PCB表面處理工藝SOP,熱風(fēng)整平,化學(xué)沉銀,電鍍鎳金有什么缺點(diǎn)?
- 發(fā)布時(shí)間:2022-11-05 09:59:01
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PCB表面處理工藝SOP,熱風(fēng)整平,化學(xué)沉銀,電鍍鎳金有什么缺點(diǎn)?
任何一款PCB線路板制作時(shí)都會(huì)附加上一份pcb外表處理工藝詳細(xì)闡明,選擇什么樣的pcb外表處理工藝跟產(chǎn)品報(bào)價(jià)是有直接影響的,當(dāng)然不同的工藝處理都有它的長(zhǎng)處及缺陷,主要還得看產(chǎn)品應(yīng)用于什么地方,下面就讓我們一起來(lái)了解下常見的PCB外表處理工藝的缺陷有哪些:
1、OSP有機(jī)防氧化—極簡(jiǎn)單遭到酸及濕度影響,PCB寄存時(shí)刻超越3個(gè)月后需重新做一次表理工藝處理,在打開包裝24小內(nèi)用完,OSP為絕緣層,在測(cè)試點(diǎn)時(shí)需加印錫膏用于處理本來(lái)的OSP層,方可觸摸針點(diǎn)作電性測(cè)試。
2、熱風(fēng)整平—細(xì)空隙的引腳以及過(guò)小的元器件不適合焊接,因?yàn)镻CB噴錫板外表平整度較差,在PCB加工過(guò)程中簡(jiǎn)單出現(xiàn)錫珠,對(duì)細(xì)空隙引腳元器件也簡(jiǎn)單構(gòu)成知路。
3、化學(xué)沉銀—不僅在制作PCB板時(shí)本錢偏高,焊接性能也不太好,利用無(wú)電鍍鎳制程,黑盤輕易便會(huì)構(gòu)成,鎳層也會(huì)跟著時(shí)刻氧化,長(zhǎng)久的可靠性也是個(gè)問題。
4、電鍍鎳金—經(jīng)電鍍鎳金工藝處理的PCB板,顏色略差勁沉金,顏色沒有其它工藝處理出來(lái)的那般亮麗。
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