PCB板變形產(chǎn)生的原因
- 發(fā)布時間:2023-03-24 09:19:05
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PCB板的變形需要從材料、結(jié)構(gòu)、圖形分布、加工制程等幾個方面進行分析。
一、電路板上的鋪銅面面積不均勻,會惡化板彎與板翹。
一般電路板上都會設(shè)計有大面積的銅箔來當作接地之用,有時候Vcc層也會有設(shè)計有大面積的銅箔,當這些大面積的銅箔不能均勻地分佈在同一片電路板上的時候,就會造成吸熱與散熱速度不均勻的問題,電路板當然也會熱脹冷縮,如果漲縮不能同時就會造成不同的應(yīng)力而變形,這時候板子的溫度如果已經(jīng)達到了Tg值的上限,板子就會開始軟化,造成永久的變形。
二、電路板上各層的連結(jié)點(vias,過孔)會限制板子漲縮
現(xiàn)今的電路板大多為多層板,而且層與層之間會有向鉚釘一樣的連接點(vias),連結(jié)點又分為通孔、盲孔與埋孔,有連結(jié)點的地方會限制板子漲冷縮的效果,也會間接造成板彎與板翹。電路板本身的重量會造成板子凹陷變形
一般回焊爐都會使用鏈條來帶動電路板于回焊爐中的前進,也就是以板子的兩邊當支點撐起整片板子,如果板子上面有過重的零件,或是板子的尺寸過大,就會因為本身的種量而呈現(xiàn)出中間凹陷的現(xiàn)象,造成板彎。
三、V-Cut的深淺及連接條會影響拼板變形量
基本上V-Cut就是破壞板子結(jié)構(gòu)的元兇,因為V-Cut就是在原來一大張的板材上切出溝槽來,所以V-Cut的地方就容易發(fā)生變形。
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