機構(gòu):預(yù)計今年中國大陸8英寸產(chǎn)能將占全球的21%
- 發(fā)布時間:2022-10-20 14:55:32
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集微網(wǎng)消息,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的最新數(shù)據(jù)顯示,到2025年,以中國大陸汽車和功率器件為主導(dǎo)的8英寸硅晶圓產(chǎn)能將增長20%。
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會在其最新的《2025年8英寸晶圓廠展望》報告中表示,全球半導(dǎo)體制造商計劃新增13條8英寸晶圓生產(chǎn)線,以達到每月生產(chǎn)逾700萬片晶圓的創(chuàng)紀(jì)錄水平。汽車和其他應(yīng)用需求推動了功率半導(dǎo)體和MEMS的產(chǎn)能擴張。
2021到2025年,汽車和功率半導(dǎo)體的晶圓廠產(chǎn)能以58%的速度增長,其次是MEMS、代工和模擬,其晶圓廠產(chǎn)能增長速度分別為21%、20%和14%。這與用于前沿CMOS芯片的12英寸晶圓廠截然不同。
截止2025年,中國的晶圓產(chǎn)量增長66%,其次是東南亞、美洲、歐洲和中東、韓國,其晶圓產(chǎn)量分別增長35%、11%、8%和2%。2022年,預(yù)計中國8英寸產(chǎn)能將占全球的21%,其次是中國臺灣地區(qū)與和日本,占比分別為11%和10%。
盡管歐洲晶圓廠主要生產(chǎn)硅基氮化鎵和碳化硅等材料,但包括上海先進、比亞迪半導(dǎo)體、華潤微電子、富士電子、英飛凌、安世半導(dǎo)體和意法半導(dǎo)體在內(nèi)的芯片制造商已宣布新建8英寸晶圓廠,以滿足日益增長的需求。
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