【深亞快訊】 一分鐘閱讀電子世界 2023年1月31日 星期二
- 發(fā)布時間:2023-01-31 08:57:42
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【1】2022年中國智能手機銷量排行:華為占比下滑到個位數(shù)、榮耀逆襲超越小米、蘋果排第二!
近期 Counterpoint Research 發(fā)布了2022年中國大陸智能手機銷量數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)顯示中國大陸智能手機銷量在 2022 年同比下降 14%,達到十年來的最低水平。銷量排名位居前列的品牌依次是:vivo、Apple、OPPO、榮耀、小米、華為、realme。2022 年,vivo 以 19.2% 的市場份額保持第一,其次是蘋果,18.0%,OPPO 17.5%。由于被美國制裁之后,只能生產(chǎn)4G手機,致使華為市場份額進一步下滑,2022年占比下滑到個位數(shù)(7.9%)。
【2】日本開發(fā)出全球輸出功率值最高的金剛石半導(dǎo)體
據(jù)財聯(lián)社報道,近日,被稱為“終極功率半導(dǎo)體”、使用金剛石的電力控制用半導(dǎo)體的開發(fā)取得進展。日本佐賀大學(xué)教授嘉數(shù)教授與精密零部件制造商日本 Orbray 合作開發(fā)出了用金剛石制成的功率半導(dǎo)體,并以 1 平方厘米 875 兆瓦的電力運行。該功率半導(dǎo)體在已有的金剛石半導(dǎo)體中,輸出功率值為全球最高,在所有半導(dǎo)體中也僅次于氮化鎵產(chǎn)品的約 2090 兆瓦。與作為新一代功率半導(dǎo)體的碳化硅(SiC)產(chǎn)品和氮化鎵(GaN)產(chǎn)品相比,金剛石半導(dǎo)體耐高電壓等性能出色,電力損耗被認(rèn)為可減少到硅制產(chǎn)品的五萬分之一。金剛石功率半導(dǎo)體的耐熱性和抗輻射性也很強,到 2050 年前后,有望成為人造衛(wèi)星等所必需的構(gòu)件。
【3】我國科研人員突破磁存儲材料新技術(shù) 可提升信息存儲速度和密度
在信息爆炸的時代,信息存儲尤為關(guān)鍵。據(jù)新華社報道,近期我國科研人員突破了原子級平整反鐵磁金屬單晶薄膜的關(guān)鍵制備技術(shù),使超快速響應(yīng)超高密度反鐵磁隨機存取存儲器的研制成為可能,有望大幅提升手機、計算機等信息產(chǎn)品運行速度。該研究由北京航空航天大學(xué)材料學(xué)院磁性功能材料研究團隊、華中科技大學(xué)物理學(xué)院、中國科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所加工平臺合作完成,相關(guān)成果于已在國際學(xué)術(shù)期刊《自然》雜志上發(fā)表。
【4】工信部等六部委發(fā)布推動能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見
近日,工信部等六部委發(fā)布了其“關(guān)于推動能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見”(以下簡稱“《指導(dǎo)意見》”)。《指導(dǎo)意見》提出了主要發(fā)展目標(biāo):到2025年,產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新取得突破,產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平明顯提高,產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系基本建立;到2030年,能源電子產(chǎn)業(yè)綜合實力持續(xù)提升,形成與國內(nèi)外新能源需求相適應(yīng)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。能源電子產(chǎn)業(yè)成為推動實現(xiàn)碳達峰碳中和的關(guān)鍵力量。
【5】我國移動物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)占全球70%
日前從工業(yè)和信息化部獲悉:我國移動物聯(lián)網(wǎng)用戶規(guī)??焖贁U大,截至2022年底,連接數(shù)達18.45億戶,比2021年底凈增4.47億戶,占全球總數(shù)的70%。網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施更加堅實,多網(wǎng)協(xié)同格局初步建立。截至2022年底,移動通信基站總數(shù)達1083萬個,全年凈增87萬個。我國已經(jīng)初步形成窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB—IoT)、4G和5G多網(wǎng)協(xié)同發(fā)展的格局,網(wǎng)絡(luò)覆蓋能力持續(xù)提升。其中,窄帶物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模全球最大,實現(xiàn)了全國主要城市鄉(xiāng)鎮(zhèn)以上區(qū)域連續(xù)覆蓋;4G網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)全國城鄉(xiāng)普遍覆蓋;5G網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全部的縣城城區(qū)。
【6】加快第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,深圳龍崗再出手
1月29日,深圳市龍崗區(qū)平湖街道掛牌一宗普通工業(yè)用地,宗地號為G05701-0090,土地總面積為86714.75平方米,建筑面積為105000平方米。本宗地的掛牌起始價2920萬元,土地使用年限為30年,將于2月27日正式出讓。本宗地土地用途為普通工業(yè)用地,宗地產(chǎn)業(yè)準(zhǔn)入行業(yè)為C3972半導(dǎo)體分立器件制造,宗地位于平湖街道新廈大道33號,將用于建設(shè)國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心深圳綜合平臺。培育具有自主知識產(chǎn)權(quán)的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,突破國外對我國半導(dǎo)體技術(shù)的封鎖,自主供應(yīng)市場需求,是支撐國家重大戰(zhàn)略需求、重塑全球產(chǎn)業(yè)技術(shù)格局的重大選擇。
【7】光刻機龍頭ASML公布2022全年財報佳績,預(yù)計2023年凈銷售額同比增長超25%
荷蘭光刻機龍頭ASML發(fā)布了2022年第四季度和全年業(yè)績。2022年第四季度的凈銷售額為64億歐元,達到了預(yù)期目標(biāo)區(qū)間中位,毛利率為51.5%,高于預(yù)期。同時,毛利率還受到去年ASML柏林工廠火災(zāi)導(dǎo)致的額外升級和保險賠償影響。2022年全年ASML總凈銷售額為212億歐元,毛利率為50.5%,凈利潤為56億歐元。ASML預(yù)計與2022年相比,2023年凈銷售額將增長25%以上。
【8】中國集成電路進口量近二十年來首次下降!
近期,中國海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示,2022年集成電路進口量從2021年的6356億個下降15%至5384億個。按相應(yīng)的價值計算,中國集成電路進口金額從2021年的4324億美元,下降至2022年的4156億美元,同比下降3.9%。這是自2004年開始追蹤該數(shù)據(jù)以來,首次出現(xiàn)的年度下滑。業(yè)界指出,集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)基石,近年得益于良好的政策推動以及巨大的市場需求,中國集成電路產(chǎn)業(yè)不斷成長。不過,由于國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)起步晚,一些高端芯片、核心技術(shù)仍舊依賴國外進口,集成電路國產(chǎn)替代仍需不斷努力。
“鈀銀焊盤”,它是一種采用鈀銀合金制成的焊盤
AD PCB封裝轉(zhuǎn)Allegro封裝或AD PCB轉(zhuǎn)Allegro PCB的過程
PCB(Printed Circuit Board)layout是指在設(shè)計印制電路板的過程中,對電子元器件及導(dǎo)電路徑進行
從PCB制造工藝參數(shù)到Altium Designer(AD)規(guī)則設(shè)置的過程,是確保PCB設(shè)計滿足生產(chǎn)工藝要求的關(guān)鍵步驟。
PCB板的電感量,也即電感器(Inductor)的電感量,是表示電感器產(chǎn)生自感應(yīng)能力的一個物理量
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