11月9日，生益科技發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表稱，公司于11月7日召開業(yè)績說明會，公司董事長劉述峰，董事、總經(jīng)理陳仁喜，董事會秘書唐芙云，總會計師何自強，獨立董事儲小平出席會議，就公司經(jīng)營情況、業(yè)務(wù)布局等方面進行交流。

生益科技表示，公司今年面臨宏觀環(huán)境的巨大挑戰(zhàn)，覆銅板行業(yè)經(jīng)營兩端承壓，同時，還面臨能源價格高企的局面，公司一如既往地聚焦主業(yè)，圍繞主業(yè)做強做大，努力克服各種不利因素，針對表現(xiàn)不一的市場情況，精準控價，采取一些積極的市場策略，抓住一些相對較好的市場領(lǐng)域，比如新能源汽車、能源類、高端消費類、服務(wù)器等市場，同時也持續(xù)在一些新的高端市場做產(chǎn)品認證并陸續(xù)取得突破。公司通過降成本、提升管控效率，開發(fā)新的增量市場，爭取取得相對較好的經(jīng)營結(jié)果。另外，生益科技提到，公司覆銅板的產(chǎn)能1億多平方米，目前滿負荷生產(chǎn)，良率99%以上。

關(guān)于高端產(chǎn)品的業(yè)務(wù)布局方面，生益科技表示，公司大約在十幾年前就在封裝載板用基板材料方面做了相關(guān)技術(shù)布局，對標該領(lǐng)域內(nèi)的國際標桿企業(yè)，覆蓋了不同材料技術(shù)路線，涵蓋載帶、LED燈、存儲、CPU等，從低到高全系列布局。不同封裝形式對材料的要求不同，公司已在Wire Bond類封裝基板產(chǎn)品大批量應(yīng)用，主要應(yīng)用于傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指紋識別、存儲類等產(chǎn)品領(lǐng)域。同時已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的AP、CPU、GPU、AI類產(chǎn)品進行開發(fā)和應(yīng)用。目前已開發(fā)出各個級別應(yīng)用的多種基板材料和積層膠膜。

生益科技還稱，針對目前覆銅板材料在Mini-LED領(lǐng)域的應(yīng)用情況，公司有不同的產(chǎn)品供應(yīng)。

首先是目前市場某著名終端的新品（32寸以下屏相關(guān)產(chǎn)品），公司在兩年前跟終端一起做針對性前期技術(shù)開發(fā)，是一款全新的材料，這款材料的生產(chǎn)難度高，對基材的雜物控制及漲縮等指標要求都非常高，在生產(chǎn)工藝控制上達到封裝級別的要求，這是針對終端客戶獨家開發(fā)的，是目前Mini-LED背光板白色基材的最高水平材料。這款產(chǎn)品已在市場發(fā)布并已大批量生產(chǎn)。

相對于其它應(yīng)用，Mini-LED TV、110英寸以上的直顯等不同應(yīng)用領(lǐng)域的 Mini-LED背光板，公司均有中高TG無鹵材料及HDI材料不同的高品質(zhì)產(chǎn)品應(yīng)對。

汽車領(lǐng)域一直是公司的核心和具有競爭力的，在十數(shù)年前就切入，在燃油車時代占據(jù)了非常大的市場，已認證進入全球重要的tier 1汽車零部件廠商，并且有穩(wěn)定的批量訂單，跟各大汽車終端都有深入合作。新能源汽車時代，在深厚積累的基礎(chǔ)上，無論是日韓系、歐美系，還是國內(nèi)新勢力造車，都有相關(guān)的市場布局和拓展。

高頻高速市場圍繞5G基站更多的是后續(xù)的應(yīng)用，無論是技術(shù)儲備，還是產(chǎn)能匹配上，公司做了非常多的應(yīng)用布局。