半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)是芯片權(quán)力游戲中的一條支線，大家為什么關(guān)注這個(gè)行業(yè)，皆因?yàn)榉鉁y(cè)是集成電路產(chǎn)品制造的關(guān)鍵步驟，我國(guó)在芯片產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)計(jì)和制造已落后太多，有太多卡脖子技術(shù)難以突破，唯有在技術(shù)壁壘相對(duì)較低的封測(cè)領(lǐng)域，中國(guó)企業(yè)才能嶄露頭角。

近期，SPEA從專業(yè)機(jī)構(gòu)CINNO Research了解到了2022年上半年全球半導(dǎo)體封測(cè) (OSAT) 十大廠商市場(chǎng)營(yíng)收數(shù)據(jù)，top10企業(yè)的營(yíng)收為175億美元（約1254.75億rmb），同比增16.7%。其中5家是臺(tái)灣企業(yè)、國(guó)內(nèi)3家，美國(guó)1家，新加披1家。

第一名：ASE-日月光控股

日月光投資控股股份有限公司為全球領(lǐng)先半導(dǎo)體封裝與測(cè)試制造服務(wù)公司，提供半導(dǎo)體客戶包括晶片前段測(cè)試及晶圓針測(cè)至后段封裝、材料及成品測(cè)試的一元化服務(wù)。結(jié)合專業(yè)電子代工制造服務(wù)的環(huán)電公司，提供完善的電子制造整體解決方案，以卓越技術(shù)及創(chuàng)新思維服務(wù)半導(dǎo)體、電子與數(shù)位科技市場(chǎng)。

第二名：Amkor-安靠

Amkor Technology 是世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體互連服務(wù)外包提供商。憑借超過(guò) 50 年持續(xù)改進(jìn)、成長(zhǎng)和創(chuàng)新的經(jīng)驗(yàn)，Amkor 已成為深受全球大多數(shù)領(lǐng)先半導(dǎo)體供應(yīng)商信賴的合作伙伴。

第三名：長(zhǎng)電科技

江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，致力于為全球客戶和合作伙伴提供全方位的微系統(tǒng)集成一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì)、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體供應(yīng)商提供直運(yùn)。

此外，排在4-10位的分別是力成科技、通富微電、華天科技、聯(lián)合科技、京元電子、南茂科技、頎邦科技。

2022年還沒(méi)有結(jié)束，或許到年底十強(qiáng)排位還會(huì)有所變化。究竟誰(shuí)能登上2022年OSAT權(quán)力王座，讓我們拭目以待！