大批量生產(chǎn)等方向發(fā)展，各種新材料將在電磁屏蔽的創(chuàng)新應(yīng)用中將得到更多發(fā)展。

　　隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，復(fù)合型材料的開發(fā)和工藝的改進(jìn)，我國的導(dǎo)熱相變材料、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱填充膠和導(dǎo)熱凝膠材料將得到進(jìn)一步發(fā)展，對導(dǎo)熱石墨膜材料也將提出更多新的要求，如厚度更薄、導(dǎo)熱性更好，以及可加工為3D結(jié)構(gòu)產(chǎn)品或與其他材料結(jié)合而形成復(fù)合多功能材料等。

　　顯示材料產(chǎn)業(yè)經(jīng)過多年發(fā)展，已呈現(xiàn)出產(chǎn)品多元、產(chǎn)業(yè)集中、高速迭代等顯著特點(diǎn)。TCL華星光電技術(shù)有限公司研發(fā)副總監(jiān)曹蔚然在演講中表示，顯示技術(shù)不斷更迭，顯示器件朝著多功能和數(shù)字化方向發(fā)展，大尺寸、高解析度、高色彩飽和度、節(jié)能、高亮度、柔性、透明等逐漸成為技術(shù)發(fā)展的主流趨勢，OLED能夠最終實(shí)現(xiàn)上述極致性能。