在PCB工藝流程中，工藝邊的預留對于后續(xù)的SMT貼片加工，具有十分重要的意義。工藝邊就是為了輔助生產插件走板、焊接波峰在PCB板兩邊或者四邊增加的部分，主要為了輔助生產，不屬于PCB板的一部分，在生產完成后可以去除掉。 

由于工藝邊會消耗更多的PCB板材，會增加PCB的整體成本，因此在設計PCB工藝邊時，需要平衡經濟。針對一些特殊形狀的PCB板，可以巧妙地通過拼板方式，將原本留2個工藝邊或者4個工藝邊的PCB板極大地簡化。貼片加工中在設計拼板方式時，需要充分考慮到SMT貼片機的軌道寬度，對于超過寬度350mm的拼板務必需要與SMT供應商的工藝工程師進行溝通。 
 

留工藝邊的主要原因是SMT貼片機軌道是用來夾住PCB板并流過貼片機的，因此太過于靠近軌道邊的元器件在SMT貼片機吸嘴吸取元器件并貼裝到PCB板上時，發(fā)生撞件現(xiàn)象，無法完成生產，因此必須預留一定的工藝邊，比如2~5mm等等。同樣地，也適用于一些插件元器件，在經過波峰焊時防止類似現(xiàn)象。 

PCB工藝邊的平整度也是PCB生產中的重要組成部分。在去除PCB工藝邊的時候，需要保證工藝邊平整，尤其是對于組裝精度要求極高的PCB板，任何不平整的毛邊，會導致安裝孔位偏移，給后續(xù)組裝帶來很大的麻煩。 

工藝邊間距

1、 工藝邊

（1）、郵票孔

常規(guī)為3孔郵票孔連接，如果需要加強連接，可適當增加郵票孔數量（如4孔郵票孔或者5孔郵票孔），郵票孔直徑不超過0.8mm。

板邊與工藝邊之間距離需要大于1.5mm，工藝邊寬度最小應為2mm，即3.5m；板與板之間的距離為1.5mm。

（2）、微割

微割工藝邊間距同上。

2、 元器件與工藝邊間距

（1）、工藝邊

底部元器件本體距離板邊≥5mm；
側面元器件本體距離板邊≥3mm。

（2）、夾持邊

貼片元器件本體距離板邊≥3.5mm；
雙面貼片元器件本體距離板邊≥5mm；
插件元器件本體距離板邊≥5mm。

（3）、微割邊

貼片阻容布局時，應將元件長度平行于V型槽邊；
1206貼片電容邊緣距離V-CUT應≥5mm;
0805貼片電容邊緣距離V-CUT應≥4mm;
0603貼片電容邊緣距離V-CUT應≥3mm;
其他貼片元件邊緣距離V-CUT應≥2mm;
貼片元件高度大于10mm時，要求距離V-CUT≥3mm;
如果小于以上安全距離，應在V割邊做鏤空處理，鏤空寬度最小1mm，鏤空長度≥5mm。