PCB單面板阻焊層和助焊層有哪些區(qū)別?
- 發(fā)布時間:2022-11-09 10:37:45
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PCB單面板阻焊層和助焊層有哪些區(qū)別?
一、阻焊層的要求
工藝要求:
阻焊層在控制回流焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是重要的,PCB設(shè)計(jì)者應(yīng)該盡量減小焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙。
雖然許多工藝工程師寧可阻焊層分開板上所有焊盤特征,但是密間距元件的引腳間隔與焊盤尺寸將要求特殊的考慮。雖然在四邊的qfp上不分區(qū)的阻焊層開口或窗口可能是可接受的,但是控制元件引腳之間的錫橋可能更加困難。對于bga的阻焊層,許多公司提供一種阻焊層,它不接觸焊盤,但是覆蓋焊盤之間的任何特征,以防止錫橋。多數(shù)表面貼裝的PCB以阻焊層覆蓋,但是阻焊層的涂敷,如果厚度大于0.04mm(″),可能影響錫膏的應(yīng)用。表面貼裝PCB,特別是那些使用密間距元件的,都要求一種低輪廓感光阻焊層。
工作制作:
阻焊材料必須通過液體濕工藝或者干薄膜疊層來使用。干薄膜阻焊材料是以0.07-0.1mm(0.03-0.04″)厚度供應(yīng)的,可適合于一些表面貼裝產(chǎn)品,但是這種材料不推薦用于密間距應(yīng)用。很少公司提供薄到可以滿足密間距標(biāo)準(zhǔn)的干薄膜,但是有幾家公司可以提供液體感光阻焊材料。通常,阻焊的開口應(yīng)該比焊盤大0.15mm(0.006″)。這允許在焊盤所有邊上0.07mm(0.003″)的間隙。低輪廓的液體感光阻焊材料是經(jīng)濟(jì)的,通常指定用于表面貼裝應(yīng)用,提供精確的特征尺寸和間隙。
二、助焊層簡介
機(jī)器貼片的時候用的。對應(yīng)著所以貼片元件的焊盤、在SMT加工是,通常采用一塊鋼板,將PCB上對應(yīng)著元器件焊盤的地方打孔,然后鋼板上上錫膏,PCB在鋼板下的時候,錫膏漏下去,也就剛好每個焊盤上都能沾上焊錫,所以通常阻焊層不能大于實(shí)際的焊盤的尺寸。用“《=”最恰當(dāng)不過。
三、阻焊層和助焊層的作用
阻焊層主要是起到防止pcb銅箔直接暴露的空氣中,起到保護(hù)的作用。
助焊層是用來給鋼網(wǎng)廠做鋼網(wǎng)用的,而鋼網(wǎng)是在上錫的時候可以準(zhǔn)確的將錫膏放到需要焊接的貼片焊盤上。
四、PCB助焊層與阻焊層區(qū)別
兩個層都是上錫焊接用的,并不是指一個上錫,一個上綠油;而是:
1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗,目的是允許焊接;
2、默認(rèn)情況下,沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油;
3、助焊層用于貼片封裝;
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