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PCB生產(chǎn)中的背鉆工藝

  • 發(fā)布時(shí)間:2021-06-07 09:11:13
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1.什么PCB背鉆?

背鉆其實(shí)就是控深鉆比較特殊的一種,在多層板的制作中,例如12層板的制作,我們需要將第1層連到第9層,通常我們鉆出通孔(一次鉆),然后陳銅。這樣第1層直接連到第12層,實(shí)際我們只需要第1層連到第9層,第10到第12層由于沒有線路相連,像一個(gè)柱子。

這個(gè)柱子影響信號(hào)的通路,在通訊信號(hào)會(huì)引起信號(hào)完整性問題。所以將這個(gè)多余的柱子(業(yè)內(nèi)叫STUB)從反面鉆掉(二次鉆)。所以叫背鉆,但是一般也不會(huì)鉆那么干凈,因?yàn)楹罄m(xù)工序會(huì)電解掉一點(diǎn)銅,且鉆尖本身也是尖的。所以PCB廠家會(huì)留下一小點(diǎn),這個(gè)留下的STUB的長度叫B值,一般在50-150UM范圍為好。

 

PCB過孔、背鉆注意要點(diǎn)詳解

 

2.背鉆孔有什么樣的優(yōu)點(diǎn)?

1)減小雜訊干擾;

2)提高信號(hào)完整性;

3)局部板厚變小;

4)減少埋盲孔的使用,降低PCB制作難度。

 

3.背鉆孔有什么作用?

背鉆的作用是鉆掉沒有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段,避免造成高速信號(hào)傳輸?shù)姆瓷?、散射、延遲等,給信號(hào)帶來“失真”研究表明:影響信號(hào)系統(tǒng)信號(hào)完整性的主要因素除設(shè)計(jì)、板材料、傳輸線、連接器、芯片封裝等因素外,導(dǎo)通孔對(duì)信號(hào)完整性有較大影響。

 

4.背鉆孔生產(chǎn)工作原理

依靠鉆針下鉆時(shí),鉆針尖接觸基板板面銅箔時(shí)產(chǎn)生的微電流來感應(yīng)板面高度位置,再依據(jù)設(shè)定的下鉆深度進(jìn)行下鉆,在達(dá)到下鉆深度時(shí)停止下鉆。如圖二,工作示意圖所示

 

PCB過孔、背鉆注意要點(diǎn)詳解

 

5.背鉆制作工藝流程?

a、提供PCB,PCB上設(shè)有定位孔,利用所述定位孔對(duì)PCB進(jìn)行一鉆定位并進(jìn)行一鉆鉆孔;

b、對(duì)一鉆鉆孔后的PCB進(jìn)行電鍍,電鍍前對(duì)所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理;

c、在電鍍后的PCB上制作外層圖形;

d、在形成外層圖形后的PCB上進(jìn)行圖形電鍍,在圖形電鍍前對(duì)所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理;

e、利用一鉆所使用的定位孔進(jìn)行背鉆定位,采用鉆刀對(duì)需要進(jìn)行背鉆的電鍍孔進(jìn)行背鉆;

f、背鉆后對(duì)背鉆孔進(jìn)行水洗,清除背鉆孔內(nèi)殘留的鉆屑。

 

6.如有電路板有孔要求從第14層鉆到12層要如何解決呢?

1)如該板在第11層有信號(hào)線,在信號(hào)線的兩端有通孔連接到元件面和焊錫面,在元件面上將會(huì)插裝元器件,如下圖所示,也就是說,在該線路上,信號(hào)的傳輸是從元件A通過第11層的信號(hào)線傳遞到元件B。

 

PCB過孔、背鉆注意要點(diǎn)詳解

 

2)按第1點(diǎn)所描述的信號(hào)傳輸情況,通孔在該傳輸線路的作用等同于信號(hào)線,如果我們不進(jìn)行背鉆,則信號(hào)的傳輸路線如圖五所示。

 

PCB過孔、背鉆注意要點(diǎn)詳解

 

3)從第2點(diǎn)所描述的圖中,我們可以看到,在先好傳輸過程中,焊錫面到11層的通孔段其實(shí)并沒有起到任何的鏈接或者傳輸作用。而這一段通孔的存在則容易造成信號(hào)傳輸?shù)姆瓷?、散射、延遲等,因此背鉆實(shí)際上就是鉆掉沒有起到任何鏈接或者傳輸作用的通孔段,避免造成信號(hào)傳輸?shù)姆瓷?、散射、延遲,給信號(hào)帶來失真。

由于鉆孔深度存在一定的公差控制要求,以及板件厚度公差,我們無法100%滿足客戶絕對(duì)的深度要求,那么對(duì)于背鉆深度的控制是深一點(diǎn)好還是淺一點(diǎn)好?我們對(duì)工藝的看法是寧淺勿深,圖六。

 

PCB過孔、背鉆注意要點(diǎn)詳解

 

7.背鉆孔板技術(shù)特征有哪些?

1)多數(shù)背板是硬板

2)層數(shù)一般為8至50層

3)板厚:2.5mm以上

4)厚徑比較大

5)板尺寸較大

6)一般首鉆最小孔徑>=0.3mm

7)外層線路較少,多為壓接孔方陣設(shè)計(jì)

8)背鉆孔通常比需要鉆掉的孔大0.2MM

9)背鉆深度公差:+/-0.05MM

10)如果背鉆要求鉆到M層,那么M層到M-1(M層的下一層)層的介質(zhì)厚度最小0.17MM

 

8.背鉆孔板主要應(yīng)用于何種領(lǐng)域呢?

背板主要應(yīng)用于通信設(shè)備、大型服務(wù)器、醫(yī)療電子、軍事、航天等領(lǐng)域。由于軍事、航天屬于敏感行業(yè),國內(nèi)背板通常由軍事、航天系統(tǒng)的研究所、研發(fā)中心或具有較強(qiáng)軍事、航天背景的PCB制造商提供;在中國,背板需求主要來自通信產(chǎn)業(yè),現(xiàn)逐漸發(fā)展壯大的通信設(shè)備制造領(lǐng)域。

 

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THE END

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