近日，SEMI發(fā)布報告指出，預(yù)計(jì)2025年全球300毫米半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)新高。

根據(jù)SEMI的報告，全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)將從2022年到2025年以近10%的復(fù)合平均增長率 (CAGR) 擴(kuò)大300毫米晶圓廠產(chǎn)能，達(dá)到每月920萬片晶圓的歷史新高。

從各地區(qū)角度分析，中國大陸300mm前端晶圓廠產(chǎn)能的全球份額將從2021的19%增加到2025年的23%，達(dá)到230萬wpm(月產(chǎn)能，8英寸芯片)。隨著這一增長，中國大陸的300mm晶圓廠產(chǎn)能將接近韓國，并有望在明年超過中國臺灣地區(qū)。

SEMI預(yù)計(jì)從2021到2025年，中國臺灣地區(qū)在全球的產(chǎn)能份額將下滑1%，占21%，而同期韓國的份額也將小幅下降1%至24%。隨著與其它地區(qū)的競爭加劇，日本的份額下降較為明顯，將從2021的15%下降到2025年的12%。

此外，美國300mm晶圓廠產(chǎn)能的全球份額則將得到小幅提升，從2021的8%上升到2025年的9%。另外，歐洲/中東地區(qū)的產(chǎn)能份額預(yù)計(jì)將在同期從6%增至7%；東南亞則將保持5%的份額。

從產(chǎn)品類型來看，SEMI對2021年到2025年300毫米晶圓廠展望顯示，不同產(chǎn)品類型的產(chǎn)能增長率將隨著市場需求發(fā)生轉(zhuǎn)變，其中功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能增長最快，復(fù)合年增長率為39%，其次是模擬芯片，為37%。

同時，SEMI表示，多個地區(qū)對汽車半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求以及新的政府資助和激勵計(jì)劃正在推動大部分增長。  

對此，SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“雖然部分芯片的短缺已經(jīng)緩解，但其他芯片的供應(yīng)仍然緊張，而半導(dǎo)體行業(yè)正在擴(kuò)大300mm晶圓廠產(chǎn)能，為滿足廣泛新興應(yīng)用的長期需求打下基礎(chǔ)。