多層PCB內(nèi)層線路生產(chǎn)流程
- 發(fā)布時(shí)間:2023-03-15 11:23:45
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內(nèi)層線路工序即將內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移到PCB板上的過(guò)程,內(nèi)層線路工序有6個(gè)細(xì)分操作
1、貼干膜:將經(jīng)過(guò)處理的基板貼上干膜,便于后續(xù)曝光生產(chǎn)。
2、曝光:將菲林底片與壓好干膜的基板對(duì)位,在曝光機(jī)上利用紫外光的照射,將菲林底片圖形轉(zhuǎn)移到感光干膜上。
3、顯影:利用顯影液(碳酸鈣)的弱堿性,將未經(jīng)曝光的干膜溶解沖洗掉,已曝光的部分保留。
4、蝕刻:未經(jīng)曝光的干膜被顯影液去除后會(huì)露出銅面,用鹽酸混合型藥水將這部分露出的銅面溶解腐蝕掉,就得到所需要的線路。
5、退膜:將保護(hù)銅面的已曝光的干膜,用氫氧化鈉溶液剝掉,露出線路圖形。 AOI
6、測(cè)試:通過(guò)高清晰度線陣相機(jī),提取PCB表面圖形比對(duì),檢測(cè)線路缺陷。
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