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PCB批量工廠:詳解16種常見的PCB焊接缺陷

  • 發(fā)布時間:2022-11-16 14:33:56
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詳解16種常見的PCB焊接缺陷

01

虛焊

外觀特點(diǎn):焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。

危害:不能正常工作。

原因分析:

元器件引線未清潔好,未鍍好錫或被氧化。

印制板未清潔好,噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。

02

焊料堆積

外觀特點(diǎn):焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散、白色、無光澤。

危害:機(jī)械強(qiáng)度不足,可能虛焊。

原因分析:

焊料質(zhì)量不好。

焊接溫度不夠。

焊錫未凝固時,元器件引線松動。

03

焊料過多

外觀特點(diǎn):焊料面呈凸形。

危害:浪費(fèi)焊料,且可能包藏缺陷。

原因分析:焊錫撤離過遲。

04

焊料過少

外觀特點(diǎn):焊接面積小于焊盤的80%,焊料未形成平滑的過渡面。

危害:機(jī)械強(qiáng)度不足。

原因分析:

焊錫流動性差或焊錫撤離過早。

助焊劑不足。

焊接時間太短。

05

松香焊

外觀特點(diǎn):焊縫中夾有松香渣。

危害:強(qiáng)度不足,導(dǎo)通不良,有可能時通時斷。

原因分析:

焊機(jī)過多或已失效。

焊接時間不足,加熱不足。

表面氧化膜未去除。

06

過熱

外觀特點(diǎn):焊點(diǎn)發(fā)白,無金屬光澤,表面較粗糙。

危害:焊盤容易剝落,強(qiáng)度降低。

原因分析:烙鐵功率過大,加熱時間過長。

07

冷焊

外觀特點(diǎn):表面成豆腐渣狀顆粒,有時可能有裂紋。

危害:強(qiáng)度低,導(dǎo)電性能不好。

原因分析:焊料未凝固前有抖動。

08

浸潤不良

外觀特點(diǎn):焊料與焊件交界面接觸過大,不平滑。

危害:強(qiáng)度低,不通或時通時斷。

原因分析:

焊件清理不干凈。

助焊劑不足或質(zhì)量差。

焊件未充分加熱。

09

不對稱

外觀特點(diǎn):焊錫未流滿焊盤。

危害:強(qiáng)度不足。

原因分析:

焊料流動性不好。

助焊劑不足或質(zhì)量差。

加熱不足。

10

松動

外觀特點(diǎn):導(dǎo)線或元器件引線可移動。

危害:導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通。

原因分析:

焊錫未凝固前引線移動造成空隙。

引線未處理好(浸潤差或未浸潤)。

11

拉尖

外觀特點(diǎn):出現(xiàn)尖端。

危害:外觀不佳,容易造成橋接現(xiàn)象。

原因分析:

助焊劑過少,而加熱時間過長。

烙鐵撤離角度不當(dāng)。

12

橋接

外觀特點(diǎn):相鄰導(dǎo)線連接。

危害:電氣短路。

原因分析:

焊錫過多。

烙鐵撤離角度不當(dāng)。

13

針孔

外觀特點(diǎn):目測或低倍放大器可見有孔。

危害:強(qiáng)度不足,焊點(diǎn)容易腐蝕。

原因分析:引線與焊盤孔的間隙過大。

14

氣泡

外觀特點(diǎn):引線根部有噴火式焊料隆起,內(nèi)部藏有空洞。

危害:暫時導(dǎo)通,但長時間容易引起導(dǎo)通不良。

原因分析:

引線與焊盤孔間隙大。

引線浸潤不良。

雙面板堵通孔焊接時間長,孔內(nèi)空氣膨脹。

15

銅箔翹起

外觀特點(diǎn):銅箔從印制板上剝離。

危害:印制板已損壞。

原因分析:焊接時間太長,溫度過高。

16

剝離

外觀特點(diǎn):焊點(diǎn)從銅箔上剝落(不是銅箔與印制板剝離)。

危害:斷路。

原因分析:焊盤上金屬鍍層不良。

THE END

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