基準(zhǔn)點(diǎn)也叫Mark點(diǎn)，為裝配工藝中的所有步驟提供共同的可測(cè)量點(diǎn)，保證了裝配使用的設(shè)備能精確地定位器件封裝?；鶞?zhǔn)點(diǎn)對(duì)SMT生產(chǎn)非常重要。換句話說，只要PCB上有貼片器件，就應(yīng)該放置Mark點(diǎn)，以便貼片機(jī)可以精確定位。

PCB上的Mark點(diǎn)一般長(zhǎng)這樣：

Mark點(diǎn)可以分為兩類：

• 全局Mark點(diǎn)(Global Fiducials)

• 局部Mark點(diǎn)(Local Fiducials)

其中全局Mark點(diǎn)又可細(xì)分為單板Mark點(diǎn)和拼板Mark點(diǎn)(Panel Fiducial)。單板Mark點(diǎn)用來定位單塊板上所有電路特征的位置；拼板Mark點(diǎn)用來輔助定位拼板上所有電路特征的位置；局部Mark點(diǎn)是定位單個(gè)元器件的基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記，以提高貼裝精度(主要針對(duì)QFP、BGA等管腳較多且密的重要器件)。

注意事項(xiàng)：

1、PCB板每個(gè)表貼面至少有一對(duì)Mark點(diǎn)位于PCB板的對(duì)角線方向上，相對(duì)距離盡可能遠(yuǎn)，拼板的工藝邊上和不需拼板的單板上應(yīng)至少有三個(gè)Mark點(diǎn)，呈L形分布，且對(duì)角Mark點(diǎn)關(guān)于中心不對(duì)稱（以防呆）。

2、以兩Mark點(diǎn)為對(duì)角線頂點(diǎn)的矩形，所包含的元件越多越好。

3、如果雙面都有貼裝元器件，則每一面都應(yīng)該有Mark點(diǎn)。

Mark點(diǎn)設(shè)計(jì)

1、Mark點(diǎn)的形狀是直徑為1mm的實(shí)心圓，材料為銅，表面噴錫，需注意平整度，邊緣光滑、齊整，顏色與周圍的背景色有明顯區(qū)別；阻焊開窗與Mark點(diǎn)同心，對(duì)于拼板和單板直徑為3mm，對(duì)于局部的Mark點(diǎn)直徑為1mm。

2、Mark點(diǎn)邊緣與PCB板邊距離至少3.5mm（圓心距板邊至少4mm）。Mark點(diǎn)與其它同類型的金屬圓點(diǎn)（如測(cè)試點(diǎn)等），距離不低于5mm。

3、為了保證印刷和貼片的識(shí)別效果，Mark點(diǎn)范圍內(nèi)應(yīng)無焊盤、過孔、測(cè)試點(diǎn)、走線及絲印標(biāo)識(shí)等，不能被V-CUT槽所切造成機(jī)器無法辨識(shí)。Mark點(diǎn)若做在覆銅箔上，與銅箔要進(jìn)行隔離。

4、如果單板上沒地方加Mark點(diǎn)，需要加上5MM的工藝邊，在工藝邊上加上Mark點(diǎn)。