亞馬遜云科技攜手寶馬集團交付全新的云端車輛數(shù)據(jù)平臺
- 發(fā)布時間:2022-11-01 17:40:20
- 瀏覽量:492
亞馬遜云科技和寶馬集團宣布達成戰(zhàn)略合作,開發(fā)定制化的云軟件,簡化數(shù)百萬網(wǎng)聯(lián)車輛的數(shù)據(jù)分發(fā)和管理。寶馬集團將成為第一家使用該軟件的汽車制造商,將其作為下一代云端車輛數(shù)據(jù)平臺的基礎(chǔ)。未來,該軟件亦可供其他汽車制造商使用,使他們能夠輕松集成車輛數(shù)據(jù)源,加快車輛和車隊?wèi)?yīng)用程序功能開發(fā),改善生命周期管理,同時以更低的成本提供先進的車輛功能和更個性化的駕駛體驗。
聯(lián)合開發(fā)的軟件將加速為駕駛員引入新的數(shù)據(jù)驅(qū)動功能、服務(wù)和增強功能,并幫助汽車制造商提升網(wǎng)聯(lián)汽車和軟件定義汽車的能力
亞馬遜云科技和寶馬集團宣布達成戰(zhàn)略合作,開發(fā)定制化的云軟件,簡化數(shù)百萬網(wǎng)聯(lián)車輛的數(shù)據(jù)分發(fā)和管理。寶馬集團將成為第一家使用該軟件的汽車制造商,將其作為下一代云端車輛數(shù)據(jù)平臺的基礎(chǔ)。未來,該軟件亦可供其他汽車制造商使用,使他們能夠輕松集成車輛數(shù)據(jù)源,加快車輛和車隊?wèi)?yīng)用程序功能開發(fā),改善生命周期管理,同時以更低的成本提供先進的車輛功能和更個性化的駕駛體驗。
寶馬集團車輛互聯(lián)平臺副總裁Nicolai Krämer表示:"目前,我們已經(jīng)有2000萬輛聯(lián)網(wǎng)車輛在上路行駛。隨著寶馬下一代汽車Neue Klasse的推出,基于亞馬遜云科技的車外云平臺將要處理的汽車數(shù)據(jù)量大約是當(dāng)前一代寶馬車型的三倍。攜手亞馬遜云科技,我們將繼續(xù)開發(fā)創(chuàng)新的解決方案,使我們能夠更快地為全球客戶開發(fā)和交付新的數(shù)據(jù)驅(qū)動功能。"
寶馬集團和亞馬遜云科技共同開發(fā)的解決方案將收集寶馬汽車的車輛信號和車隊信息數(shù)據(jù),然后在云中安全地處理和移動數(shù)據(jù)。借助亞馬遜云科技的云基礎(chǔ)設(shè)施及業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的安全性,寶馬集團將確保客戶數(shù)據(jù)得到妥善保護和處理,符合數(shù)據(jù)隱私要求和客戶偏好。只有寶馬集團的內(nèi)部相關(guān)專家,例如車輛應(yīng)用程序開發(fā)人員、車隊主管、數(shù)據(jù)科學(xué)家以及人工智能、商業(yè)智能和開發(fā)工程師等,才能通過收集車輛流數(shù)據(jù)的自助服務(wù)機制訪問數(shù)據(jù),輕松添加新數(shù)據(jù)源,根據(jù)治理策略配置訪問,并監(jiān)控流媒體源的質(zhì)量和健康狀況。然后將數(shù)據(jù)加載到亞馬遜云科技的服務(wù)中,包括分析、機器學(xué)習(xí)、數(shù)據(jù)庫、存儲和計算,使寶馬集團的專家能夠創(chuàng)建新的車輛功能和應(yīng)用程序。
亞馬遜云科技行業(yè)產(chǎn)品總經(jīng)理 Sarah Cooper表示:"基于數(shù)據(jù)驅(qū)動的快速創(chuàng)新對于汽車制造商開發(fā)下一代汽車功能至關(guān)重要,特別是汽車行業(yè)希望擴大電動汽車推廣、軟件定義汽車開發(fā)、全新數(shù)字服務(wù)范式和更多自動駕駛汽車功能。通過與寶馬集團合作,我們正在建設(shè)能夠為下一代汽車創(chuàng)造價值的基礎(chǔ)設(shè)施。我們很高興能夠共同實現(xiàn)軟件定義交通的愿景,并增強道路上車輛的功能。"
寶馬集團率先受益于這一聯(lián)合開發(fā)的亞馬遜云科技軟件。該軟件將成為亞馬遜云科技汽車行業(yè)解決方案的一部分,為汽車制造商提供構(gòu)建下一代以軟件為中心的平臺所需的技術(shù)。該軟件將幫助其他汽車制造商提供附加功能,例如電動汽車?yán)m(xù)航里程改進或周末越野性能升級,并將幫助車隊主管開發(fā)響應(yīng)迅速、車輛感知的應(yīng)用程序。這些下一代平臺使汽車制造商有機會開發(fā)集中式高性能計算能力、整個車輛生命周期內(nèi)的持續(xù)集成和持續(xù)交付(CI/CD)軟件開發(fā)、近實時的數(shù)據(jù)管理以及自動駕駛汽車的機器學(xué)習(xí)等。此類新技術(shù)將為包括自動駕駛和電動汽車在內(nèi)的未來的出行解決方案奠定基礎(chǔ)。
“鈀銀焊盤”,它是一種采用鈀銀合金制成的焊盤
AD PCB封裝轉(zhuǎn)Allegro封裝或AD PCB轉(zhuǎn)Allegro PCB的過程
PCB(Printed Circuit Board)layout是指在設(shè)計印制電路板的過程中,對電子元器件及導(dǎo)電路徑進行
從PCB制造工藝參數(shù)到Altium Designer(AD)規(guī)則設(shè)置的過程,是確保PCB設(shè)計滿足生產(chǎn)工藝要求的關(guān)鍵步驟。
PCB板的電感量,也即電感器(Inductor)的電感量,是表示電感器產(chǎn)生自感應(yīng)能力的一個物理量
免責(zé)聲明:部分文章信息來源于網(wǎng)絡(luò)以及網(wǎng)友投稿,本網(wǎng)站只負(fù)責(zé)對文章進行整理、排版、編輯,意為分享交流傳遞信息,并不意味著贊同其觀點或證實其內(nèi)容的真實性,如本站文章和轉(zhuǎn)稿涉及版權(quán)等問題,請作者在及時聯(lián)系本站,我們會盡快和您對接處理。