fpc軟性打樣線路板制作流程
- 發(fā)布時(shí)間:2022-10-19 10:09:18
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制作流程
1:開料
銅箔和輔料
2:鉆孔
鉆銅箔及少數(shù)需要鉆的輔料
3:沉鍍銅
鉆通孔鍍銅 含物理室測(cè)孔銅
4:線路
曝光 顯影 蝕刻(蝕刻后測(cè)試阻抗)
5:貼合
覆蓋膜 PI 屏蔽膜
6:壓制固化
輔料與銅箔的結(jié)合
7:阻焊
保護(hù)線路
8:沖孔
開定位孔
9:沉金
物理室測(cè)鎳金厚
10:絲印
印字符 LOGO之類的
11:測(cè)試
電測(cè)或者飛針測(cè)試 測(cè)開短路
12:組裝
貼一些補(bǔ)強(qiáng)之類的 如熱固膠 3M膠 鋼片 FR4等
13:沖切
沖外形等 看需要,有些是需要沖成單PCS 有些只用沖掉外框等
14:FQC FQA 包裝
包裝外發(fā)
15:SMT
表面安裝技術(shù),俗稱打件,在線路板上安裝上元器件 IC等
16:IQC FQA
17:包裝出貨
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