軍工PCB熱設(shè)計要求

1 高熱器件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口或利于對流的位置

PCB 在布局中考慮將高熱器件放于出風(fēng)口或利于對流的位置。

2 較高的元件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，且不阻擋風(fēng)路

3 散熱器的放置應(yīng)考慮利于對流

4 溫度敏感器械件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源

對于自身溫升高于 30℃的熱源，一般要求：

a．在風(fēng)冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于 2.5mm；

b．自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于 4.0mm。

若因?yàn)榭臻g的原因不能達(dá)到要求距離，則應(yīng)通過溫度測試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi)。

5 大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連

為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對于需過5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，如圖所示：

焊盤兩端走線均勻或熱容量相當(dāng)焊盤與銅箔間以”米”字或”十”字形連接圖1

6 過回流焊的 0805以及 0805以下片式元件兩端焊盤的散熱對稱性

為了避免器件過回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象，地回流焊的 0805以及 0805以下片式元件兩端焊盤應(yīng)保證散熱對稱性，焊盤與印制導(dǎo)線的連接部寬度不應(yīng)大于 0.3mm（對于不對稱焊盤），如圖 1所示。

7 高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散熱器

確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接，原則上當(dāng)元器件的發(fā)熱密度超過 0.4W/cm，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應(yīng)采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施來提高過電流能力，匯流條的支腳應(yīng)采用多點(diǎn)連接，盡可能采用鉚接后過波峰焊或直接過波峰焊接，以利于裝配、焊接；對于較長的匯流條的使用，應(yīng)考慮過波峰時受熱匯流條與 PCB熱膨脹系數(shù)不匹配造成的 PCB變形。

為了保證搪錫易于操作，錫道寬度應(yīng)不大于等于 2.0mm，錫道邊緣間距大于 1.5mm。