1．空焊——零件腳或引線腳與錫墊間沒有錫或其它因素造成沒有接合。 

2．假焊——假焊之現(xiàn)象與空焊類似，但其錫墊之錫量太少，低于接合面標(biāo)準(zhǔn)。

3．冷焊——錫或錫膏在回風(fēng)爐氣化后，在錫墊上仍有模糊的粒狀附著物。

4．橋接——有腳零件在腳與腳之間被多余之焊錫所聯(lián)接短路，另一種現(xiàn)象則因檢驗人員使用鑷子、竹簽…等操作不當(dāng)而導(dǎo)致腳與腳碰觸短路，亦或刮CHIPS腳造成殘余錫渣使腳與腳短路。 

5．錯件——零件放置之規(guī)格或種類與作業(yè)規(guī)定或BOM、ECN不符者，即為錯件。

6．缺件——應(yīng)放置零件之地址，因不正常之緣故而產(chǎn)生空缺。 

7．極性反向——極性方位正確性與加工工程樣品裝配不一樣，即為極性錯誤。 

8．零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白無規(guī)格標(biāo)示，雖無極性也不可傾倒放置。

9．零件偏位——SMT所有之零件表面接著焊接點(diǎn)與PAD位偏移不可超過1/2面積。

10．錫墊損傷——錫墊（PAD）在正常制程中，經(jīng)過回風(fēng)爐氣化熔接時，不能損傷錫墊，一般錫墊損傷之原因，為修補(bǔ)時使用烙鐵不當(dāng)導(dǎo)致錫墊被破壞，輕者可修復(fù)正常出貨，嚴(yán)重者列入次級品判定，亦或移植報廢。 

11．污染不潔——SMT加工作業(yè)不良，造成板面不潔或CHIPS腳與腳之間附有異物，或CHIPS修補(bǔ)不良、有點(diǎn)膠、防焊點(diǎn)沾漆均視為不合格品。但修補(bǔ)品可視情形列入次級品判定。 

12．SMT爆板——PC板在經(jīng)過回風(fēng)爐高溫時，因板子本身材質(zhì)不良或回風(fēng)爐之溫度異常，造成板子離層起泡或白斑現(xiàn)象屬不良品。 

13．包焊——焊點(diǎn)焊錫過多，看不到零件腳或其輪廓者。 

14．錫球、錫渣——PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣，一律拒收。 

15．異物——殘腳、鐵屑、釘書針等粘附板面上或卡在零件腳間，一律拒收。 

16．污染——嚴(yán)重之不潔，如零件焊錫污染氧化，板面殘余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不潔（例如SLOT槽不潔，SIMM不潔，板面CHIP或SLOT旁不潔，SLOT內(nèi)側(cè)上附有許多微小錫粒，PC板表面水紋…等）現(xiàn)象，則不予允收。 

17．蹺皮——與零件腳相關(guān)之接墊不得有超過10%以上之裂隙，無關(guān)之接墊與銅箔線路不得有超過25%以上之裂隙。

18．板彎變形——板子彎曲變形超過板子對角長度0.5%以上者，則判定拒收。 

19．撞角、板傷——不正常緣故產(chǎn)生之板子損傷，若修復(fù)良好可以合格品允收，否則列入次級品判定。 

20．DIP爆板——PC板在經(jīng)過DIP高溫時，因PC板本身材質(zhì)不良或錫爐焊點(diǎn)溫度過高，造成PC板離層起泡或白斑現(xiàn)象則屬不良品。 

21．跪腳——CACHE RAM、K/B B10S…等零件PIN打折形成跪腳。 

22．浮件——零件依規(guī)定須插到底（平貼）或定位孔，浮件判定標(biāo)準(zhǔn)為SLOT、SIMM浮高不得超過0.5mm，傳統(tǒng)零件以不超過1.59mm為宜。 

23．刮傷——注意PC板堆積防護(hù)不當(dāng)或重工防護(hù)不當(dāng)產(chǎn)生刮傷問題。 

24．PC板異色——因回流焊造成板子顏色變暗或因烘烤不當(dāng)變黃、變黑均不予以允收。但視情形可列入次級品判定允收。 

25．修補(bǔ)不良——修補(bǔ)線路未平貼基板或修補(bǔ)線路未作防焊處理，亦或有焊點(diǎn)殘余松香未清理者。