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深亞電子,中高端pcb設(shè)計(jì)、pcb制板、元器件選型、SMT貼裝一站式服務(wù)

【深亞快訊】一分鐘閱讀電子世界 2023年4月3日 星期一

  • 發(fā)布時(shí)間:2023-04-03 08:51:31
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【1】機(jī)構(gòu):2022年Q4鴻蒙OS系統(tǒng)占全球市場(chǎng)份額2%,中國(guó)市場(chǎng)8%

近日Counterpoint發(fā)布的《按操作系統(tǒng)劃分的全球智能手機(jī)銷量份額》調(diào)查報(bào)告顯示,2022年第四季度全球智能手機(jī)銷量同比下降14%,其中 iOS僅同比下降12%,而Android則同比下降16%。其中,華為的鴻蒙操作系統(tǒng)在全球智能手機(jī)操作系統(tǒng)市場(chǎng)的份額為2%,在中國(guó)的份額為8%。2022年,全球智能手機(jī)操作系統(tǒng)市場(chǎng)風(fēng)云變幻,iOS占據(jù)一席之地,Android逐漸退卻。2022年,iOS在中國(guó)的市場(chǎng)份額有所增加,尤其是在高端市場(chǎng)。報(bào)告指出,2022年第四季度,華為的鴻蒙操作系統(tǒng)在全球智能手機(jī)操作系統(tǒng)市場(chǎng)的份額為 2%,在中國(guó)的份額為8%,但與禁令前的主導(dǎo)地位相差甚遠(yuǎn)。

 

【2】三星加速布局碳化硅業(yè)務(wù),傳已啟動(dòng)8英寸產(chǎn)線工藝研發(fā)

據(jù)韓媒報(bào)道,三星電子正在加速進(jìn)軍下一代功率半導(dǎo)體市場(chǎng),在組建與SiC和GaN器件開發(fā)相關(guān)的功率半導(dǎo)體TF后,目前正積極投資研發(fā)和原型生產(chǎn)所需的設(shè)施。報(bào)道稱,三星電子正試圖引進(jìn)更先進(jìn)的8英寸碳化硅工藝設(shè)備。據(jù)了解,迄今為止完成的投資約在1000億至2000億韓元(6-12億人民幣)之間。投資規(guī)模足以實(shí)現(xiàn)原型的量產(chǎn),而不僅僅是簡(jiǎn)單的工藝開發(fā)。SiC和GaN被認(rèn)為是下一代功率半導(dǎo)體材料。與傳統(tǒng)的硅相比,它具有出色的耐高溫和高電壓耐久性和功率效率。尤其是SiC的耐久性好,以電動(dòng)汽車為代表的汽車市場(chǎng)對(duì)它的需求不斷增加。

 

【3】國(guó)家統(tǒng)計(jì)局:3月制造業(yè)PMI為51.9% 制造業(yè)保持?jǐn)U張態(tài)勢(shì)

國(guó)家統(tǒng)計(jì)局網(wǎng)站31日發(fā)布2023年3月中國(guó)采購(gòu)經(jīng)理指數(shù)運(yùn)行情況。3月份,制造業(yè)采購(gòu)經(jīng)理指數(shù)(PMI)為51.9%,比上月下降0.7個(gè)百分點(diǎn),高于臨界點(diǎn),制造業(yè)保持?jǐn)U張態(tài)勢(shì)。分行業(yè)看,建筑業(yè)商務(wù)活動(dòng)指數(shù)為65.6%,比上月上升5.4個(gè)百分點(diǎn)。服務(wù)業(yè)商務(wù)活動(dòng)指數(shù)為56.9%,比上月上升1.3個(gè)百分點(diǎn)。從行業(yè)看,零售、鐵路運(yùn)輸、道路運(yùn)輸、航空運(yùn)輸、互聯(lián)網(wǎng)軟件及信息技術(shù)服務(wù)、貨幣金融服務(wù)、租賃及商務(wù)服務(wù)等行業(yè)商務(wù)活動(dòng)指數(shù)位于60.0%以上高位景氣區(qū)間;批發(fā)、水上運(yùn)輸?shù)刃袠I(yè)商務(wù)活動(dòng)指數(shù)低于臨界點(diǎn)。

 

【4】美國(guó)給與PCB制造與先進(jìn)封裝行業(yè)5001萬(wàn)美元補(bǔ)貼

據(jù)Tom's Hardware報(bào)道,為確保制造高端芯片所需印刷電路板(PCB)能夠在美國(guó)生產(chǎn),拜登本周簽署了一項(xiàng)總統(tǒng)決定,授權(quán)使用國(guó)防生產(chǎn)法(DPA)以5000萬(wàn)美元補(bǔ)貼支持國(guó)內(nèi)PCB和先進(jìn)芯片封裝行業(yè)。報(bào)道稱,近幾十年來,高科技產(chǎn)業(yè)從美國(guó)逐漸向亞洲轉(zhuǎn)移,不僅影響了復(fù)雜的半導(dǎo)體生產(chǎn)和消費(fèi)電子產(chǎn)品的大批量組裝,還影響了芯片封裝和PCB生產(chǎn)等。與此同時(shí),所有電子設(shè)備,從不起眼的鼠標(biāo)一直到關(guān)鍵任務(wù)服務(wù)器或一件軍事設(shè)備,都使用某種主板,因此在美國(guó)生產(chǎn)復(fù)雜PCB的能力也是涉及國(guó)家安全的問題。因此拜登決定讓國(guó)防部使用5000萬(wàn)美元提供激勵(lì)措施,以支持美國(guó)的PCB和先進(jìn)封裝行業(yè)。

 

【5】消息稱特斯拉尋求在美國(guó)建造新電池工廠,與寧德時(shí)代合作

北京時(shí)間 3 月 31 日消息,知情人士稱,特斯拉公司正尋求在美國(guó)建造一家新電池工廠,而且是與中國(guó)電池巨頭寧德時(shí)代合作,這一安排可能會(huì)在美國(guó)引發(fā)爭(zhēng)議。特斯拉希望達(dá)成一項(xiàng)類似于福特汽車與寧德時(shí)代的合作交易,在美國(guó)建設(shè)一家由該公司全資擁有的工廠。上月,福特宣布將利用寧德時(shí)代的技術(shù)在美國(guó)密歇根州建造一座電池廠。目前,特斯拉正處于擴(kuò)張模式,將其 220 億美元現(xiàn)金用于提高產(chǎn)量和降低成本,以應(yīng)對(duì)日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)。寧德時(shí)代是特斯拉這一計(jì)劃的關(guān)鍵,該公司生產(chǎn)磷酸鐵鋰電池,這種化學(xué)成分的電池比西方使用的鎳電池便宜。

 

【6】迄今最高存儲(chǔ)密度器件面世

美國(guó)南加州大學(xué)電氣和計(jì)算機(jī)工程教授楊建華及合作者在最新一期《自然》雜志上刊發(fā)論文稱,他們已經(jīng)為邊緣人工智能(便攜式設(shè)備內(nèi)的人工智能)開發(fā)出了迄今存儲(chǔ)密度最高的新型器件和芯片,有望在便攜式設(shè)備內(nèi)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的人工智能,如讓迷你版ChatGPT的功能在個(gè)人便攜式設(shè)備內(nèi)“遍地開花”。在最新研究中,楊建華與來自麻省理工學(xué)院、麻省大學(xué)及他們初創(chuàng)公司的研究人員攜手,將硅與金屬氧化物憶阻器結(jié)合在一起,制造出了一款功能強(qiáng)大能耗很低的新型芯片。這項(xiàng)新技術(shù)可在包括谷歌眼鏡在內(nèi)的邊緣設(shè)備內(nèi)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的人工智能功能。此外,這項(xiàng)創(chuàng)新及隨后進(jìn)一步開發(fā)的技術(shù),也有望讓迷你版ChatGPT應(yīng)用到個(gè)人設(shè)備內(nèi)。

 

【7】日本政府宣布計(jì)劃限制6類23種芯片制造設(shè)備出口

據(jù)外媒報(bào)道,日本政府31日表示計(jì)劃限制6類23種芯片制造設(shè)備的出口。雖然并未直接將中國(guó)列為相關(guān)限制措施目標(biāo),但路透社稱,日方此舉實(shí)際上“在配合美國(guó)遏制中國(guó)制造先進(jìn)芯片的能力”。報(bào)道稱,該出口限制措施將于7月生效,涉及芯片的清潔、沉積、光刻、蝕刻等,可能會(huì)影響到如尼康公司、東京電子等十幾家日本公司生產(chǎn)的設(shè)備。外媒報(bào)道稱,東京的決定是在美國(guó)于去年10 月全面限制向中國(guó)出口芯片制造工具之后做出的,理由是擔(dān)心中國(guó)計(jì)劃使用先進(jìn)芯片來增強(qiáng)其軍事實(shí)力。然而,華盛頓需要此類設(shè)備的其他主要供應(yīng)商日本和荷蘭加入,才能使這些限制生效。

 

【8】車用/工用等IGBT供不應(yīng)求,缺貨問題至少在2024年中前難以解決?

隨著車用、工業(yè)應(yīng)用所需用量大增,IGBT市場(chǎng)陷入供不應(yīng)求,此前有消息指出,部分廠商IGBT產(chǎn)線代工價(jià)上漲10%。而根據(jù)行業(yè)媒體的最新消息,IGBT缺貨問題至少在2024年中前難以解決。導(dǎo)致IGBT缺貨、漲價(jià)的原因主要有四點(diǎn):其一,需求旺盛,車用、工業(yè)應(yīng)用所需IGBT用量大增;其二,供給不足,產(chǎn)能擴(kuò)增緩慢;其三,客戶認(rèn)證需要時(shí)間;其四,特斯拉大砍75%碳化硅用量,IGBT為潛在替代方案。IGBT是第三代功率半導(dǎo)體技術(shù)革命的代表性產(chǎn)品,具有高頻、高電壓、大電流,易于開關(guān)等優(yōu)良性能,被業(yè)界譽(yù)為電力電子裝置的“CPU”,廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、軌道交通、白色家電、新能源發(fā)電、新能源汽車等領(lǐng)域。機(jī)構(gòu)分析指出,新能源大發(fā)展的東風(fēng),帶來了IGBT大增長(zhǎng)的春天。一方面,我國(guó)是全球最大的IGBT需求市場(chǎng),產(chǎn)業(yè)具有較大的發(fā)展前景,但我國(guó)IGBT自給率不足20%,本土替代仍有較大的提升空間;另一方面,本土IGBT產(chǎn)品性能已經(jīng)逐漸成熟,且部分產(chǎn)品性能可對(duì)標(biāo)海外IGBT大廠產(chǎn)品,加速國(guó)產(chǎn)化IGBT產(chǎn)品市場(chǎng)滲透,逐步切入高端市場(chǎng)。

THE END

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