BGA封裝有哪些優(yōu)缺點(diǎn)：

一、BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)

1、BGA體積小內(nèi)存容量大，同樣內(nèi)存IC在相同容的量下，BGA體積只有SOP封裝的三分之一。

2、QFP、SOP的封裝引腳分布在本體四周，當(dāng)引腳多，間距縮小到一定程度，引腳易變形彎曲，但是BGA焊球在封裝底部，間距反而增大，大大提高了成品率。

3、電器性能好，BGA引腳很短，用錫球代替了引線，信號(hào)路徑短。減小了引線電感和電容，增強(qiáng)了電器性能。

4、散熱性好，球形觸點(diǎn)陣列與基板接觸面形成間隙，有利于本體散熱。

5、BGA本體與PCB板有良好的共面性，能有效保證焊接質(zhì)量。

二、BGA封裝的缺點(diǎn)

1、BGA焊接后質(zhì)量檢查和維修比較困難,必須使用X-Ray透視檢測(cè),才能確保焊接連接的電器性能。無(wú)法通過肉眼與AOI來判定檢測(cè)質(zhì)量。

2、BGA引腳在本體的底部，易引起焊接陰影效應(yīng)，因此對(duì)焊接溫度曲線要求較高。必須要實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)焊接實(shí)際溫度。

3、BGA引腳個(gè)別焊點(diǎn)焊接不良，必須把整個(gè)BGA取下來重新植球，再進(jìn)行第二次貼片焊接。影響直通率及電器性能。

4、BGA封裝很牢靠，同20mil間距的QFP相比，BGA沒有可以彎曲和折斷的引腳。焊接牢靠，一般如果要拆除BGA封裝的話必須使用BGA返修臺(tái)高溫進(jìn)行拆除才能夠完成。