【1】三安/華中科大等參與，這個(gè)國(guó)家“十四五”重點(diǎn)研發(fā)項(xiàng)目正式獲批立項(xiàng)

近日，由山西省科學(xué)技術(shù)廳推薦、山西中科潞安紫外光電科技有限公司牽頭的國(guó)家“十四五”重點(diǎn)研發(fā)項(xiàng)目“大功率深紫外AlGaN基LED發(fā)光材料與器件產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)”成功獲得立項(xiàng)。據(jù)“山西省科技廳”介紹，該項(xiàng)目總預(yù)算達(dá)4450萬(wàn)元，其中中央財(cái)政專(zhuān)項(xiàng)資金1950萬(wàn)元，項(xiàng)目整體分為四個(gè)課題，參與單位還包括北京中博芯半導(dǎo)體科技有限公司、泉州三安半導(dǎo)體科技有限公司、華中科技大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所等9家科研院所、企業(yè)。該項(xiàng)目研究?jī)?nèi)容涵蓋深紫外LED先進(jìn)外延技術(shù)、芯片制造技術(shù)、封裝技術(shù)和可靠性評(píng)價(jià)，力求實(shí)現(xiàn)高性能大功率深紫外LED外延芯片量產(chǎn)，同時(shí)電光轉(zhuǎn)化效率、光功率、壽命等主要性能指標(biāo)突破國(guó)際瓶頸。

【2】華北工控嵌入式AI計(jì)算機(jī)，加速醫(yī)療機(jī)器人市場(chǎng)部署

據(jù)中研網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示：截至2021年底，我國(guó)醫(yī)療機(jī)器人行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到77.8億元，較2020年同比增長(zhǎng)了42.9%，隨著國(guó)內(nèi)老齡化問(wèn)題加劇，醫(yī)療健康需求快速增長(zhǎng)和5G、人工智能等先進(jìn)技術(shù)的同步提升，醫(yī)療機(jī)器人已駛?cè)氚l(fā)展快車(chē)道。但在國(guó)產(chǎn)醫(yī)療機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中，核心零部件國(guó)產(chǎn)化程度較低，缺乏支持先進(jìn)算法、高算力和強(qiáng)大數(shù)據(jù)處理能力的主控計(jì)算機(jī)平臺(tái)方案是丞待解決的難題。針對(duì)于此，華北工控將嵌入式計(jì)算機(jī)（技術(shù)）與人工智能深度融合，采用工業(yè)級(jí)高性能芯片自主打造了嵌入式AI產(chǎn)品方案，可高度集成于醫(yī)療機(jī)器人控制系統(tǒng)中助力客戶(hù)實(shí)現(xiàn)在手術(shù)、康復(fù)理療、藥房自動(dòng)化等應(yīng)用場(chǎng)景的部署。

【3】中國(guó)聯(lián)通5G行業(yè)專(zhuān)網(wǎng)產(chǎn)品體系3.0正式發(fā)布

12月21日，中國(guó)聯(lián)通在5G應(yīng)用“揚(yáng)帆”創(chuàng)新高峰論壇暨5G應(yīng)用創(chuàng)新聯(lián)盟會(huì)員生態(tài)大會(huì)上，重磅發(fā)布了5G行業(yè)專(zhuān)網(wǎng)產(chǎn)品體系3.0，實(shí)現(xiàn)5G專(zhuān)網(wǎng)PLUS能力縱深。據(jù)介紹，全新升級(jí)的5G行業(yè)專(zhuān)網(wǎng)產(chǎn)品體系3.0是基于5GCtoB“集中一朵云、分布一張網(wǎng)”的立體網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，目前已服務(wù)超過(guò)3500個(gè)專(zhuān)網(wǎng)客戶(hù)，榮獲了第19屆5G World峰會(huì)“5G專(zhuān)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)力獎(jiǎng)”，將持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。

【4】全球首款支持TSN的嵌入式工業(yè)通信接口采用CC-Link IE TSN

CC-Link協(xié)會(huì)（CLPA）合作伙伴HMS工業(yè)網(wǎng)絡(luò)公司宣布推出一款新的嵌入式開(kāi)發(fā)選項(xiàng)，面向兼容CC-Link IE TSN的工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備設(shè)計(jì)人員。HMS的Anybus CompactCom 40 CC-Link IE TSN嵌入式通信接口在一個(gè)封裝中提供千兆以太網(wǎng)連接和TSN功能。借助CompactCom 40 CC-Link IE TSN，設(shè)備制造商和機(jī)器制造商可以快速將其產(chǎn)品連接到CC-Link IE TSN網(wǎng)絡(luò)，以實(shí)現(xiàn)面向未來(lái)的應(yīng)用。

【5】三星電子首款12納米級(jí)DDR5 DRAM開(kāi)發(fā)成

中國(guó)深圳2022年12月21日 三星電子宣布，已成功開(kāi)發(fā)出其首款采用12納米（nm）級(jí)工藝技術(shù)打造的16 Gb DDR5 DRAM，并與AMD一起完成了兼容性方面的產(chǎn)品評(píng)估。這一技術(shù)突破是通過(guò)使用一種新的高介電（high-k）材料來(lái)增加電池電容，以及改進(jìn)關(guān)鍵電路特性的專(zhuān)利設(shè)計(jì)技術(shù)而實(shí)現(xiàn)的。結(jié)合先進(jìn)的多層極紫外（EUV）光刻技術(shù)，新款DRAM擁有三星最高的DDR5 Die密度（Die density），可使晶圓生產(chǎn)率提高20%。

【6】中國(guó)聯(lián)通續(xù)簽騰訊、京東、阿里、百度，在多領(lǐng)域開(kāi)展新一輪合作

12 月 21 日消息，據(jù)中國(guó)聯(lián)通官方消息，12 月 20 日，2022 中國(guó)聯(lián)通合作伙伴大會(huì)拉開(kāi)帷幕，主峰會(huì)上，中國(guó)聯(lián)通與騰訊、京東、阿里、百度 4 家戰(zhàn)略投資者簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。中國(guó)聯(lián)通與 4 家戰(zhàn)略投資者全面開(kāi)展新一輪合作，在數(shù)字信息基礎(chǔ)設(shè)施、高品質(zhì)生活、產(chǎn)業(yè)升級(jí)、科技創(chuàng)新、智慧運(yùn)營(yíng)、網(wǎng)絡(luò)安全、人才培養(yǎng)等多個(gè)領(lǐng)域，充分發(fā)揮雙方能力優(yōu)勢(shì)，通過(guò)高起點(diǎn)規(guī)劃、高標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)、高質(zhì)量運(yùn)營(yíng)，實(shí)現(xiàn)全方位、寬領(lǐng)域、深層次的合作，為數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展開(kāi)辟新路徑、提供新引擎。

【7】《擴(kuò)大內(nèi)需戰(zhàn)略規(guī)劃綱要（2022—2035年）》出爐，涉及新型顯示技術(shù)

隨著經(jīng)濟(jì)環(huán)境的好轉(zhuǎn)，全球需求的變化，新型顯示技術(shù)再次成為焦點(diǎn)。近日，兩個(gè)關(guān)于新型顯示技術(shù)的政策出爐，展現(xiàn)了對(duì)該技術(shù)的重視。中共中央、國(guó)務(wù)院印發(fā)了《擴(kuò)大內(nèi)需戰(zhàn)略規(guī)劃綱要（2022—2035年）》，其中要求“加快發(fā)展新產(chǎn)業(yè)新產(chǎn)品”，提出“推動(dòng)人工智能、先進(jìn)通信、集成電路、新型顯示、先進(jìn)計(jì)算等技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用”等內(nèi)容。同時(shí)，壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。深入推進(jìn)國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展，建設(shè)國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)基地。全面提升信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)人工智能、先進(jìn)通信、集成電路、新型顯示、先進(jìn)計(jì)算等技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用。

【8】深圳再加一個(gè)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地！

近期，深圳青銅劍科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“深圳青銅劍”）科技大廈順利封頂。青銅劍第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地是深圳市年度重大項(xiàng)目。該基地于2021年1月正式開(kāi)工，將作為青銅劍科技集團(tuán)總部，同時(shí)建設(shè)第三代半導(dǎo)體研發(fā)中心、車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅功率器件封裝線(xiàn)和中歐創(chuàng)新中心孵化器等，最終形成國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的具備全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)和生產(chǎn)制造能力的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地。今年6月，深圳市政府在發(fā)布的《培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃（2022-2025年）》通知中明確提出，深圳將重點(diǎn)布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線(xiàn)。提升氮化鎵和碳化硅等化合物半導(dǎo)體材料與設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)水平，加速器件制造技術(shù)開(kāi)發(fā)、轉(zhuǎn)化和首批次應(yīng)用。