IPC標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定電路板SMT貼片加工的允許的最大變形量為0.75%，沒(méi)有SMT貼片加工的電路板允許的最大變形量為1.5%，電路板翹曲度計(jì)算方式：(PCB對(duì)角線長(zhǎng)*2)*100%。電路板產(chǎn)生變形翹曲會(huì)直接影響焊接質(zhì)量，所以SMT貼片廠遇到此問(wèn)題十分煩惱。為滿足高精密SMT貼片加工的質(zhì)量需求，很多SMT貼片廠對(duì)電路板變形翹曲要求十分嚴(yán)格。接下來(lái)就由SMT貼片廠-深亞電子帶你了解電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因到底是什么，希望能幫到大家！

一、電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因分析

1、電路板上V-Cut一般是造成變形翹曲的主要原因，因?yàn)閂-Cut就是在原來(lái)一大張的板材上切出溝槽來(lái)得到小板，所以V-Cut的地方就容易發(fā)生變形；

2、不同的電路板會(huì)有最大的耐熱值。當(dāng)回流焊溫度高于電路板的最大值。會(huì)造成板子軟化，造成變形翹曲。

3、一般電路板SMT貼片加工完成后，會(huì)直接通過(guò)回流焊設(shè)備軌道傳輸。如果板子上面有過(guò)重的零件或是板子尺寸過(guò)大，加上回流焊溫度高，就會(huì)因?yàn)楸旧淼闹亓考由蠠岫榷尸F(xiàn)出中間凹陷的現(xiàn)象，造成彎曲變形。

4、電子產(chǎn)品正朝著小形輕量化方向發(fā)展，電路板的厚度也因此越來(lái)越薄。越薄的電路板越容易在高溫下產(chǎn)生變形。

5、一般電路板上都會(huì)設(shè)計(jì)有大面積的銅箔來(lái)當(dāng)作接地用。當(dāng)這些大面積的銅箔不能均勻地分布在同一片電路板上的時(shí)候，就會(huì)造成吸熱與散熱速度不均勻的問(wèn)題，經(jīng)過(guò)冷卻后也會(huì)產(chǎn)生翹曲變形；

6、由于很多電路板來(lái)料不是原包裝的，由于儲(chǔ)存的環(huán)境問(wèn)題，電路板或多或少都會(huì)存在一定的水份。如果在電路板SMT貼片加工前未有進(jìn)行烘烤作業(yè)，當(dāng)回流焊出現(xiàn)高溫時(shí)會(huì)出現(xiàn)水份蒸發(fā)，從而會(huì)產(chǎn)生變形翹曲；

二、電路板SMT貼片加工變形翹曲解決辦法

1、大多數(shù)SMT貼片廠都是使用回流焊軌道傳輸電路板。首先我們盡量用PCB板的長(zhǎng)邊作為與軌道的觸點(diǎn)，這樣可以減少電路板本身的負(fù)重量。從而避免電路板變形翹曲。

2、上述第1點(diǎn)如果未有改善，也可以使用托盤過(guò)回流爐網(wǎng)帶的形式來(lái)解決變形翹曲的問(wèn)題；

3、如果電路板SMT貼片加工和回流焊接時(shí)都存在變形現(xiàn)象時(shí)，要根據(jù)成本與生產(chǎn)批量來(lái)衡量做治具來(lái)協(xié)助完成。

4、電路板在不是原包裝的情況下，需要在SMT貼片加工前進(jìn)行120攝氏度/4小時(shí)左右烘烤，避免水份的存在導(dǎo)致回流焊時(shí)產(chǎn)生變形翹曲；

5、拼版之間由于V-Cut會(huì)破壞PCB板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，所以盡量不要使用V-Cut子板，或者減小V-Cut的深度?；蛘呓o予相關(guān)部門改善意見(jiàn)，提出使用郵票孔的方式連接拼版。