軍用標(biāo)準(zhǔn)中PCB的可制造性、可測試性、可靠性
- 發(fā)布時間:2022-11-10 14:22:19
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今天,和深亞電子一起來了解軍用標(biāo)準(zhǔn)中PCB的“三性”:可制造性、可測試性、可靠性。
PCB的可制造性
可制造性設(shè)計(DFM)就是從產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計時起,就考慮到可制造性和可測試性,使設(shè)計和制造之間緊密聯(lián)系,實現(xiàn)從設(shè)計到制造一次成功的目的。這是保證PCB設(shè)計質(zhì)量的最有效方法。
印制板的可制造性主要應(yīng)考慮下列因素:
a)設(shè)備的加工能力、工藝水平及組裝要求;
b)在滿足使用的前提下,少用細(xì)導(dǎo)線小孔、異形孔和槽;
c)應(yīng)盡量減少印制板的層數(shù);
d)外形尺寸應(yīng)符合GB/T9315的規(guī)定;
▲印制電路板外形尺寸系列表(來源:GB-T 9315-1988 印制電路板外形尺寸系列)
e)若無特殊要求,推薦使用FR-4(GF)覆箔板。
PCB的可測試性
可測性設(shè)計(DFT)是適應(yīng)集成電路的發(fā)展的測試需求所出現(xiàn)的一種技術(shù),主要任務(wù)是設(shè)計特定的測試電路,同時對被測試電路的結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整,提高電路的可測性,即可控制性和可觀察性。
印制板的可測試性要求如下:
a)測試數(shù)據(jù)的類型和格式應(yīng)符合測試設(shè)備的要求;
b)元器件孔和電源(地)線(層)應(yīng)便于測試;
c)采用固定探針測試時,測試點應(yīng)布設(shè)在網(wǎng)格交點上,否則,應(yīng)設(shè)置探測點。板內(nèi)X方向兩側(cè)應(yīng)設(shè)定位孔;
d)采用移動探針測試時,應(yīng)在板內(nèi)四個角上設(shè)置光學(xué)定位標(biāo)志;
e)所有測試點上不應(yīng)有非導(dǎo)電材料。
PCB的可靠性
可靠性,英文為Reliability,從字面意思很容易理解,我們一般說“可靠的”,是指“可信賴的”,可靠性即可靠的性質(zhì)和程度,就是指產(chǎn)品在使用時用戶是否可以信賴它,它可以正常、準(zhǔn)確、穩(wěn)定地發(fā)揮其功能和性能的能力和程度有多高。
影響印制板可靠性的因素很多,在滿足使用的前提下,主要應(yīng)考慮下列要求:
a)盡量使用通用的材料和流行的加工工藝;
b)設(shè)計應(yīng)力求簡單、結(jié)構(gòu)對稱、布設(shè)均勻;
c)印制板的層數(shù)應(yīng)盡量少,連接盤的直徑及孔徑、導(dǎo)線寬度及間距應(yīng)盡可能大;
d)板厚孔徑比應(yīng)盡可能小,一般應(yīng)不大于五比一。
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