PCB打樣線路板廠:羅杰斯板材性能參數(shù)以及他的特性!
- 發(fā)布時間:2022-10-26 10:13:13
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1. RT/duroid® 5000 (PTFE/random microfiber glass)
該家族有兩種產(chǎn)品:RT/duroid 5870 ( r =2.33) 和 5880 ( r =2.2),是Rogers六十年代最早的產(chǎn)品,其介電常數(shù)各向同性,并可以與現(xiàn)今發(fā)展的PTFE/woven glass材料一起選擇使用。其介電常數(shù)是所有產(chǎn)品中最低且有低的損耗,非常適合于很高的頻率/寬帶應用以使傳播損耗最小,由于它吸水性極小,RT/duroid 5870 和 5880可作為高濕度環(huán)境應用的理想選擇。
2. Ultralam® 2000 (PTFE/woven glass)
Ultralam® 2000 是Rogers的PTFE/woven glass 材料以提供高性能大容量商用市場, Ultralam 2000 僅使用1080 玻璃纖維適合于高可靠應用。
3. RT/duroid® 6000 (PTFE/ceramic)
這產(chǎn)品家族有三種,RT/duroid 6006 ( r =6.15) 和6010 ( r =10.2)材料發(fā)展于七十年代,為設計人員提供選項以減少電路板的尺寸。較高介電常數(shù)材料使信號的波導波長更小,電路也可以做得更小。
RT/duroid 6002 ( r =2.94)發(fā)展引入于八十年代,材料的特點是具有優(yōu)越的介電常數(shù)的溫度穩(wěn)定性,介電常數(shù)的熱脹系數(shù)與銅箔非常一致,用以改善PTFE基材的不足。這個產(chǎn)品是環(huán)境溫度急劇變化場合的理想應用(宇航),由于其低的介質(zhì)損耗和金屬化過孔的高可靠性,可以用于較高的頻率和多層板結(jié)構(gòu)。
4. TMM® (Thermoset ceramic loaded plastic)
TMM 基板, TMM 3 ( r =3.27), TMM 4 ( r =4.5), TMM 6 ( r =6.0), TMM 10 ( r =9.2) 和TMM 10i ( r =9.8),是陶瓷與PTFE基板的完美結(jié)合。于九十年代進入市場,TMM材料是剛性板材便于元件安裝,可以方便地用印制電路板技術(shù)制作而不需要昂貴的處理純氧化鋁薄膜工藝來制作,與RT6002材料一樣,TMM的溫度特性非常好,其電氣和機械性能非常穩(wěn)定。由于其介電常數(shù)范圍很寬,基板可用于宇航應用特別是做微帶平板天線。
5. RO3000® and RO3200® (PTFE/Ceramic)
早在九十年代,首先推出的RO3000商用系列產(chǎn)品有三種, RO3003 ( r =3.0), RO3006 ( r =6.15)和RO3010 ( r =10.2). 這些材料結(jié)合了微波頻段的電氣特性并改進了溫度穩(wěn)定性能并且其成本僅是它母本(RT/duroid6000)的一小部分,在x-y平面與FR4、與銅箔的熱脹系數(shù)一致性使RO3000/FR4的混合多層板有很好的可靠度,由于RO3003的介質(zhì)損耗很低因而可用于相對較高的頻段。
RO3200系列材料有RO3203 ( r =3.02) 和 RO3210 ( r =10.2)兩種組成,用于適合RO3000系列材料應用但需要更好的機械強度的場合。RO3200系列材料是結(jié)合PTFE/陶瓷與PTFE/玻纖編織布層壓而成,具有良好的剛性,與RO3000材料一樣,這個系列材料也可以與FR4制作混合多層板MLB。
6. 天線專用材料RO4730 LOPRO 3.0DK
一直以來,天線設計工程師選擇材料時,不得不在電性能和低價格之間做艱難選擇?,F(xiàn)在,ROGERS在RO4000系列的基礎(chǔ)上推出低價格、低PIM值、Dk 3.0的天線專用材料RO4730™ LoPro™,可以滿足4G天線的技術(shù)要求,同時也滿足了工程師對價格和性能的雙重要求。
RO4730天線材料利用獨特的有機空心硅球做填充物,比PTFE材料輕30%。另外,4730能象FR4的加工工藝加工,極大的減少了設備成本。
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