7種PCB板常用的檢測方法，主要包括：PCB板人工目測、PCB板在線測試、PCB板功能測試、自動光學(xué)檢測、自動X光檢查、激光檢測系統(tǒng)

1、PCB板人工目測

?使用放大鏡或校準(zhǔn)的顯微鏡，利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格，并確定什么時(shí)候需進(jìn)行校正操作。

優(yōu)點(diǎn)：低的預(yù)先成本和沒有測試夾具；

缺點(diǎn)：目前由于PCB的產(chǎn)量增加，PCB上導(dǎo)線間距與元件體積的縮小，這個(gè)方法變得越來越不可行；

2、PCB板在線測試

通過對電性能的檢測找出制造缺陷以及測試模擬、數(shù)字和混合信號的元件，以保證它們符合規(guī)格，已有針床式測試儀和飛針測試儀等幾種測試方 法。

優(yōu)點(diǎn)：每個(gè)板的測試成本低、數(shù)字與功能測試能力強(qiáng)、快速和徹底的短路與開路測試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易于編程等。

缺點(diǎn)：需要測試夾 具、編程與調(diào)試時(shí)間、制作夾具的成本較高，使用難度大等問題。

3、PCB板功能測試

功能系統(tǒng)測試是在生產(chǎn)線的中間階段和末端利用專門的測試設(shè)備，對電路板的功能模塊進(jìn)行全面的測試，用以確認(rèn)電路板的好壞。

4、自動光學(xué)檢測

也稱為自動視覺檢測，是基于光學(xué)原理，綜合采用圖像分析、計(jì)算機(jī)和自動控制等多種技術(shù)，對生產(chǎn)中遇到的缺陷進(jìn)行檢測和處理，是較新 的確認(rèn)制造缺陷的方法。

5、自動X光檢查

利用不同物質(zhì)對X光的吸收率的不同，透視需要檢測的部位發(fā)現(xiàn)缺陷。主要用于檢測超細(xì)間距和超高密度電路板以及裝配工藝過程中產(chǎn)生 的橋接、丟片、對準(zhǔn)不良等缺陷，還可利用其層析成像技術(shù)檢測IC芯片內(nèi)部缺陷。它是目前測試球柵陣列焊接質(zhì)量和被遮擋的錫球的唯一方法。

優(yōu)點(diǎn)：能夠檢測BGA焊接質(zhì)量和嵌入式元件，高精度產(chǎn)品內(nèi)部情況;

缺點(diǎn)：成本高；

6、激光檢測系統(tǒng)

它是PCB測試技術(shù)的最新發(fā)展。它利用激光束掃描印制板，收集所有測量數(shù)據(jù)，并將實(shí)際測量值與預(yù)置的合格極限值進(jìn)行比較。這種技術(shù) 己經(jīng)在光板上得到證實(shí)，正考慮用于裝配板測試，速度己足夠用于批量生產(chǎn)線。

優(yōu)點(diǎn)：快速輸出、不要求夾具和視覺非遮蓋訪問；

缺點(diǎn)：初始成本高、維護(hù)和使用問 題多是其主要缺點(diǎn)；