金手指是指PCB板的頂部底部均有焊盤，經(jīng)過這些焊盤能夠與聯(lián)接器直接相連。

在ALLEGRO中，金手指的PCB封裝計(jì)劃首要有以下兩種辦法：

一、選用through型焊盤，沒有通孔。這種辦法TOP層焊盤與BOTTOM層焊盤引腳編號(hào)是一樣的，即網(wǎng)絡(luò)是一同的，且焊盤間的間隔一同。只需TOP層網(wǎng)絡(luò)與BOTTOM層網(wǎng)絡(luò)一同，且與焊盤間隔一同才華夠選用這種辦法的PCB封裝，不然會(huì)犯錯(cuò)。

二、TOP層焊盤與BOTTOM層焊盤分隔創(chuàng)立，即先建一個(gè)TOP層焊盤，再建一個(gè)BOTTOM層焊盤，然后在畫PCB封裝時(shí)，頂部調(diào)到TOP層的焊盤，底部調(diào)用BOTTOM層的焊盤，焊盤的間隔能夠獨(dú)自設(shè)定。一同TOP層的引腳可選用B1、B2Bn編號(hào)，而BOTTOM層可選用A1、A2An編號(hào)。

TOP層及BOTTOM層的焊盤創(chuàng)立辦法如下：

1、TOP層焊盤只設(shè)置Begin層參數(shù)，而end層參數(shù)不設(shè)定；

2、BOTTOM層焊盤只設(shè)置end層參數(shù)，而begin層參數(shù)不設(shè)定。

用第二種辦法創(chuàng)立的金手指封裝更具廣泛含義，因而主張選用第二種辦法創(chuàng)立金手指封裝。

以上就是關(guān)于金手指pcb板封裝的知識(shí)，希望等你有幫助。深亞專注工業(yè)級(jí)產(chǎn)品電路板生產(chǎn)制造，品質(zhì)可靠放心。提供普通金手指,分段金手指,長(zhǎng)短金手指pcb板生產(chǎn)和加工。