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PCB上錫不良的因素及預(yù)防計(jì)劃

  • 發(fā)布時(shí)間:2022-11-29 15:35:16
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 線路板在SMT生產(chǎn)貼片時(shí)會(huì)呈現(xiàn)不能很好的上錫,一般呈現(xiàn)上錫不良和PCB裸板表面的潔凈度有關(guān),沒有臟污的話基本上不會(huì)有上錫不良,二是,上錫時(shí)本身的助焊劑不良,溫度等。那么電路板生產(chǎn)加工中常見電錫不良具體主要表現(xiàn)在哪呢?呈現(xiàn)這種問題后該怎么解決呢?

  1.基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。

  2.電路板面有片狀電不上錫,板面鍍層有顆粒雜質(zhì)。

  3.高電位鍍層粗糙,有燒板現(xiàn)象,板面有片狀電不上錫。

  4.電路板面附有油脂、雜質(zhì)等雜物,亦或者是有硅油殘留。

  5.低電位孔邊有明顯亮邊現(xiàn)象,高電位鍍層粗糙,有燒板現(xiàn)象。

  6.一面鍍層完整,一面鍍層不良,低電位孔邊有明顯亮邊現(xiàn)象。

  7.PCB板在焊接過程中沒有保證滿足的溫度或時(shí)刻,或者是沒有正確的運(yùn)用助焊劑。

  8.電路板面鍍層有顆粒雜質(zhì),或基板在制作過程中有打磨粒子遺留在了線路表面。

  9.低電位大面積鍍不上錫,電路板板面有細(xì)微暗紅色或紅色,一面鍍層完整,一面鍍層不良。

深亞電子 高精密多層pcb工業(yè)級(jí)線路板廠家,20年豐富制板經(jīng)驗(yàn),提供PCB制板、 PCB設(shè)計(jì)、BOM配單、FPC柔性板、SMT貼裝一站式服務(wù)!

THE END

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