設(shè)計(jì)要求：

1， 每一個(gè)元件都必須備有詳細(xì)規(guī)格書，在線路設(shè)計(jì)時(shí)需要核對(duì)該器件是否滿足車規(guī)要求，是否有無(wú)鉛的型號(hào)，PCB設(shè)計(jì)時(shí)需要檢查焊接溫度曲線是否滿足生產(chǎn)要求，如果不能滿足需要尋找相同規(guī)格的替代品，焊盤尺寸大小和元件封裝需要按照元件生產(chǎn)廠家推薦的尺寸去做，避免不規(guī)范的設(shè)計(jì)造成加工困難；

2， 貼片電阻電容的焊盤尺寸在標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上再相應(yīng)加大，具體尺寸參見文檔要求，目的是為了保證焊接充分，汽車上的要求更高，避免長(zhǎng)期震動(dòng)而導(dǎo)致脫焊和虛焊；

3， 插件元件的過孔和焊盤需要統(tǒng)一要求，嚴(yán)格按照生產(chǎn)廠家的規(guī)格書來設(shè)計(jì)，如果規(guī)格書上沒有相關(guān)內(nèi)容，那需要要求生產(chǎn)廠家提供書面的參考尺寸；

4， 貼片鋁電解電容放在只回流焊一次的那一面，如果回流焊兩次會(huì)對(duì)鋁電解造成損傷；

5， 回流焊工藝的元器件之間的間隙：≧0.4mm，以最外面尺寸計(jì)算；

6， 插件元件與貼片元件之間的間隙：≧3mm，方便手工補(bǔ)焊或局部回流焊；

7， 大的和重的元件放在只回流焊一次的一面，防止二次回流焊造成脫落和虛焊；

8， 加工工藝邊5mm以內(nèi)不能放置元件，3mm內(nèi)不能放置測(cè)試點(diǎn)，可以走線但需要在走線上涂上保護(hù)用的白釉，避免加工時(shí)刮傷走線；

9， 元件高度需要根據(jù)加工機(jī)器（貼片機(jī)/回流焊機(jī)）來確定最高范圍，避免元件太高而不能加工；

10， 靠近會(huì)流焊一邊的10-20mm內(nèi)的元件盡量分開擺放，避免由于元件太密集而造成焊接不充分；

11， 尺寸大的元件不要緊靠在一起，造成修理不便，回流焊熱量不均造成焊接不良；

12， 插件元件盡可能放在同一面，方便加工；

13， 有極性的元件（鋁電容/鉭電容/二極管等）方向盡量按照同一個(gè)方向排列，便于目測(cè)檢查，如果出于性能上的考慮不能這樣放置，那也必須局部方向一致；

14， 元件的位號(hào)標(biāo)志要清晰，每塊板子的書寫規(guī)范要一致，同一類型的元件要一致，方便修理和測(cè)試；

15， ICT測(cè)試用的焊盤為0.99mm，每一個(gè)網(wǎng)絡(luò)都需要有測(cè)試點(diǎn)，在線路設(shè)計(jì)時(shí)就需要加上去，如果某一局部確實(shí)元件太密集而不能放置測(cè)試點(diǎn)，這需要線路設(shè)計(jì)師和PCB設(shè)計(jì)師一起討論決定哪一些是必須的，不能隨意修改；

16， 需要加膠水固定的元件，在線路設(shè)計(jì)時(shí)就必須標(biāo)明，讓PCB設(shè)計(jì)和工廠加工人員在設(shè)計(jì)和加工時(shí)提前考慮對(duì)策；

17， 手插元件的焊接面需要用白色標(biāo)記范圍，讓操作人員明白只能在該區(qū)域內(nèi)焊接，也方便目測(cè)人員快速找到要檢查的位置；

18， 同一元件盡量放在同一面，比如需要10個(gè)該型號(hào)的元件，不要9個(gè)放在A面，1個(gè)放在B面，給貼片配料時(shí)增加負(fù)擔(dān)；

19， V-CUT的邊緣4mm內(nèi)不要放置元件；

20， 連接器的選擇要求：容易插，也要容易拔；

補(bǔ)充：

1，PCB的銅箔厚度為35um，在設(shè)計(jì)走線時(shí)必須考慮線上過電流的大小，原則按照1：1的關(guān)系來設(shè)計(jì)，即電流1A線寬1mm，為了保證加工，最小線寬定為0.2mm，設(shè)計(jì)者在走線時(shí)需要參考電流消耗文檔確保能夠在規(guī)定之上走線,普通信號(hào)線過孔0.4mm，電流較大的過孔可以設(shè)計(jì)成0.7mm，同時(shí)可以考慮放置多個(gè)過孔，具體視電流而定。

2，對(duì)于AUDIO部分的地線布局，暫定為1點(diǎn)接地法，雖然采用4層板的走線，第2層走電源，第3層走地線，但是收音部分/攻放部分的地線需要單獨(dú)處理后一點(diǎn)連接至總地線的入口處，DSP/CPU等數(shù)字模擬地線分開，杜絕隨意打孔接地線的低級(jí)方法；

3，對(duì)于顯示部分的地線布局，必須區(qū)分驅(qū)動(dòng)IC的數(shù)字和模擬地線，否則會(huì)造成圖像干擾，高壓走線注意距離，防止高壓打火，信號(hào)線注意地線屏蔽，減少EMC干擾，采用4層板走線，第2層電源，第3層地線，數(shù)字模擬地線分開后在第3層大面積接地；

4，對(duì)于前面板，因?yàn)樗{(lán)牙單獨(dú)模塊，故可采用2層板走線，只要區(qū)分?jǐn)?shù)字模擬地即可，采用大面積接地法；

5，對(duì)于連接板，由于只有電源等模擬信號(hào)，只要區(qū)分攻放和其他部分即可，采用4層板走線，插座部分加屏蔽銅片減少EMC；

6，用于端口保護(hù)的ESD管和電容，需要盡可能靠近端口，連接器部分的保護(hù)部分盡可能的靠近連接器引腳；

7，P板與外殼接地時(shí)需要考慮如何接地充分，螺絲孔的設(shè)計(jì)和地線設(shè)計(jì)結(jié)合起來考慮，如果不需要在該處通過螺絲接地，就將該孔獨(dú)立出來，不用設(shè)計(jì)成接地的，主要是AUDIO和DISPLAY部分需要仔細(xì)考慮；

8，元件電源部分的濾波電容必須盡可能的靠近引腳；

9，所有P板厚度在1.5mm以上，包括小的模塊板；

10，2層板走線不得小于0.2mm，線間距不小于0.25mm，鋪銅間距不小于0.3mm；

11，排插和外部接口的走線都需要有測(cè)試點(diǎn)，以便車間模擬檢查時(shí)方便頂針作業(yè)；