臺積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟
- 發(fā)布時間:2022-10-28 11:43:54
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臺積電10月27日宣布,成立開放創(chuàng)新平臺(OIP)3D Fabric聯(lián)盟以推動3D半導(dǎo)體發(fā)展,目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創(chuàng)意電子、IBIDEN、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業(yè)、Teradyne、Unimicron19個合作伙伴同意加入。
據(jù)悉,3DFabric聯(lián)盟成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術(shù),使得他們能夠與臺積電同步開發(fā)及優(yōu)化解決方案,也讓客戶在產(chǎn)品開發(fā)方面處于領(lǐng)先地位,及早獲得從EDA及IP到DCA / VCA、存儲、委外封裝測試(OSAT)、基板及測試的最高品質(zhì)與既有的解決方案及服務(wù)。
臺積科技院士/設(shè)計暨技術(shù)平臺副總經(jīng)理魯立忠博士表示:“3D芯片堆疊及先進封裝技術(shù)為芯片級與系統(tǒng)級創(chuàng)新開啟了一個新時代,同時也需要廣泛的生態(tài)系統(tǒng)合作來協(xié)助設(shè)計人員通過各種選擇及方法尋找出最佳途徑。在我們與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴共同引領(lǐng)之下,我們的3DFabric聯(lián)盟為客戶提供了簡單且靈活的方式,為其設(shè)計釋放3D IC的力量,我們迫不及待想看到他們采用臺積電的3DFabric技術(shù)所打造的創(chuàng)新成果。”
據(jù)了解,臺積電的3DFabric技術(shù)包括前段3D芯片堆疊或TSMC-SoIC(系統(tǒng)整合芯片)、以及包括CoWoS及InFO系列封裝技術(shù)的后端技術(shù),其能夠?qū)崿F(xiàn)更佳的效能、功耗、尺寸外觀及功能,達成系統(tǒng)級整合。除了已經(jīng)量產(chǎn)的CoWoS及InFO之外,臺積電于2022年開始生產(chǎn)系統(tǒng)整合芯片。臺積電目前在竹南擁有全球首座全自動化3DFabric晶圓廠,其整合了先進測試、臺積電的系統(tǒng)整合芯片及InFO操作,提供客戶最佳的靈活性,利用更好的生產(chǎn)周期時間與品質(zhì)管制來優(yōu)化封裝。
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