來源：PCB007中文線上雜志

去年，為了最近頒布的《CHIPS法案》的目標(biāo)，IPC加大了工作力度，促進(jìn)政府決策者和其他關(guān)鍵受眾了解了對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的投資，尤其是高階封裝和印制電路板的重要性。

例如，去年冬天IPC報(bào)告發(fā)現(xiàn)，美國才剛剛開始投資高階封裝，而亞洲占據(jù)了最強(qiáng)的生產(chǎn)能力和最大產(chǎn)能[1]。IPC最新問卷調(diào)查顯示：只有29%的人認(rèn)為政府決策者了解高階封裝在推動(dòng)創(chuàng)新方面的重要性；84%的人認(rèn)為，政府支持半導(dǎo)體供應(yīng)鏈過程中，應(yīng)對(duì)高階封裝能力進(jìn)行大量投資。

2022年10月，IPC在華盛頓特區(qū)舉辦了一次關(guān)于高階封裝主題的研討會(huì)，美國政府和電子行業(yè)代表踴躍參加了該研討會(huì)[3]。

雖然在決策方面取得了一定進(jìn)展，但我們?nèi)杂性S多工作要做。值得注意的是，《CHIPS法案》中含有IPC支持的條款，即2023年在美國投資至少25億美元用于提升高階封裝能力，隨著新法律的實(shí)施，我們將繼續(xù)倡導(dǎo)這一目標(biāo)。IPC成功提名了幾位高階封裝專家加入新的美國政府微電子顧問團(tuán)[4]。IPC還向美國商務(wù)部和歐盟委員會(huì)提交了有關(guān)該問題的正式建議，這兩個(gè)機(jī)構(gòu)都計(jì)劃在2023年對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈進(jìn)行重大投資。最后，IPC和美國印制電路板協(xié)會(huì)（Printed Circuit Board Association of America，簡(jiǎn)稱PCBAA）、美國可靠電子合作組織（U.S. Partnership for Assured Electronics，簡(jiǎn)稱USPAE）一起，努力說服拜登總統(tǒng)發(fā)布一項(xiàng)決定，即應(yīng)根據(jù)《國防生產(chǎn)法》第三篇的規(guī)定，美國政府優(yōu)先針對(duì)PCB和IC載板采取行動(dòng)。

IPC向決策者傳達(dá)的信息是，為高階電子產(chǎn)品構(gòu)建更穩(wěn)健的本土生態(tài)系統(tǒng)需要4項(xiàng)關(guān)鍵的政策決策：

1.投資高階封裝能力。《CHIPS法案》表明政府將在5年內(nèi)撥款390億美元投資制造能力。其中大部分資金將投向半導(dǎo)體制造商，但至少有數(shù)千萬美元投資于高階封裝領(lǐng)域，包括集成電路載板制造、最終元器件組裝及測(cè)試，重點(diǎn)是通過有組織地和外國投資或合作伙伴關(guān)系構(gòu)建短期能力。

2.投資研發(fā)。美國在高階封裝，特別是IC載板制造方面落后同行10至20年。追趕是一種失敗的戰(zhàn)略，因此美國需要投資跨越式的技術(shù)進(jìn)步。幸運(yùn)的是，《CHIPS法案》將為高階封裝研發(fā)撥款25億美元，這些資金應(yīng)該用于支持高階電子互連設(shè)備、材料和工藝的創(chuàng)新。

3.促進(jìn)供應(yīng)鏈合作伙伴關(guān)系而非供應(yīng)商關(guān)系。元器件制造商及其供應(yīng)商需要將彼此視為合作伙伴，而不是客戶和供應(yīng)商。合作伙伴促進(jìn)彼此成功；客戶往往尋求最低價(jià)格，而全然不顧這一決策是否會(huì)削弱供應(yīng)商的盈利能力以及是否具有投資新生產(chǎn)能力的資金。在地緣政治緊張局勢(shì)和全球供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)不斷加劇的背景下，客戶和供應(yīng)商相互依賴于彼此的成功，業(yè)務(wù)關(guān)系應(yīng)反映這一事實(shí)。

4.就正在構(gòu)建的生產(chǎn)能力以及為誰而構(gòu)建做出戰(zhàn)略決策。全球電子供應(yīng)鏈基本上已經(jīng)從美國和歐洲盟國遷出；將供應(yīng)鏈帶回這些地區(qū)是極不可能的。相反，美國政府需要確定出于戰(zhàn)略自主或安全目的在美國和盟國制造的產(chǎn)品，然后專注于構(gòu)建相應(yīng)的生產(chǎn)能力。

展望2023年，IPC將繼續(xù)在每個(gè)決策制定領(lǐng)域致力宣傳以整體半導(dǎo)體供應(yīng)鏈為核心。如果您有興趣支持我們的工作，敬請(qǐng)聯(lián)系我本人或IPC全球政府關(guān)系副總裁Chris Mitchell。

參考內(nèi)容

1.“An Analysis of the North American Semiconductor and Advanced Packaging Ecosystem: Rebuilding U.S. Capabilities for the 21st Century,” IPC.org, November 2021.

2.“Towards a Robust Advanced Packaging Ecosystem,” with a forward by John Mitchell, IPC.org, 2022.

3.“IPC Advanced Packaging Symposium: Building the IC-Substrate and Package Assembly Ecosystem,” IPC.org, October 2022.

4.“Industry Well Represented on New U.S. Government Advisory Committee on Microelectronics,” IPC.org, Sept. 30, 2022.

John W.Mitchell博士任IPC總裁兼CEO。