【01】ASML發(fā)布2022年第三季度財(cái)報(bào) 凈銷售額58億歐元凈利潤(rùn)17億歐元

近日ASML（阿斯麥）發(fā)布2022年第三季度財(cái)報(bào)。2022年第三季度，ASML實(shí)現(xiàn)了凈銷售額58億歐元，毛利率為51.8%，凈利潤(rùn)達(dá)17億歐元。今年第三季度新增訂單金額創(chuàng)歷史新高，達(dá)到89億歐元。ASML預(yù)計(jì)2022年第四季度凈銷售額約為61億至66億歐元，毛利率約為49%?；诘谒募径阮A(yù)期的中位數(shù)，預(yù)計(jì)2022年?duì)I收約為211億歐元。

【02】50G PON引領(lǐng)創(chuàng)新，華為榮獲2022世界寬帶論壇“卓越FTTH解決方案”大獎(jiǎng)

在2022世界寬帶論壇（BBWF）頒獎(jiǎng)晚會(huì)上，華為智能分布式接入網(wǎng)解決方案榮獲年度“卓越FTTH解決方案”大獎(jiǎng)。憑借在50G PON領(lǐng)域的獨(dú)特創(chuàng)新能力，華為率先實(shí)現(xiàn)了ITU-T定義下一代PON并完成了現(xiàn)網(wǎng)驗(yàn)證。這是華為自2019年以來(lái)第4次蟬聯(lián)該類別獎(jiǎng)項(xiàng)，體現(xiàn)了行業(yè)對(duì)華為在光接入領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新、特別是在推進(jìn)下一代PON演進(jìn)所作貢獻(xiàn)的高度肯定。

【03】ECIA最新調(diào)查顯示：需求疲軟正減緩元器件交期壓力

ECIA最新電子元件銷售趨勢(shì) (ECST) 月度調(diào)查顯示，今年9月電子元器件銷售趨勢(shì)繼續(xù)下滑，且大多數(shù)元器件的交期正在縮短。總體來(lái)看，ECST指數(shù)已經(jīng)連續(xù)下滑6個(gè)月，8月的86.0降至82.3。該指數(shù)低于100則表明銷售前景悲觀。ECIA首席分析師Dale Ford在一份新聞稿中表示，越來(lái)越多的銀行高管和金融分析師對(duì)2023年的前景持悲觀態(tài)度，一系列經(jīng)濟(jì)指標(biāo)反映了大家的擔(dān)憂并非空穴來(lái)風(fēng)。就電子元器件而言，市場(chǎng)的正常周期行為與經(jīng)濟(jì)前景一致。在經(jīng)歷了一段強(qiáng)勁的增長(zhǎng)期后，市場(chǎng)顯然已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)入下行周期。

【04】美半導(dǎo)體企業(yè)泛林因芯片禁令或業(yè)績(jī)銳減，明年將減20至25億美元

美國(guó)升級(jí)對(duì)華芯片禁令的后果正在逐步顯現(xiàn)。美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)泛林集團(tuán)（又稱拉姆研究）19日公布的財(cái)報(bào)顯示，受有關(guān)禁令影響，該集團(tuán)2023年的營(yíng)收或?qū)J減20億至25億美元。作為全球第四大半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，泛林集團(tuán)于周三公布了2023會(huì)計(jì)年度截至9月25日第一季度的財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)季泛林集團(tuán)營(yíng)業(yè)收入達(dá)到51億美元，同比增長(zhǎng)17.9%，超出市場(chǎng)預(yù)期。中國(guó)是其收入最大貢獻(xiàn)者，占總營(yíng)收的30%。但美國(guó)政府出臺(tái)的芯片禁令，使泛林集團(tuán)未來(lái)的業(yè)績(jī)預(yù)期被蒙上一層陰影。

【05】為接口標(biāo)準(zhǔn)再提速，英特爾將推出下一代 Thunderbolt™

近日，英特爾展示了下一代 Thunderbolt 的早期原型，該原型符合 USB-IF 組織（USB Implementers Forum）今天發(fā)布的 USB4 v2 規(guī)范。下一代 Thunderbolt 將提供 80 Gbps 雙向帶寬，視頻或數(shù)據(jù)傳輸最高可達(dá) 120Gbps，帶來(lái)出眾顯示體驗(yàn)，為 Thunderbolt 4 所提供的 40Gbps 速度的 3 倍，能夠在滿足內(nèi)容創(chuàng)建者和游戲玩家日益增長(zhǎng)需求的同時(shí)，兼容之前版本的 Thunderbolt 和 USB 接口標(biāo)準(zhǔn)。

【06】臺(tái)積電、三星來(lái)戰(zhàn) Intel宣布全新芯片代工模式：開(kāi)放四種神技

2021年2月份Intel現(xiàn)任CEO基辛格上任之后，宣布了Intel史上最大規(guī)模的轉(zhuǎn)型，推出了IDM 2.0戰(zhàn)略，這兩天Intel CEO基辛格又宣布了新的代工模式——內(nèi)部代工模式（internal foundry model），這個(gè)模式不僅會(huì)給外部代工客戶使用，Intel自己的產(chǎn)品也會(huì)使用這種方式來(lái)生產(chǎn)。Intel表示，相比傳統(tǒng)的晶圓代工只能提供芯片制造或者多加一個(gè)封裝的模式，Intel的內(nèi)部代工模式會(huì)開(kāi)放四大技術(shù)，分別是制造、封裝、軟件和芯粒

【07】谷歌宣布推出新的 RISC-V 芯片開(kāi)源操作系統(tǒng)

谷歌的研究人員最近宣布了一個(gè)數(shù)學(xué)安全平臺(tái) KataOS，該平臺(tái)針對(duì)嵌入式 ML 應(yīng)用程序進(jìn)行了優(yōu)化。谷歌已經(jīng)分享了這個(gè)項(xiàng)目（仍在開(kāi)發(fā)中）的一些早期細(xì)節(jié)，并正在邀請(qǐng)其他人在其開(kāi)源平臺(tái)上進(jìn)行合作。 據(jù)谷歌稱，KataOS 的基礎(chǔ)是 seL4 微內(nèi)核，它提供了高安全性、完整性和穩(wěn)定性。借助seL4 CAmkES 框架，谷歌還提供了靜態(tài)定義和可分析的系統(tǒng)組件。

【08】谷歌被印度罰款 1.6 億美元，存在 Android 相關(guān)壟斷行為

北京時(shí)間 10 月 21 日消息，據(jù)報(bào)道，印度反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)“競(jìng)爭(zhēng)委員會(huì)”（CCI）今日宣布，已對(duì)谷歌處以 133.8 億盧比（約合 1.6195 億美元的）罰款，原因是該公司存在與 Android 移動(dòng)設(shè)備相關(guān)的反競(jìng)爭(zhēng)行為。此外，CCI 還要求谷歌不得向智能手機(jī)制造商提供任何激勵(lì)措施，讓他們獨(dú)家預(yù)裝谷歌的搜索服務(wù)。對(duì)此，谷歌尚未發(fā)表評(píng)論。