【深亞快訊】一分鐘閱讀電子世界 2023年3月31日 星期五
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【1】高通汽車芯片研發(fā)中心落地成都,推進(jìn)自動(dòng)駕駛和智能駕艙等產(chǎn)品領(lǐng)域研發(fā)
2023 成都市招商引智重大項(xiàng)目集中簽約儀式今日舉行。投資成都消息顯示,本次活動(dòng)共簽約重大項(xiàng)目和頂尖人才團(tuán)隊(duì) 33 個(gè),投資總額達(dá) 1042.3 億元,包括高通汽車芯片研發(fā)中心、青島創(chuàng)新奇智工業(yè)機(jī)器人創(chuàng)新中心暨高技能人才培育基地等項(xiàng)目。據(jù)介紹,高通成都研發(fā)中心項(xiàng)目是高通公司首次在四川落地的研發(fā)機(jī)構(gòu),將與高通汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同合作,共同推進(jìn)自動(dòng)駕駛和智能駕艙等產(chǎn)品領(lǐng)域的研發(fā)。據(jù)稱,該項(xiàng)目可進(jìn)一步完善成都市電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài),助力構(gòu)建智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈,促進(jìn)成都產(chǎn)業(yè)建圈強(qiáng)鏈。官方表示,該批次重大項(xiàng)目和頂尖人才團(tuán)隊(duì)的落地,將進(jìn)一步填補(bǔ)成都重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈空白,補(bǔ)齊上下游短板和關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié),推動(dòng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模能級(jí)整體躍升,助力加快構(gòu)建高質(zhì)量現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系。
【2】機(jī)構(gòu):中國(guó)5G射頻前端企業(yè)正加速崛起
研究機(jī)構(gòu)Yole Intelligence日前表示,在當(dāng)今復(fù)雜的宏觀經(jīng)濟(jì)條件下,電信行業(yè)不得不在供應(yīng)鏈的各個(gè)層面進(jìn)行調(diào)整,5G正進(jìn)入生命周期的第二階段,預(yù)計(jì)固定無線接入 (FWA)將成為第一個(gè)“殺手級(jí)”應(yīng)用和毫米波的真正用例。022年RAN市場(chǎng)有所增長(zhǎng),這主要是由于中國(guó)5G部署的增加以及印度期待已久的5G部署。這些市場(chǎng)將在2023年延續(xù)RFFE需求。此外,預(yù)計(jì)2023年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的使用也會(huì)增加。這將受到全球部署、獨(dú)立5G和網(wǎng)絡(luò)切片等功能的推動(dòng),這些功能可以解決多個(gè)不同的用例。預(yù)計(jì)到2026年,物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)容量將達(dá)到9億臺(tái)設(shè)備,這代表了這一射頻元件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約8.6億美元。中國(guó)RFFE生態(tài)系統(tǒng)加速發(fā)展。各種新興公司在RFFE領(lǐng)域正經(jīng)歷兩位數(shù)的增長(zhǎng),中國(guó)RFFE公司將有機(jī)會(huì)在競(jìng)爭(zhēng)激烈的環(huán)境中增加市場(chǎng)份額。
【3】IDC:預(yù)計(jì)2026年中國(guó)工業(yè)企業(yè)在邊緣的IT支出達(dá)658.2億元 短期建議重點(diǎn)關(guān)注邊緣視覺智能等領(lǐng)域
IDC預(yù)計(jì),到2026年,中國(guó)工業(yè)企業(yè)在邊緣的IT支出將達(dá)到658.2億元人民幣。2021年,工業(yè)邊緣4個(gè)主要方向帶來的增量市場(chǎng)為47.2億元人民幣,并將在2026年達(dá)到89.1億元人民幣。工業(yè)邊緣各方向中,短期建議重點(diǎn)關(guān)注邊緣視覺智能、生產(chǎn)工藝優(yōu)化、電力、采礦、石油等行業(yè)現(xiàn)場(chǎng)管理以及智能融合終端等領(lǐng)域。
【4】首披露Intel 18A!英特爾數(shù)據(jù)中心CPU路線圖揭曉!
近日,英特爾數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)顯露出東山再起的氣勢(shì),大膽更新其至強(qiáng)路線圖,并透露將更快轉(zhuǎn)向Intel 18A工藝節(jié)點(diǎn)。連帶著英特爾股價(jià)收漲7.6%,創(chuàng)去年11月以來其最大單日漲幅。在英特爾數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部投資者網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)上,英特爾稱其首款面向數(shù)據(jù)中心的高能效至強(qiáng)Sierra Forest已開始向客戶送樣,將于明年上半年交付;該芯片有144個(gè)核心,核心密度比128核AMD EPYC Bergamo芯片更高。第五代至強(qiáng)處理器Emerald Rapids有望在今年第四季度交付??蛻粽跍y(cè)試的下一代Granite Rapids將在Sierra Forest發(fā)布后于明年交付?! ×頁?jù)知名市研機(jī)構(gòu)IDC計(jì)算,英特爾仍主導(dǎo)個(gè)人電腦(PC)和服務(wù)器芯片市場(chǎng),市場(chǎng)份額超過70%,但較2017年的90%以上有所下降。而在今日,英特爾執(zhí)行副總裁Sandra Rivera宣布英特爾“路線圖正在走上正軌”,并稱Granite Rapids正在實(shí)現(xiàn)“所有的關(guān)鍵工程里程碑”。
【5】機(jī)構(gòu):5G將在2024年成為中國(guó)大陸最普及移動(dòng)通信制式
據(jù)外媒報(bào)道,全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)(GSMA)日前預(yù)測(cè),5G將在2024年成為中國(guó)大陸的主導(dǎo)移動(dòng)技術(shù)制式,并預(yù)計(jì)2025年前后中國(guó)將成為世界上第一個(gè)達(dá)到10億個(gè)5G設(shè)備連接的國(guó)家。而到2030年,GSMA預(yù)測(cè)中國(guó)將擁有16億個(gè)5G連接。報(bào)告補(bǔ)充說,到2023年,中國(guó)大陸將占全球所有5G連接的近三分之二(約 60%),兼容基站的數(shù)量現(xiàn)已超過230萬個(gè)。另一方面,傳統(tǒng)LTE網(wǎng)絡(luò)預(yù)計(jì)占比將從2022年的64%下降到2023年的50%以下。該組織進(jìn)一步表示,此舉將對(duì)中國(guó)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生重大影響,并聲稱到2030年將為中國(guó)經(jīng)濟(jì)增加2900億美元價(jià)值。幾乎所有行業(yè)都有望從5G的日益普及中受益,其中物聯(lián)網(wǎng)有望獲得最大收益。而展望至2030年,GSMA預(yù)計(jì)中國(guó)最大的電信公司將撥出超過2900億美元的資本支出,其中大部分將用于支持5G項(xiàng)目。
【6】爭(zhēng)奪產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)?傳韓國(guó)將牽頭組建世界電池工業(yè)協(xié)會(huì)
據(jù)外媒報(bào)道,韓國(guó)方面正在推動(dòng)成立一個(gè)名為“世界電池工業(yè)協(xié)會(huì)(暫定名)”的電池領(lǐng)域全球性行業(yè)組織。知情人士透露,韓國(guó)電池工業(yè)協(xié)會(huì)正在推動(dòng)與國(guó)外組織合作,今年上半年重點(diǎn)瞄準(zhǔn)美國(guó)、日本、歐盟(EU)等國(guó)家的電池協(xié)會(huì),計(jì)劃成立籌備委員會(huì)。下半年則將召開世界電池工業(yè)協(xié)會(huì)成立大會(huì)。報(bào)道稱,韓國(guó)方面此舉源于全球二次電池產(chǎn)業(yè)重要性不斷提升,俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)等影響也使全球供應(yīng)鏈動(dòng)搖,因此有必要成立全球性組織尋求確保工業(yè)穩(wěn)定和可持續(xù)增長(zhǎng)。計(jì)劃中的世界電池工業(yè)協(xié)會(huì)成立后,預(yù)計(jì)將加強(qiáng)全球電池供應(yīng)鏈的活動(dòng)以及對(duì)美國(guó)通貨膨脹減少法案 (IRA) 和歐洲核心原材料法案 (CRMA) 等電池貿(mào)易問題的綜合響應(yīng)。作為全球電池代表組織,期望在響應(yīng)各國(guó)政策的同時(shí),在起草中發(fā)出積極的聲音。
【7】汽車物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模有望在十年內(nèi)達(dá)到5664億美元
據(jù)外媒報(bào)道,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Market.US日前預(yù)計(jì),作為一種將物聯(lián)網(wǎng)與汽車相結(jié)合并用于提高車輛安全性、效率和舒適性的技術(shù),汽車物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)正處于增長(zhǎng)軌道,全球汽車物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2022年至2032年期間將以16.7%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng),預(yù)計(jì)到2032年該市場(chǎng)體量將達(dá)到5664.2億美元。分析稱,車載信息娛樂系統(tǒng)的進(jìn)步以及對(duì)聯(lián)網(wǎng)汽車和實(shí)時(shí)車輛和交通數(shù)據(jù)的需求不斷增長(zhǎng)是該市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力,物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)進(jìn)步和政府新規(guī)在使相關(guān)市場(chǎng)走上增長(zhǎng)道路方面也發(fā)揮了重要作用。
【8】LG顯示向LG電子借款1萬億韓元 以加強(qiáng)OLED業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力
據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道,LG顯示的借款期限為3年,自本月30日起至2026年3月30日。LG 顯示表示,這是為了加強(qiáng) OLED業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力,同時(shí)加強(qiáng)財(cái)務(wù)穩(wěn)健性,為業(yè)務(wù)的穩(wěn)定運(yùn)營(yíng)和未來增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。據(jù)悉,LG顯示一直在發(fā)力OLED面板,日前有消息稱該公司將在2024年推出采用微透鏡陣列(MLA)技術(shù)的大尺寸OLED面板,這將提高亮度和功耗。MLA技術(shù)使用透鏡彎曲光的軌跡以提高亮度效率,LG顯示去年開始在其OLED面板上應(yīng)用氘,以將亮度從800nit提高到1000nit以上,添加MLA技術(shù)將進(jìn)一步提高亮度,并可能延長(zhǎng)面板的壽命。
“鈀銀焊盤”,它是一種采用鈀銀合金制成的焊盤
AD PCB封裝轉(zhuǎn)Allegro封裝或AD PCB轉(zhuǎn)Allegro PCB的過程
PCB(Printed Circuit Board)layout是指在設(shè)計(jì)印制電路板的過程中,對(duì)電子元器件及導(dǎo)電路徑進(jìn)行
從PCB制造工藝參數(shù)到Altium Designer(AD)規(guī)則設(shè)置的過程,是確保PCB設(shè)計(jì)滿足生產(chǎn)工藝要求的關(guān)鍵步驟。
PCB板的電感量,也即電感器(Inductor)的電感量,是表示電感器產(chǎn)生自感應(yīng)能力的一個(gè)物理量
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