SMT加工虛焊的原因及解決方法

1.焊盤設計有缺點。焊盤存在通孔是PCB設計的一大缺點，不到萬不得以，不要運用，通孔會使焊錫流失形成焊料缺乏；焊盤間距、面積也需要標準匹配，不然應盡早更正設計。

2.PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，如懷疑可放在枯燥箱內烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此刻要用無水乙醇清洗潔凈。

3.印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關焊盤上的焊膏量減少，使焊料缺乏。應及時補足。補的辦法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。

4.SMD（表貼元器件）質量不好、過期、氧化、變形，形成虛焊。這是較多見的原因。

（1）氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點升高，此刻用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上運用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是否有氧化的狀況，且買回來后要及時運用。同理，氧化的焊膏也不能運用。

（2）多條腿的外表貼裝元件，其腿細微，在外力的效果下極易變形，一旦變形，肯定會發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以貼前焊后要認真檢查及時修復。

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