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深亞電子,中高端pcb設(shè)計(jì)、pcb制板、元器件選型、SMT貼裝一站式服務(wù)

HDI板和普通PCB板的區(qū)別

  • 發(fā)布時(shí)間:2022-12-07 11:04:46
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HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是采用微盲埋孔技術(shù)的線路分布密度較高的電路板。 HDI板有內(nèi)層電路和外層電路,然后在孔內(nèi)通過鉆孔、金屬化等工藝實(shí)現(xiàn)各層電路的內(nèi)部連接。
HDI板一般采用逐層法制造,層數(shù)越多,板材的技術(shù)等級越高。普通HDI板基本都是一次性搭建。高端HDI使用兩種或兩種以上的積層技術(shù),同時(shí)使用先進(jìn)的PCB技術(shù),如堆疊孔、電鍍和填充孔、激光直接鉆孔。
當(dāng)PCB的密度增加到超過八層板時(shí),采用HDI制造,其成本將低于傳統(tǒng)復(fù)雜的壓制工藝。 HDI板有利于采用先進(jìn)的封裝技術(shù),其電氣性能和信號(hào)精度高于傳統(tǒng)PCB。此外,HDI板在射頻干擾、電磁波干擾、靜電放電、熱傳導(dǎo)等方面有較好的改善。
電子產(chǎn)品不斷向高密度、高精度發(fā)展。所謂“高”,除了提高機(jī)器的性能外,還縮小了機(jī)器的體積。高密度集成(HDI)技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加緊湊,同時(shí)滿足更高的電子性能和效率標(biāo)準(zhǔn)。目前,大多數(shù)流行的電子產(chǎn)品,如手機(jī)、數(shù)碼(攝像機(jī))相機(jī)、筆記本電腦、汽車電子等,都使用HDI板。隨著電子產(chǎn)品的升級換代和市場需求,HDI板的發(fā)展將會(huì)非常迅速。
普通PCB板介紹
PCB(Printed Circuit Board),中文名稱是印刷電路板,又稱印刷電路板,是重要的電子元件,是電子元件的支撐,是電子元件電氣連接的載體。因?yàn)樗峭ㄟ^電子印刷制成的,所以被稱為“印刷”電路板。
其主要功能是電子設(shè)備采用印制板后,由于同類印制板的一致性,可以避免人工接線錯(cuò)誤,并可以自動(dòng)插入或安裝電子元件,自動(dòng)焊接,自動(dòng)檢測,并保證提高質(zhì)量電子設(shè)備,提高勞動(dòng)生產(chǎn)率,降低成本,便于維護(hù)。
有盲孔和埋孔的PCB板叫hdi板嗎?
HDI板是高密度互連電路板。鍍盲孔再貼合的板子都是HDI板,分為一階、二階、三階、四階、五階HDI。比如iPhone 6的主板就是五階HDI。
簡單的埋孔不一定是 HDI。
如何區(qū)分HDI PCB一階、二階和三階
一階比較簡單,工藝和工藝控制的很好。
第二個(gè)順序開始麻煩了,一個(gè)是走線問題,一個(gè)是打孔和鍍銅的問題。二階設(shè)計(jì)有多種類型。一是每一步的位置都是錯(cuò)開的。在連接下一個(gè)相鄰層時(shí),在中間層通過一根導(dǎo)線連接,相當(dāng)于兩個(gè)一階HDI。
二是兩個(gè)一階孔重疊,二階通過疊加實(shí)現(xiàn)。加工過程類似于兩個(gè)一階,但是有很多加工點(diǎn)需要專門控制,上面已經(jīng)提到了。
三是直接從外層沖到第三層(或N-2層)。工藝與之前的不同,打孔的難度也更大。
對于三階類比,就是二階類比。
HDI板與普通PCB的區(qū)別
普通PCB板主要是FR-4,用環(huán)氧樹脂和電子級玻璃布層壓而成。通常,傳統(tǒng)的 HDI 在外側(cè)使用有背襯的銅箔。由于激光鉆孔不能穿透玻璃布,一般采用無玻璃纖維背襯銅箔。但是目前的高能激光打孔機(jī)可以穿透1180玻璃布。 .這與普通材料沒有什么不同。

 

深亞電子 高精密多層pcb工業(yè)級線路板廠家, 20年豐富制板經(jīng)驗(yàn),對于HDI線路板有很豐富的經(jīng)驗(yàn),品質(zhì)保證。

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THE END

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