臺積電3nm量產(chǎn),劉德音:良率與5nm量產(chǎn)同期相當(dāng)
- 發(fā)布時間:2022-12-30 11:47:04
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12月29日,為展現(xiàn)繼續(xù)在臺灣深耕的決心,晶圓代工龍頭臺積電今日在南部科學(xué)園區(qū)晶圓18 廠新建工程基地舉行3nm量產(chǎn)暨擴廠典禮。臺積電董事長劉德音表示,目前3nm良率與5nm量產(chǎn)同期相當(dāng),已大量生產(chǎn),市場需求非常強勁,預(yù)計每年帶來的收入都會大于同期的5nm。
臺積電表示,其3nm制程技術(shù)性能、功耗及面積(PPA) 及晶體管體技術(shù)為業(yè)界最先進半導(dǎo)體邏輯制程技術(shù),是繼5nm(N5) 制程后另一個全新世代制程。相較N5 制程,3nm邏輯密度增加約60%,或相同速度下功耗降低30%~35%,并支持創(chuàng)新的TSMC FINFLEXTM 架構(gòu)。
預(yù)計,3nm技術(shù)將會應(yīng)用在超級計算機、云端、數(shù)據(jù)中心、高速網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò),及許多移動裝置,包括未來的AR、VR產(chǎn)品。
劉德音致詞時表示,臺積電保持技術(shù)領(lǐng)先,同時深耕臺灣,持續(xù)投資并與環(huán)境共榮,3nm量產(chǎn)暨擴廠典禮展現(xiàn)臺積電在臺灣發(fā)展先進技術(shù)及擴充先進產(chǎn)能的具體作為,與供應(yīng)鏈上下游一同成長,培養(yǎng)未來人才,從設(shè)計到制造、封裝測試、從設(shè)備、到材料,為世界釋放最具競爭力的先進制程技術(shù)、可靠的產(chǎn)能驅(qū)動未來科技的創(chuàng)新。
據(jù)了解,臺積電位于南部科學(xué)園區(qū)晶圓18 廠為臺積電生產(chǎn)5nm及3nm制程技術(shù)的超大晶圓廠(GIGAFAB Facilities)。該廠區(qū)投資金額總計超過新臺幣18,600億元,創(chuàng)造逾23,500個營建工作機會,以及超過11,300 個直接高科技工作機會。臺積電除了臺灣持續(xù)擴建3nm產(chǎn)能,美國第二期建廠亦同步展開。臺積電預(yù)估3nm制程技術(shù)量產(chǎn)第一年收入優(yōu)于2020年5nm量產(chǎn)時收益,預(yù)計3nm制程技術(shù)將在量產(chǎn)5年內(nèi)釋放全世界約1.5萬億美元終端產(chǎn)品價值。
劉德音在致詞時還透露,臺積電南科廠區(qū),包括六廠、十四廠、十八廠,同時有來自南科再生水廠的水資源供應(yīng),將逐步達成2030 年再生水替代率60% 的目標(biāo);臺積電目前使用20% 再生能源,并將達到2050 年采用100% 再生能源與凈零排放的永續(xù)目標(biāo)。
值得一提的是,臺積電全球研發(fā)中心將于2023 年第二季在新竹科學(xué)園區(qū)開幕,可進駐8000位研發(fā)人員,準(zhǔn)備中的2nm晶圓廠分別落址新竹與中部科學(xué)園區(qū),共計六期工程皆依計劃進展。
“鈀銀焊盤”,它是一種采用鈀銀合金制成的焊盤
AD PCB封裝轉(zhuǎn)Allegro封裝或AD PCB轉(zhuǎn)Allegro PCB的過程
PCB(Printed Circuit Board)layout是指在設(shè)計印制電路板的過程中,對電子元器件及導(dǎo)電路徑進行
從PCB制造工藝參數(shù)到Altium Designer(AD)規(guī)則設(shè)置的過程,是確保PCB設(shè)計滿足生產(chǎn)工藝要求的關(guān)鍵步驟。
PCB板的電感量,也即電感器(Inductor)的電感量,是表示電感器產(chǎn)生自感應(yīng)能力的一個物理量
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