金手指是什么？

將PCB電路板的一端插入連接器卡插槽，使用連接器的插入腳作為電路板的出口，使焊盤或銅皮與相應(yīng)的位置的引腳接觸為了達到定向的目的，并在PCB板上將鎳金板鍍在該焊盤或銅皮上，由于手指的形狀而被稱為“金手指”。在電腦內(nèi)存條、顯卡上，我們可以看到一排金黃色的導電觸片，這就是大家相對來說經(jīng)常見到的一種金手指。

金手指的分類

金手指分為普通金手指（扁平手指）、分段金手指（間斷金手指）、長短金手指（即不均勻的金手指）。

（1）普通金手指：以整齊的方式排列在板的邊緣，長度和寬度均與矩形焊盤相同；

（2）分段金手指：矩形墊，其長度在板邊緣上的位置不同，并且前段已斷開；

（3）長短金手指：位于板邊位置、長度不一的長方形焊盤。

金手指PCB的表面處理方式

（1）電鍍鎳金：厚度可達3-50u”，因其優(yōu)越的導電性、抗氧化性以及耐磨性，被廣泛應(yīng)用于需要經(jīng)常插拔的金手指PCB或者需要經(jīng)常進行機械磨擦的PCB板上面，但因為鍍金的成本極高所以只應(yīng)用于金手指等局部鍍金處理。

（2）沉金：厚度常規(guī)1u”，最高可達3u”因其優(yōu)越導電性、平整度以及可焊性，被廣泛應(yīng)用于有按鍵位、綁定IC、BGA等設(shè)計的高精密PCB板，對于耐磨性能要求不高的金手指PCB，也可以選擇整板沉金工藝，沉金工藝成本較電金工藝成本低很多。沉金工藝的顏色是金黃色。

PCB中金手指的細節(jié)處理

（1）為了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要電鍍硬金（金的化合物）；

（2）金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果設(shè)計中沒有倒角，則有問題；

（3）金手指需要做整塊阻焊開窗處理，PIN 不需要開鋼網(wǎng)；

（4）沉錫、沉銀焊盤需要距離手指頂端最小距離14mil；建議設(shè)計時焊盤距離手指位1mm 以上，包括過孔焊盤；

（5）金手指的表層不要鋪銅；

（6）金手指內(nèi)層所有層面需要做削銅處理，通常削銅寬度大3mm；可以做半手指削銅和整個手指削銅。

【拓展閱讀】

金手指的“金”是黃金嗎？

首先，我們來了解兩個概念：軟金、硬金。軟金，一般質(zhì)地較軟的黃金。硬金，一般為質(zhì)地較硬的金的化合物。

金手指最主要的作用是連接，所以它必須要具良好的導電性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蝕性能。

因為純金（黃金）質(zhì)地比較軟，所以金手指一般不使用黃金，而只是在上面電鍍一層“硬金（金的化合物）”，這樣既可以得到金良好導電性能，也可以使之具有耐磨性能、抗氧化性能。

PCB有沒有用過“軟金”呢？

答案當然是有使用的，比如一些手機按鍵的接觸面，COB（Chip On Board）上面打鋁線等。軟金的使用一般為電鍍方式析出鎳金在電路板上，它的厚度控制較具彈性。