PCB原材料:覆銅板的分類及特點播
- 發(fā)布時間:2022-11-10 14:45:17
- 瀏覽量:832
覆銅板的分類
1、按照覆銅板的機械剛性可以劃分為:剛性覆銅板(Rigid Copper Clad Laminate )和撓性覆銅板(Flexible Copper Clad Laminate) 。
2、按不同的絕緣材料、結(jié)構(gòu)可以劃分為:有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。
3、按照覆銅板的厚度可以分為:厚板(板厚范圍在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范圍小于0.78mm(不含Cu))。
4、按覆銅板的增強材料劃分為:玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板(CME-1、CME-2)。
5、按照阻燃等級劃分為:阻燃板與非阻燃板。按照UL標(biāo)準(zhǔn)(UL94、UL746E等)規(guī)定,對CCL阻燃性等級進(jìn)行劃分,可將剛性CCL劃分為四類不同的阻燃等級:即UL-94V0級;UL-94V1級;UL-94V2級以及UL-94HB級。
覆銅板的常見種類及特點
1、覆銅箔酚醛紙層壓板:是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品,兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布,其一面敷以銅箔。主要用作無線電設(shè)備中的印制電路板。
2、覆銅箔酚醛玻璃布層壓板:是用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品,其一面或雙面敷以銅箔,具有質(zhì)輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優(yōu)點。其板面呈淡黃色,若用三氰二胺作固化劑,則板面呈淡綠色,具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設(shè)備中用作印制電路板。
3、覆銅箔聚四氟乙烯層壓板:是以聚四氟乙烯板為基板,敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。
4、覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板:是孔金屬化印制板常用的材料。
5、軟性聚酯敷銅薄膜:是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料,在應(yīng)用中將它卷曲成螺旋形狀放在設(shè)備內(nèi)部。為了加固或防潮,常以環(huán)氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印制電路和印制電纜,可作為接插件的過渡線。
覆銅板的質(zhì)量指標(biāo)
覆銅板質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響印制板的質(zhì)量。衡量敷銅板質(zhì)量的主要非電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)有以下幾項:
1、覆銅指標(biāo)-抗剝強度:抗剝強度是使單位寬度的銅箔剝離基板所需要的最小力,單位為kg/cm。用這個指標(biāo)來衡量銅箔與基板之間的結(jié)合強度。此項指標(biāo)主要取決于粘合劑的性能及制造工藝。
2、覆銅指標(biāo)-翹曲度:翹曲度指單位長度上的翹曲值,衡量敷銅板相對于平面的不平度指標(biāo),取決于基板材料和厚度。
3、覆銅指標(biāo)-抗彎強度:抗彎強度表明敷銅板所能承受彎曲的能力,單位為kg/cm。。這項指標(biāo)主要取決于敷銅板的基板材料。在確定印制板厚度時應(yīng)考慮這項指標(biāo)。
4、覆銅指標(biāo)-耐浸焊性:耐浸焊性指敷銅板置人一定溫度的熔融焊錫中停留一段時間(一般為10s)后,所能承受的銅箔抗剝能力。一般要求銅箔板不起泡、不分層。如果浸焊性差,印制板在經(jīng)過多次焊接時,將可能使焊盤及導(dǎo)線脫落。此項指標(biāo)對印制電路板的質(zhì)量影響很大,主要取決于板材和黏合劑。
除此以外,衡量敷銅板的技術(shù)指標(biāo)還有表面平滑度、光滑度、坑深、介電性能、表面電阻、耐氰化物等。
深亞電子 高精密多層pcb工業(yè)級線路板廠家,20年豐富制板經(jīng)驗,提供PCB制板、 PCB設(shè)計、BOM配單、FPC柔性板、SMT貼裝一站式服務(wù)!
免責(zé)聲明:部分文章信息來源于網(wǎng)絡(luò)以及網(wǎng)友投稿,本網(wǎng)站只負(fù)責(zé)對文章進(jìn)行整理、排版、編輯,意為分享交流傳遞信息,并不意味著贊同其觀點或證實其內(nèi)容的真實性,如本站文章和轉(zhuǎn)稿涉及版權(quán)等問題,請作者在及時聯(lián)系本站,我們會盡快和您對接處理。