1.優(yōu)選表面組裝與壓接元器件

表面組裝元器件與壓接元器件,具有良好的工藝性。隨著元器件封裝技術的發(fā)展,絕大多數元器件都可以買到適合再流焊接的封裝類別,包括可以采用通孔再流焊接的插裝元器件。如果設計上能夠實現全表面組裝化,將會大大提高組裝的效率與質量。壓接元器件主要是多引腳的連接器,這類封裝也具有良好的工藝性與連接的可靠性,也是優(yōu)先選用的類別。

2.以PCBA裝配面為對象,整體考慮封裝尺度與引腳間距

對整板工藝性影響最大的是封裝尺度與引腳間距。在選擇表面組裝元器件的前提下,必須針對特定尺寸與組裝密度的PCB,選擇一組工藝性相近的封裝或者說適合某一厚度鋼網進行焊膏印刷的封裝。 比如手機板,所選的封裝都適合于用0.1mm厚鋼網進行焊膏印刷。

3.縮短工藝路徑

工藝路徑越短,生產效率越高,質量也越可靠。優(yōu)選的工藝路徑設計是:

• 單面再流焊接;

• 雙面再流焊接;

• 雙面再流焊接+波峰焊接;

• 雙面再流焊接+選擇性波峰焊接;

• 雙面再流焊接+手工焊接。

4.優(yōu)化元器件布局

元器件布局設計主要是指元器件的布局位向與間距設計。元器件的布局必須符合焊接工藝的要求?？茖W、合理的布局,可以減少不良焊點和工裝的使用,可以優(yōu)化鋼網的設計。

5.整體考慮焊盤、阻焊與鋼網開窗的設計

焊盤、阻焊與鋼網開窗的設計,決定焊膏的實際分配量以及焊點的形成過程。 協調焊盤、阻焊與鋼網三者的設計,對提高焊接的直通率有非常大的作用。

6.聚焦新封裝

所謂新封裝,不完全是指新面市的封裝,而是指自己公司沒有使用經驗的那些封裝。 對于新封裝的導人,應進行小批量的工藝驗證。別人能用,不意味著你也可以用,使用的前提必須是做過試驗,了解工藝特性和問題譜,掌握應對措施。

7.聚焦BGA,片式電容與晶振

BGA,片式電容與晶振等屬于典型的應力敏感元件,布局時應盡可能避免布放在PCB在焊接、裝配、車間周轉、運輸、使用等環(huán)節(jié)容易發(fā)生彎曲變形的地方。

8.研究案例完善設計規(guī)則

可制造性設計規(guī)則來源于生產實踐,根據不斷出現的組裝不良或失效案例持續(xù)優(yōu)化、完善設計規(guī)則,對于提升可制造性設計具有非常重要的意義。