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PCB工藝的OSP表面處理工藝要求?

  • 發(fā)布時間:2022-11-23 09:21:02
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PCB工藝的OSP表面處理工藝要求?

一、OSP PCB生產要求

1、PCB 來料應采用真空包裝,并附上干燥劑及濕度顯示卡。運輸和保存時,帶有OSP的PCB之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面。

2、不可暴露于直接日照環(huán)境 ,保持良好的倉庫儲存環(huán)境,相對濕度: 30~70%, 溫度: 15~30℃, 保存期限小于6個月。

3、在SMT現場拆封時,必須檢查真空包裝、干燥劑、濕度顯示卡等,不合格的板退回廠家返工處理再用,并于8小時內上線。不要一次拆開多包,按照即拆即生產,拆多少生產多少的原則,否則暴露時間過長容易產生批量焊接不良質量事故。

4、印刷之后盡快過爐不要停留(停留最長不超過1小時),因為錫膏里面的助焊劑對OSP薄膜腐蝕很強。

5、保持良好的車間環(huán)境:相對濕度40~60%, 溫度: 18~27℃。

6、生產過程中要避免直接用手接觸PCB 表面,以免其表面受汗液污染而發(fā)生氧化。
7、SMT單面貼片完成后,必須于12 小時內要完成第二面SMT 零件貼片組裝。
8、完成SMT后要在盡可能短的時間內(最長24小時)完成DIP手插件。
9、受潮O(jiān)SP PCB不可以烘烤使用,高溫烘烤容易使OSP變色劣化。

10、未生產使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回線路板廠家進行OSP 重工處理再使用,但同一塊板不能超過三次OSP重工,否則需要報廢處理。

二、OSP PCB的SMT錫膏鋼網設計要求

1、OSP因為平整,對錫膏成形有利,而且PAD不能提供一部分焊錫了,所以開口要適當增大,要保證焊錫能蓋住整個焊盤。當PCB由噴錫改為OSP時,鋼網要求重開。

2、開口適當增大以后,為解決SMT CHIP件錫珠、立碑及OSP PCB露銅問題,可以將錫膏印刷鋼網開孔設計方式改為凹型設計,特別要注意防錫珠。

3、若是PCB上零件位置因故未放置零件, 錫膏也需盡量覆蓋焊盤。

4、為了防止裸露銅箔氧化,產生可靠性問題,需要考慮將ICT測試點、安裝鏍絲孔、裸露貫穿孔等正面印上錫膏(反面波峰焊上錫),制作鋼網時要充分考慮進行開孔。

三、OSP PCB印刷錫膏不良板處理要求

1、盡量避免印刷錯誤,因為清洗會損害OSP保護層。

2、當PCB 印刷錫膏不良時,由于OSP保護膜極易被有機溶劑侵蝕,所有OSP PCB不能用高揮發(fā)性溶劑浸泡或清洗,可用無紡布沾75%酒精擦除錫膏,用風槍及時吹干。不要用異丙醇(IPA)清洗,一定不能用攪拌刀刮除印刷不良板上的錫膏。

3、印刷不良清理完成后的PCB,應該在1小時內完成當次重工PCB面的SMT貼片焊錫作業(yè)。
4、如果出現批量(如20PCS及以上)印刷不良時,可采取集中返回廠家重工方式處理。


四、OSP PCB的回流焊爐溫度曲線設置要求

OSP PCB的回流焊接溫度曲線設置要求與噴錫板基本相同,最高峰值溫度可適當調低2-5℃。

五、附注:

1、OSP工藝簡介:  OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱,中文意思為:有機保護膜,又稱護銅劑。就是在(雙面/多層/兩層)裸銅焊盤上涂一層OSP薄膜(通??刂圃?.2-0.5um)進行保護,取代原來在焊盤表面進行噴錫等保護處理的一種工藝技術。 OSP PCB的優(yōu)點:PCB制作成本低、焊盤表面平整度高,滿足無鉛工藝要求。
OSP PCB的缺點:使用要求高(開封后限時使用、限時完成正反面、插件波峰焊生產),貯存環(huán)境要求高,PCB表面容易氧化,受潮通常不能烘烤再用,印刷不良的板不能隨便清洗再用等。

2、OSP PCB焊盤氧化變色的.

 

THE END

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