PCB表面處理工藝SOP,熱風(fēng)整平，化學(xué)沉銀，電鍍鎳金有什么缺點(diǎn)？

任何一款PCB線路板制作時(shí)都會(huì)附加上一份pcb外表處理工藝詳細(xì)闡明，選擇什么樣的pcb外表處理工藝跟產(chǎn)品報(bào)價(jià)是有直接影響的，當(dāng)然不同的工藝處理都有它的長(zhǎng)處及缺陷，主要還得看產(chǎn)品應(yīng)用于什么地方，下面就讓我們一起來(lái)了解下常見的PCB外表處理工藝的缺陷有哪些：

1、OSP有機(jī)防氧化—極簡(jiǎn)單遭到酸及濕度影響，PCB寄存時(shí)刻超越3個(gè)月后需重新做一次表理工藝處理，在打開包裝24小內(nèi)用完，OSP為絕緣層，在測(cè)試點(diǎn)時(shí)需加印錫膏用于處理本來(lái)的OSP層，方可觸摸針點(diǎn)作電性測(cè)試。

2、熱風(fēng)整平—細(xì)空隙的引腳以及過(guò)小的元器件不適合焊接，因?yàn)镻CB噴錫板外表平整度較差，在PCB加工過(guò)程中簡(jiǎn)單出現(xiàn)錫珠，對(duì)細(xì)空隙引腳元器件也簡(jiǎn)單構(gòu)成知路。

3、化學(xué)沉銀—不僅在制作PCB板時(shí)本錢偏高，焊接性能也不太好，利用無(wú)電鍍鎳制程，黑盤輕易便會(huì)構(gòu)成，鎳層也會(huì)跟著時(shí)刻氧化，長(zhǎng)久的可靠性也是個(gè)問題。

4、電鍍鎳金—經(jīng)電鍍鎳金工藝處理的PCB板，顏色略差勁沉金，顏色沒有其它工藝處理出來(lái)的那般亮麗。