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PCB加工廠:HDI電路板打樣的關(guān)鍵因素

  • 發(fā)布時(shí)間:2022-12-20 10:01:41
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在如今講究安全和便捷的生活條件下,有不少新型的產(chǎn)品相應(yīng)的生產(chǎn)出來,今天深亞電子主要來講一講HDI電路板以及HDI電路板打樣工藝。

HDI是高密度互連的縮寫,同時(shí)它也是印刷電路板的一種技術(shù),它主要是根據(jù)微盲埋孔的一種線路去分布密度比較高的電路板。HDI專門為小容量的用戶設(shè)計(jì),因?yàn)樗且跃o湊型產(chǎn)品為主,采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計(jì),在絕大多數(shù)的情況下它采用各項(xiàng)專利技術(shù)和數(shù)字信號(hào)處理技術(shù),擁有較強(qiáng)的短時(shí)過載能力和在全球范圍內(nèi)能適應(yīng)負(fù)載能力。

HDI電路板的應(yīng)用面在近幾年逐漸擴(kuò)張。它一般采用積層法來制造,當(dāng)積層的次數(shù)越多,則說明板件的技術(shù)越先進(jìn),檔次也就依次提高。普通的HDI電路板基本上是單次的,而高階HDI電路板則采用2次或更多的技術(shù),同時(shí)技術(shù)人員還會(huì)采用疊孔、激光直接打孔等其他先進(jìn)技術(shù)。高階HDI板主要應(yīng)用于電子設(shè)備例如手機(jī)、高級(jí)數(shù)碼攝像機(jī)等。

它具有諸多優(yōu)勢(shì),例如在改善產(chǎn)品性能上HDI電路板能呈現(xiàn)比較低的計(jì)生電氣雜訊,不但如此它還能使連接孔和線路分支的結(jié)構(gòu)處于最小化,擁有穩(wěn)定的電壓通路,與其他產(chǎn)品相比較更接近電容量的分布,甚至在特定環(huán)境下,可以起到阻絕放射作用。

但是HDI電路板還面臨著新的挑戰(zhàn),即打樣技術(shù)。由于現(xiàn)在對(duì)它的運(yùn)用技術(shù)缺少專業(yè)人才,對(duì)于這一行業(yè)上有經(jīng)驗(yàn)的相關(guān)知識(shí)還不夠完善,因此無法在項(xiàng)目設(shè)計(jì)的開始便預(yù)估其堆疊狀況、價(jià)位、鉆孔數(shù)量等問題,同時(shí)后期的組裝方面也存在一定的挑戰(zhàn),如何合理的選用結(jié)構(gòu)是關(guān)系到HDI電路板性能和成本之間的關(guān)鍵因素。

在HDI電路板打樣過程中,對(duì)于材料的選取也要全面考慮。在多數(shù)情況下,HDI電路板打樣的組成原料一般是樹脂類,有些也會(huì)選用改良版的亞克力樹脂,主要是取決于它的主要應(yīng)用場(chǎng)所和環(huán)境來決定。

今天這篇文章到這里就結(jié)束了,希望你看完這篇文章后對(duì)HDI板打樣的了解有了更深一步。

THE END

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