制作流程

　　1：開料

　　銅箔和輔料

　　2：鉆孔

　　鉆銅箔及少數(shù)需要鉆的輔料

　　3：沉鍍銅

　　鉆通孔鍍銅 含物理室測(cè)孔銅

　　4：線路

　　曝光 顯影 蝕刻(蝕刻后測(cè)試阻抗)

　　5：貼合

　　覆蓋膜 PI 屏蔽膜

　　6：壓制固化

　　輔料與銅箔的結(jié)合

　　7：阻焊

　　保護(hù)線路

　　8：沖孔

　　開定位孔

　　9：沉金

　　物理室測(cè)鎳金厚

　　10：絲印

　　印字符 LOGO之類的

　　11：測(cè)試

　　電測(cè)或者飛針測(cè)試 測(cè)開短路

　　12：組裝

　　貼一些補(bǔ)強(qiáng)之類的 如熱固膠 3M膠 鋼片 FR4等

　　13：沖切

　　沖外形等 看需要，有些是需要沖成單PCS 有些只用沖掉外框等

　　14：FQC FQA 包裝

　　包裝外發(fā)

　　15：SMT

　　表面安裝技術(shù)，俗稱打件，在線路板上安裝上元器件 IC等

　　16：IQC FQA

　　17：包裝出貨

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