對現(xiàn)代的電子元器件來說，PCB設(shè)計(jì)為是一個(gè)非常復(fù)雜且需深度研究的領(lǐng)域，不管是消費(fèi)類產(chǎn)品還是工業(yè)級、軍工級產(chǎn)品都是一樣，CPU或者FPGA等關(guān)鍵器件都是我們集中研究的對象。

然而，我們現(xiàn)在不正確的、規(guī)范的設(shè)計(jì)電路板，那有可能會(huì)在后期出現(xiàn)很多問題，因此我們更應(yīng)該用心關(guān)注現(xiàn)代PCB設(shè)計(jì)，主要通過以下幾個(gè)方面來進(jìn)行設(shè)計(jì)： PCB疊層 - 整個(gè)PCB的基石，它定義了PCB內(nèi)的層數(shù)（層越多，成本越高），同時(shí)可以在所需的層上建立特征阻抗。

這與工程中的許多事情一樣，在制造工藝和層數(shù)之間進(jìn)行權(quán)衡，以實(shí)現(xiàn)可靠性，良率和成本目標(biāo)。 過孔類型 - 通過層和器件之間的互連，主要有以下不同的類型，通孔，埋孔，盲孔（這些類型主要用于單層，多層等）。

最好的設(shè)計(jì)可以最大限度地減少不同類型的通孔，與PCB供應(yīng)商進(jìn)行溝通以至于確保你的通孔類型在其功能范圍內(nèi)也很重要。您還需要確保不同通孔類型的電流承載能力，以確保您的電路可以通過的高電流路徑。

設(shè)計(jì)規(guī)則 - 這些設(shè)計(jì)規(guī)則主要有以下約束，即器件布局，串?dāng)_預(yù)算，層分配，長度匹配/運(yùn)行時(shí)間分析等。

它還包括制造規(guī)則的設(shè)計(jì)，以確保設(shè)計(jì)出來的文件是符合制造要求的，例如過孔之間的間距是正確的。 布局布線規(guī)劃 - 在您開始驗(yàn)證信號和電源完整性之前，您必須首先確保您可以在高密度器件上布局并布完所有信號線。這和PCB板的堆疊有很大的關(guān)系，例

如，如果你使用埋盲孔（可能的話），這些是需要規(guī)劃多少層來布局布線。一旦為PCB定義了層數(shù)，你就可以根據(jù)事先規(guī)劃好的走線層來進(jìn)行布線，最終確保我們的規(guī)劃是正確的。 信號完整性 - 良好的PCB設(shè)計(jì)最?？紤]的方面主要考慮信號上升和下降時(shí)間，布線長度和特性阻抗，驅(qū)動(dòng)能力以及驅(qū)動(dòng)器和終端的轉(zhuǎn)換速率等方面的問題。為了確保最佳性能，SI模擬將在PCB布局和布局后進(jìn)行，除了SI方面的仿真外，您還需要考慮的是串?dāng)_預(yù)算。

電源完整性 - 高性能器件，尤其是現(xiàn)代FPGA和ASIC，在低電壓下可能需要大電流等問題。這些都?xì)w根結(jié)底的是電源完整性的范疇，通過對信號完整性的仿真，要確保配電網(wǎng)絡(luò)的直流和交流性能等。

當(dāng)然，除了上面所列出來的知識(shí)點(diǎn)，但也提過了一個(gè)很好的起點(diǎn)。還有很多其他需要注意的設(shè)計(jì)規(guī)范，經(jīng)過不斷的完善PCB設(shè)計(jì)中的相關(guān)問題，還是可以設(shè)計(jì)出比較有水平的作品

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