基本布局要求

1 PCBA加工工序合理制成板的元件布局應(yīng)保證制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。

PCB布局選用的加工流程應(yīng)使加工效率最高。常用PCBA的6種主流加工流程如表2：

表2

序號(hào)	名稱	工藝流程	特點(diǎn)	適用范圍
1	單面插裝	成型—插件—波峰焊接	效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為一次	器件為THD
2	單面貼裝	焊膏印刷—貼片—回流焊接	效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為一次	器件為SMD
3	單面混裝	焊膏印刷—貼片—回流焊接—THD—波峰焊接	效率較高，PCB組裝加熱次數(shù)為二次	器件為SMD、THD
4	雙面混裝	貼片膠印刷—貼片—固化—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊	效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為二次	器件為SMD、THD
5	雙面貼裝、插裝	焊膏印刷—貼片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工焊	效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為二次	器件為SMD、THD
6	常規(guī)波峰焊雙面混裝	焊膏印刷—貼片—回流焊接—翻板—貼片膠印刷—貼片—固化—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊	效率較低，PCB組裝加熱次數(shù)為三次	器件為SMD、THD

 

2 波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向要求有絲印標(biāo)明

波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向應(yīng)在PCB上標(biāo)明，并使進(jìn)板方向合理，若PCB可以從兩個(gè)方向進(jìn)板，應(yīng)采用雙箭頭的進(jìn)板標(biāo)識(shí)。（對(duì)于回流焊，可考慮采用工裝夾具來(lái)確定其過(guò)回流焊的方向）。

 

3 兩面過(guò)回流焊的PCB的BOTTOM面要求無(wú)大體積、太重的表貼器件需兩面都過(guò)回流焊的PCB，第一次回流焊接器件重量限制如下：

A=器件重量/引腳與焊盤接觸面積

片式器件：A≦0.075g/mm2

翼形引腳器件：A≦0.300g/mm2

J形引腳器件：A≦0.200g/mm2

面陣列器件：A≦0.100g/mm2

 

4 需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應(yīng)的安全距離已考慮波峰焊工藝的SMT器件距離要求如下：

1)相同類型器件距離（見(jiàn)圖2）

圖2

 

相同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系（表3）

表3

	焊盤間距L（mm/mil）		器件本體間距B（mm/mil）
	最小間距	推薦間距	最小間距	推薦間距
0603	0.76/30	1.27/50	0.76/30	1.27/50
0805	0.89/35	1.27/50	0.89/35	1.27/50
1206	1.02/40	1.27/50	1.02/40	1.27/50
≧1206	1.02/40	1.27/50	1.02/40	1.27/50
SOT封裝	1.02/40	1.27/50	1.02/40	1.27/50
鉭電容3216、3528	1.02/40	1.27/50	1.02/40	1.27/50
鉭電容6032、7343	1.27/50	1.52/60	2.03/80	2.54/100
SOP	1.27/50	1.52/60	---	---

2)不同類型器件距離（見(jiàn)圖3）

圖3

不同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系表（表4）：

表4

封裝尺寸	0603	0805	1206	≧1206	SOT封裝	鉭電容	鉭電容	SOIC	通孔
06.3		1.27	1.27	1.27	1.52	1.52	2.54	2.54	1.27
0805	1.27		1.27	1.27	1.52	1.52	2.54	2.54	1.27
1206	1.27	1.27		1.27	1.52	1.52	2.54	2.54	1.27
≧1206	1.27	1.27	1.27		1.52	1.52	2.54	2.54	1.27
SOT封裝	1.52	1.52	1.52	1.52		1.52	2.54	2.54	1.27
鉭電容3216、3528	1.52	1.52	1.52	1.52	1.52		2.54	2.54	1.27
鉭電容6032、7343	2.54	2.54	2.54	2.54	2.54	2.54		2.54	1.27
?SOIC	2.54	2.54	2.54	2.54	2.54	2.54	2.54		?SOIC
通孔	1.27	1.27	1.27	1.27	1.27	1.27	1.27	1.27

 

5 大于0805封裝的陶瓷電容，布局時(shí)盡量靠近傳送邊或受應(yīng)力較小區(qū)域，其軸向盡量與進(jìn)板方向平行（圖4），盡量不使用1825以上尺寸的陶瓷電容。

減少應(yīng)力，防止元件崩裂                    受應(yīng)力較大，容易使元件崩裂

圖4

 

6 經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內(nèi)盡量不布置SMD，以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件。如圖5：

連接器周圍3mm范圍內(nèi)盡量不布置SMD

圖5

 

7 過(guò)波峰焊的表面貼器件的stand off符合規(guī)范要求

過(guò)波峰焊的表面貼器件的stand off應(yīng)小于0.15mm，否則不能布在B面過(guò)波峰焊，若器件的stand off在0.15mm與0.2mm之間，可在器件本體底下布銅箔以減少器件本體底部與PCB表面的距離。

8 波峰焊時(shí)背面測(cè)試點(diǎn)不連錫的最小安全距離已確定

為保證過(guò)波峰焊時(shí)不連錫，背面測(cè)試點(diǎn)邊緣之間距離應(yīng)大于1.0mm。

9 過(guò)波峰焊的插件元件焊盤間距大于1.0mm

為保證過(guò)波峰焊時(shí)不連錫，過(guò)波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應(yīng)大于1.0mm（包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距）。

優(yōu)選插件元件引腳間距（pitch）≧2.0mm，焊盤邊緣間距≧1.0mm。

在器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件焊盤邊緣間距滿足圖6要求：

Min 1.0mm

圖6

插件元件每排引腳為較多，以焊盤排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件時(shí)，當(dāng)相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm--1.0mm時(shí)，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤（圖7）。

圖7

 

10 BGA周圍3mm內(nèi)無(wú)器件

為了保證可維修性，BGA器件周圍需留有3mm禁布區(qū)，最佳為5mm禁布區(qū)。一般情況下BGA不允許放置背面（兩次過(guò)回流焊的單板地第一次過(guò)過(guò)回流焊面）；當(dāng)背面有BGA器件時(shí)，不能在正面BGA5mm禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)布器件。

 

11 貼片元件之間的最小間距滿足要求

機(jī)器貼片之間器件距離要求（圖8）：

同種器件：≧0.3mm

異種器件：≧0.13*h+0.3mm（h為周圍近鄰元件最大高度差）

只能手工貼片的元件之間距離要求：≧1.5mm。

同種器件                                      異種器件

圖8

 

12 元器件的外側(cè)距過(guò)板軌道接觸的兩個(gè)板邊大于、等于5mm（圖9）

器件禁布區(qū)

圖9

為了保證制成板過(guò)波峰焊或回流焊時(shí)，傳送軌道的卡抓不碰到元件，元器件的外側(cè)距板邊距離應(yīng)大于或等于5mm，若達(dá)不到要求，則PCB應(yīng)加工藝邊，器件與V—CUT的距離≧1mm。

 

13 可調(diào)器件、可插拔器件周圍留有足夠的空間供調(diào)試和維修

應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)或模塊的PCBA安裝布局以及可調(diào)器件的調(diào)測(cè)方式來(lái)綜合考慮可調(diào)器件的排布方向、調(diào)測(cè)空間；可插拔器件周圍空間預(yù)留應(yīng)根據(jù)鄰近器件的高度決定。

 

14 所有的插裝磁性元件一定要有堅(jiān)固的底座，禁止使用無(wú)底座插裝電感

 

15 有極性的變壓器的引腳盡量不要設(shè)計(jì)成對(duì)稱形式

 

16 安裝孔的禁布區(qū)內(nèi)無(wú)元器件和走線（不包括安裝孔自身的走線和銅箔）

 

17 金屬殼體器件和金屬件與其它器件的距離滿足安規(guī)要求

金屬殼體器件和金屬件的排布應(yīng)在空間上保證與其它器件的距離滿足安規(guī)要求。

 

18 對(duì)于采用通孔回流焊器件布局的要求

a.對(duì)于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB的中間，以減輕由于插裝器件的重量在焊接過(guò)程對(duì)PCB變形的影響，以及插裝過(guò)程對(duì)板上已經(jīng)貼放的器件的影響。

b.為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。

c.尺寸較長(zhǎng)的器件（如內(nèi)存條插座等）長(zhǎng)度方向推薦與傳送方向一致。

圖10

d.通孔回流焊器件焊盤邊緣與pitch≦0.65mm的QFP、SOP、連接器及所有的BGA的絲印之間的距離大于10mm。與其它SMT器件間距離>2mm。

e.通孔回流焊器件本體間距離>10mm。有夾具扶持的插針焊接不做要求。

f.通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離>10mm；與非傳送邊距離>5mm。

 

19 通孔回流焊器件禁布區(qū)要求

a.通孔回流焊器件焊盤周圍要留出足夠的空間進(jìn)行焊膏涂布，具體禁布區(qū)要求為：對(duì)于歐式連接器靠板內(nèi)的方向10.5mm不能有器件，在禁布區(qū)之內(nèi)不能有器件和過(guò)孔。

b.須放置在禁布區(qū)內(nèi)的過(guò)孔要做阻焊塞孔處理。

 

20 器件布局要整體考慮單板裝配干涉

器件在布局設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮單板與單板、單板與結(jié)構(gòu)件的裝配干涉問(wèn)題，尤其是高器件、立體裝配的單板等。

 

21 器件和機(jī)箱的距離要求

器件布局時(shí)要考慮盡量不要太靠近機(jī)箱壁，以避免將PCB安裝到機(jī)箱時(shí)損壞器件。特別注意安裝在PCB邊緣的，在沖擊和振動(dòng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生輕微移動(dòng)或沒(méi)有堅(jiān)固的外形的器件：如立裝電阻、無(wú)底座電感變壓器等，若無(wú)法滿足上述要求，就要采取另外的固定措施來(lái)滿足安規(guī)和振動(dòng)要求。

 

22 有過(guò)波峰焊接的器件盡量布置在PCB邊緣以方便堵孔，若器件布置在PCB邊緣，并且式裝夾具做的好，在過(guò)波峰焊接時(shí)甚至不需要堵孔。

 

23 設(shè)計(jì)和布局PCB時(shí)，應(yīng)盡量允許器件過(guò)波峰焊接。選擇器件時(shí)盡量少選不能過(guò)波峰焊接的器件，另外放在焊接面的器件應(yīng)盡量少，以減少手工焊接。

 

24 裸跳線不能貼板跨越板上的導(dǎo)線或銅皮，以避免和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效的絕緣。

 

25 布局時(shí)應(yīng)考慮所有器件在焊接后易于檢查和維護(hù)。

 

26 電纜的焊接端盡量靠近PCB的邊緣布置以便插裝和焊接，否則PCB上別的器件會(huì)阻礙電纜的插裝焊接或被電纜碰歪。

 

27 多個(gè)引腳在同一直線上的器件，象連接器、DIP封裝器件、T220封裝器件，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行。（圖11）

圖11

 

28 較輕的器件如二級(jí)管和1/4W電阻等，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直。這樣能防止過(guò)波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象。（圖12）

圖12

 

29 電纜和周圍器件之間要留有一定的空間，否則電纜的折彎部分會(huì)壓迫并損壞周圍器件及其焊點(diǎn)。