鋁基銅板作為PCB鋁基板制造中的基板材料，主要起到連接、絕緣和支撐PCB鋁基板的作用，對(duì)電路板上信號(hào)傳輸速度、能量損失和阻抗有很大的影響。PCB鋁基板的性能、質(zhì)量、加工性、制造水平、制造成本和長(zhǎng)期可靠性和穩(wěn)定性在很大程度上取決于鋁基銅板。鋁基電路板具有出色的電氣性能，散熱能力，電磁屏蔽，高介電強(qiáng)度和抗彎曲性。作為一種金屬芯PCB，無論是單層，雙層或多層鋁基電路板，它們與FR4電路板的制造工藝上都有很多相似之處，例如蝕刻厚銅箔，鋁表面蝕刻保護(hù)，鋁板制造和阻焊印刷等。然而，鋁基電路板作為一種高級(jí)PCB，仍具有制造過程的特殊方面，需要嚴(yán)格有效的管理和控制。那么，鋁基電路板制作有哪些注意事項(xiàng)和制造難點(diǎn)呢？

　　機(jī)械加工：鋁基板鉆孔可以，但鉆后孔內(nèi)孔邊不允許有任何毛刺，這會(huì)影響耐壓測(cè)試。銑外形是十分困難的。而沖外形，需要使用高級(jí)模具，模具制作很有技巧，作為鋁基板的難點(diǎn)之一。外形沖后，邊緣要求非常整齊，無任何毛刺，不碰傷板邊的阻焊層。通常使用操兵模，孔從線路沖，外形從鋁面沖，線路板沖制時(shí)受力是上剪下拉，等等都是技巧。沖外形后，板子翹曲度應(yīng)小于0.5%。

　　整個(gè)生產(chǎn)流程不許擦花鋁基面：鋁基面經(jīng)手觸摸，或經(jīng)某種化學(xué)藥品都會(huì)產(chǎn)生表面變色、發(fā)黑，這都是絕對(duì)不可接受的，重新打磨鋁基面客戶有的也不接受，所以全流程不碰傷、不觸及鋁基面是生產(chǎn)鋁基電路板的難點(diǎn)之一。有的企業(yè)采用鈍化工藝，有的在熱風(fēng)整平（噴錫）前后各貼上保護(hù)膜小技巧很多，八仙過海，各顯神通。

　　過高壓測(cè)試：通信電源鋁基板要求100%高壓測(cè)試，有的客戶要求直流電，有的要求交流電，電壓要求1500V、1600V，時(shí)間為5秒、10秒，100%印制板作測(cè)試。板面上臟物、孔和鋁基邊緣毛刺、線路鋸齒、碰傷任何一丁點(diǎn)絕緣層都會(huì)導(dǎo)致耐高壓測(cè)試起火、漏電、擊穿。耐壓測(cè)試板子分層、起泡，均拒收。

　　厚銅箔蝕刻

　　鋁基電路板通常用于具有高功率密度的功率設(shè)備中，因此銅箔相對(duì)較厚。當(dāng)銅箔厚度為3oz或更大時(shí)，蝕刻銅箔需要痕量寬度補(bǔ)償。否則，蝕刻后的走線寬度將超出公差范圍。因此，為了保證能夠滿足設(shè)計(jì)要求的最佳走線寬度/間距和阻抗控制，必須提前完成的工作有走線寬度補(bǔ)償應(yīng)適當(dāng)設(shè)計(jì)；應(yīng)消除走線制造對(duì)走線寬度/間距的影響；蝕刻因子和試劑參數(shù)應(yīng)嚴(yán)格控制。

　　阻焊印刷

　　由于厚銅箔的作用，阻焊印刷被認(rèn)為是鋁基電路板制造的制造困難。如果圖像蝕刻后的走線銅厚度過大，則走線表面與基板之間會(huì)產(chǎn)生較大的差異，并且阻焊層將變得困難。為了確保順利進(jìn)行阻焊印刷，應(yīng)當(dāng)以高質(zhì)量的性能吸取防焊油，使用兩次阻焊印刷，必要時(shí)，可采用首先填充樹脂，然后印刷阻焊的制造方法。

　　機(jī)械制造

　　鋁基電路板的機(jī)械制造包含機(jī)械鉆孔，銑削和成型以及V割，內(nèi)部過孔中往往會(huì)留下毛刺，這會(huì)降低電氣強(qiáng)度。因此，為了確保高品質(zhì)的機(jī)械制造，小批量生產(chǎn)，應(yīng)選擇電動(dòng)銑刀和專業(yè)銑刀，在模壓過程中應(yīng)注意控制技術(shù)和圖案，應(yīng)當(dāng)在厚銅鋁基電路板上適當(dāng)調(diào)整鉆孔參數(shù)，以防止產(chǎn)生毛刺

　　深亞電子科技有限公司的主要產(chǎn)品類型有高頻微波射頻PCB板、射頻電路板、微帶電路板、陶瓷電路板、高頻板、ARLON高頻板、TACOINC高頻板、ROGERS高頻板、羅杰斯高頻板、泰康尼克高頻板、微波PCB板、微波射頻PCB板等。