FPC柔性線路板的沉金工藝和OSP工藝是什么，這兩個工藝分別有什么優(yōu)缺點，這里深亞電子來詳細的說一說。

　　FPC柔性線路板從PCB的發(fā)展中分離出來，憑借其固有的特性在市場、技術環(huán)境中博得一席之位，并不斷提供給時下電子產品。在FPC行業(yè)產生并發(fā)展到現(xiàn)在，競爭逐漸白熱化，尤其是深圳，競爭甚為激烈，不轉型的企業(yè)，無可奈何的進入了微利時代，轉型的企業(yè)，從質量上入手，主打高端FPC。

　　正是隨著FPC行業(yè)的不斷競爭，其在選材上、質量上、工藝處理上也不斷提升與進步。這里，與大家談談FPC發(fā)展至今天，它的各類表面處理方法及其各自的優(yōu)缺點。

　　行業(yè)內，現(xiàn)在常用的有兩種表面處理工藝：沉金(化學金)、防氧化(OSP)，當然，還有期他不常用的，例如鍍金等。

沉金：即化學金，使用化學方法，通過化學反應，使焊盤著上金元素。這種表面處理方法，是效果最好的，環(huán)境承受能力強，焊盤不易氧化，部件焊接承擔好，能承受高溫及低溫。但是，在價格上，相對其他方法來說，它也是最昂貴。

　　一般流程為：脫酸洗清潔-->微蝕-->預浸-->活化-->化學鍍鎳-->化學浸金;其過程中有6個化學槽，涉及到近百種化學品，過程比較復雜。

　　優(yōu)點：不易氧化，可長時間存放，表面平整，適合用于焊接細間隙引腳以及焊點較小的元器件。有按鍵PCB板的首選(如手機板)。可以重復多次過回流焊也不太會降低其可焊性?？梢杂脕碜鳛镃OB(Chip On Board)打線的基材。

　　缺點：成本較高，焊接強度較差，因為使用無電鍍鎳制程，容易有黑盤的問題產生。鎳層會隨著時間氧化，長期的可靠性是個問題。

　　防氧化：OSP，就是使用ENTEK的Cu-106A的藥水，在清潔的銅表面生成一層化合物式的具有保護性的有機銅皮膜，防止焊盤在長期暴露空氣中及磨損中氧化，影響焊接，進而影響產品的穩(wěn)定性;其焊接能力比不上沉金，但價格較沉金便宜;

　　一般流程為：脫脂-->微蝕-->酸洗-->純水清洗-->有機涂覆-->清洗，過程控制相對其他表明處理工藝較為容易。

　　優(yōu)點：制程簡單，表面非常平整，適合無鉛焊接和SMT。易返工，生產操作方便，適合水平線操作。板子上適合多種處理并存(比如：OSP+ENIG)。成本低，環(huán)境友好。

　　缺點：回流焊次數(shù)的限制 (多次焊接厚，膜會被破壞，基本上2次沒有問題)。不適合壓接技術，線綁定。目視檢測和電測不方便。SMT時需要N2氣保護。SMT返工不適合。存儲條件要求高。

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