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對(duì)中國(guó)華為的5G小型基站進(jìn)行了拆解，發(fā)現(xiàn)中國(guó)國(guó)產(chǎn)零部件在成本中占到55％。這一比例比原來(lái)的大型基站高出7個(gè)百分點(diǎn)。美國(guó)零部件在大型基站中的占比為27％，在此次拆解的小型基站中的占比僅為1％。由此可見(jiàn)，因中美對(duì)立，以電子零部件為中心，華為進(jìn)一步推進(jìn)了轉(zhuǎn)為采用國(guó)產(chǎn)零部件。

日本經(jīng)濟(jì)新聞此次在從事智慧手機(jī)和汽車(chē)零部件拆解調(diào)查業(yè)務(wù)的Fomalhaut Techno Solutions（位于東京都千代田區(qū)）的協(xié)助下，對(duì)華為的5G小型基站進(jìn)行了拆解。這次拆解的是被稱為「Small Cell（小基站）」的產(chǎn)品，可以在城市人口密集區(qū)和地下街等覆蓋數(shù)十米到1公里以內(nèi)的區(qū)域。針對(duì)零部件的構(gòu)成，與2020年拆解調(diào)查的可覆蓋郊外數(shù)公里區(qū)域的大型基站進(jìn)行了對(duì)比。

把零部件價(jià)格加在一起計(jì)算出成本后發(fā)現(xiàn)，在5G小型基站上中國(guó)國(guó)產(chǎn)零部件的比例超過(guò)一半，美國(guó)零部件僅為1％，基本上已經(jīng)看不到。主要半導(dǎo)體采用華為旗下的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)海思半導(dǎo)體的產(chǎn)品。據(jù)Fomalhaut推測(cè)，實(shí)際制造商為臺(tái)積電（TSMC），估計(jì)使用的是在美國(guó)采取半導(dǎo)體出口禁令之前增加的庫(kù)存。另外，該小型基站并未搭載用于通信控制的重要半導(dǎo)體「FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）」等主要美國(guó)零部件。

華為基站上的半導(dǎo)體此前一直使用美國(guó)Analog Devices及美國(guó)安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）等的產(chǎn)品，但此次拆解時(shí)卻發(fā)現(xiàn)，用于控制電源以及處理電波等信號(hào)的模擬半導(dǎo)體印著華為的LOGO。估計(jì)由華為設(shè)計(jì)，但制造商不詳。

設(shè)計(jì)模擬半導(dǎo)體需要技術(shù)，過(guò)去一直認(rèn)為在中國(guó)難以實(shí)現(xiàn)能用于通信的質(zhì)量。據(jù)法國(guó)調(diào)查公司Yole介紹：「2019年首次確認(rèn)到華為自制了以砷化鎵為材料的功率放大器用半導(dǎo)體」。此次的5G小型基站搭載的模擬半導(dǎo)體的一部分使用的可能不是硅材料，而是高速處理特性更出色、更難以采購(gòu)的砷化鎵。

小型基站的天線和基板全部集中在兩個(gè)紙巾盒大小的機(jī)殼內(nèi)。使用的電波的覆蓋范圍小，可以高效利用電波，因此在預(yù)計(jì)通信量增大的5G中，今后將進(jìn)一步普及。預(yù)計(jì)今后在與中國(guó)關(guān)系深厚的非洲高速通信也將擴(kuò)大普及。

據(jù)調(diào)查公司英國(guó)Omdia統(tǒng)計(jì)，面向5G的Small Cell（小基站）的出貨量到2024年將增至280萬(wàn)臺(tái)，達(dá)到2020年的3.5倍。中國(guó)從4G時(shí)代就開(kāi)始積極推進(jìn)Small Cell的普及。據(jù)Omdia公司介紹，亞太地區(qū)占到Small Cell市場(chǎng)的5成以上，中國(guó)是其中最大的市場(chǎng)。2020年華為包括4G基站在內(nèi)的世界出貨量占到20％以上，領(lǐng)先于瑞典愛(ài)立信及芬蘭諾基亞等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

華為等中國(guó)企業(yè)的優(yōu)勢(shì)是價(jià)格低廉。把零部件價(jià)格相加之后，小型基站的成本為160美元，比智慧手機(jī)還便宜。成本還不到美國(guó)蘋(píng)果的5G版iPhone（成本400～500美元）的一半。

現(xiàn)在的小型基站一次可連接的智能手機(jī)等終端個(gè)數(shù)比大型基站少。由于小型基站無(wú)需比較大規(guī)模的數(shù)據(jù)處理，因此不用FPGA這種高價(jià)零部件就可以構(gòu)成。華為大力發(fā)展Small Cell也是因?yàn)檫@一點(diǎn)。