市場需求逆風無法避免,高通或削減運營費用
- 發(fā)布時間:2022-11-03 16:55:50
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當?shù)貢r間11月2日,芯片大廠高通發(fā)布了截至今年9月25日的第四財季報告。
數(shù)據(jù)顯示。高通當季實現(xiàn)營業(yè)收入為113.9億美元,同比增長22%。其中,智能手機業(yè)務(wù)收入為65.7億美元,同比增長40%;射頻前端芯片業(yè)務(wù)收入同比下跌20%至9.92億美元;汽車芯片收入大幅增長58%至4.27億美元;物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備增長24%至19.15億美元。
高通預(yù)計,2023財年第一財季收入約在92至100億美元之間。
高通表示,鑒于宏觀經(jīng)濟環(huán)境造成的不確定性,正在更新對2022年3G/4G/5G手機銷量的指引,同比降幅從中個位數(shù)調(diào)整至低兩位數(shù)。“整個半導(dǎo)體行業(yè)的需求迅速惡化和供應(yīng)限制的緩解導(dǎo)致渠道庫存增加。”
高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon在投資者電話會議上表示,半導(dǎo)體行業(yè)正面臨“我們無法避免”的宏觀經(jīng)濟逆風。同時,Cristiano Amon還透露,高通已經(jīng)實施了招聘凍結(jié),并準備根據(jù)需要進一步削減運營費用。
同時,高通在發(fā)布財報時發(fā)表評論稱,公司原計劃在2023年僅為新iPhone提供大約20%的5G基帶芯片,但現(xiàn)在預(yù)計將保持目前的供應(yīng)水平。
近幾個季度芯片短缺和供應(yīng)鏈瓶頸的緩解,導(dǎo)致智能手機制造商庫存過剩。高通估計,大約8-10周的“庫存上升”可能需要幾個季度才能解決。
而事實上,面對景氣度持續(xù)下行的半導(dǎo)體市場,除了高通削減運營費用之外,英特爾、三星、英偉達、AMD、美光、鎧俠、德州儀器、SK海力士等不少國際廠商都發(fā)布了預(yù)警信號。
“鈀銀焊盤”,它是一種采用鈀銀合金制成的焊盤
AD PCB封裝轉(zhuǎn)Allegro封裝或AD PCB轉(zhuǎn)Allegro PCB的過程
PCB(Printed Circuit Board)layout是指在設(shè)計印制電路板的過程中,對電子元器件及導(dǎo)電路徑進行
從PCB制造工藝參數(shù)到Altium Designer(AD)規(guī)則設(shè)置的過程,是確保PCB設(shè)計滿足生產(chǎn)工藝要求的關(guān)鍵步驟。
PCB板的電感量,也即電感器(Inductor)的電感量,是表示電感器產(chǎn)生自感應(yīng)能力的一個物理量
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