在仿真設(shè)計PCB電路板時，需要考慮的一個最基本的問題就是實現(xiàn)電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面，而PCB板的布線層、接地平面和電源平面的層數(shù)的確定與電路功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有關(guān)。PCB的疊層設(shè)計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數(shù)字電路和射頻電路通常采用多層板設(shè)計層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個重要因素，也是抑制電磁干擾的一個重要手段。

高速PCB八層板通常使用下面三種疊層方式 。

方案一疊層結(jié)構(gòu)如下：

第一層.Signal 1 元件面、微帶走線層

第二層.Signal 2 內(nèi)部微帶走線層，較好的走線層（X方向）

第三層.Ground 地層

第四層.Signal 3 帶狀線走線層，較好的走線層（Y方向）

第五層.Signal 4 帶狀線走線層

第六層.Power 電源層

第七層.Signal 5 內(nèi)部微帶走線層

第八層.Signal 6 微帶走線層

以上疊層只有一個電源層和一個地層，由于電磁吸收能力比較差和電源阻抗比較大，導(dǎo)致這種方式不是一種好的疊層方式。在一些對電源阻抗要求低的情況可以備用，因為其地平面較少所以其電磁吸收能力也是比較差的，需要注意。

方案二疊層結(jié)構(gòu)如下：

第一層.Signal 1 元件面、微帶走線層，好的走線層

第二層.Ground 地層，較好的電磁波吸收能力

第三層.Signal 2 帶狀線走線層，好的走線層

第四層.Power 電源層，與下面的地層構(gòu)成優(yōu)秀的電磁吸收

第五層.Ground 地層

第六層.Signal 3 帶狀線走線層，好的走線層

第七層.Power 地層，具有較大的電源阻抗

第八層.Signal 4 微帶走線層，好的走線層

以上疊層是從方案三疊層方式演變而來的，相比較于方案一由于增加的參考地平面，具有較好的電磁吸收能力，也就是較好的EMI特性，同時也給各層信號設(shè)計阻抗帶來的便利，也就是說信號層的阻抗具有很好的可控性。

方案三疊層結(jié)構(gòu)如下：

第一層.Signal 1 元件面、微帶走線層，好的走線層

第二層.Ground 地層，較好的電磁波吸收能力

第三層.Signal 2 帶狀線走線層，好的走線層

第四層.Power 電源層，與下面的地層構(gòu)成優(yōu)秀的電磁吸收

第五層.Ground 地層

第六層.Signal 3 帶狀線走線層，好的走線層

第七層.Ground 地層，較好的電磁波吸收能力

第八層.Signal 4 微帶走線層，好的走線層

方案三是最佳疊層方式，因為這種方式使用了多層地參考平面，具有非常好的地磁吸收能力。其各方面性能也是優(yōu)于方案二，但是同時信號層的減少，面對高密度線路的時候，考驗了layout人員規(guī)劃布線的能力了。

8層PCB板通常用于高速、高性能的系統(tǒng)，其中一些層用于電源或地參考平面，這些平面通常是沒有分割的實體平面。無論這些層做什么用途，電壓為多少，它們將作為與之相鄰的信號走線的電流返回路徑。構(gòu)造一個好的低阻抗的電流返回路徑重要的就是合理規(guī)劃這些參考平面的設(shè)計。
 

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